一种使用单线总线技术的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术采用的技术方案通过提供一种使用单线总线技术的温度传感器，与上位机连接，通过使用双线转单线芯片以及单线温度传感器芯片，双线转单线芯片接收/发送端与上位机相连，输入/输出端与单线温度传感器芯片的输入/输出端连接，将地址线、数据线、控制线合为一根信号线，该接口的数据通信和供电仅需通过一根数据线再加一根地线，从而简化了温度传感器与上位机的连接，降低了线缆成本，节约了I/O资源，利于总线维护，方便用户使用。

A Temperature Sensor Using Single-wire Bus Technology

The technical scheme of the utility model is to provide a temperature sensor using single-wire bus technology, which is connected with the upper computer. By using double-wire to single-wire chips and single-wire temperature sensor chips, the receiving/sending end of the double-wire to single-wire chips is connected with the upper computer, and the input/output end of the input/output terminal of the single-wire temperature sensor chip is connected with the input/output end of the single-wire temperature sensor chip, and the address line, data line and the temperature sensor chip are connected The data communication and power supply of the interface only need one data line and one ground wire, which simplifies the connection between temperature sensor and host computer, reduces the cost of cable, saves I/O resources, facilitates bus maintenance and facilitates user use.

【技术实现步骤摘要】
一种使用单线总线技术的温度传感器
本技术涉及温度传感器领域，尤其是一种使用单线总线技术的温度传感器。
技术介绍
在日常工作生活中，在通用服务器的整机中，环境温度传感器一般放置在前面板的机箱耳朵上，使用双线I2C协议，通过排线连接到服务器主板端的I2C主机。现有技术中环境温度传感器与服务器主板端的控制器使用双线协议的I2C连接，温度传感器与服务器主板端I2C主机的连接需要地址线、数据线、控制线，这样既增加了线缆的成本，不利于总线维护，造成I/O资源浪费，而且用户组建传感器网络使用时不方便。
技术实现思路
为了降低线缆成本，节约I/O资源，利于总线维护，以及简化温度传感器与上位机的连接，方便使用，本技术通过提供一种使用单线总线技术的温度传感器，简化了温度传感器与上位机的连接，降低了线缆成本，节约了I/O资源，利于总线维护，方便用户使用。本技术一方面提供了一种使用单线总线技术的温度传感器，与上位机连接，包括双线转单线模块以及单线温度传感器模块，所述双线转单线模块包括双线转单线芯片U1，单线温度传感器模块包括单线温度传感器芯片U2，双线转单线模块的接收/发送端与上位机相连接，双线转单线模块的数据输入/输出端与单线温度传感器模块相连接。结合该方面，在该方面第一种可能的实现方式中，所述双线转单线芯片U1型号为DS2482S。结合该方面，在该方面第二种可能的实现方式中，所述双线转单线芯片U1的引脚1一路与电容C1连接后接地，另一路与电源P3V3_AUX连接；引脚2一路通过电阻R3连接后与单线温度传感器模块的数据输入/输出端连接，另一路通过电阻R1连接后与电源P3V3_AUX连接；所述双线转单线芯片U1的引脚3接地；所述双线转单线芯片U1的引脚4、引脚5连接上位机的控制端；所述双线转单线芯片U1的引脚6连接场效应管Q1的栅极，场效应管Q1的漏极通过电阻R2与电源P3V3_AUX连接，场效应管Q1的源极连接连接单线温度传感器芯片U2模块的数据输入/输出端；所述双线转单线芯片U1的引脚7通过电阻R4与电源P3V3_AUX连接；所述双线转单线芯片U1的引脚8接地。结合该方面，在该方面第三种可能的实现方式中，所述单线温度传感器芯片U2型号为DS18B20Z。结合该方面，在该方面第四种可能的实现方式中，所述单线温度传感器芯片U2的引脚3一路通过电容C2接地，另一路与电源P3V3_AUX连接；引脚4连接双线转单线芯片U1的输入/输出端；引脚5接地。结合该方面，在该方面第五种可能的实现方式中，所述双线转单线芯片U1设置在PCBA靠近上位机主板端连接器的位置。结合该方面，在该方面第六种可能的实现方式中，所述单线温度传感器芯片U2设置在PCBA靠近服务器前面板机箱耳朵的位置。本技术采用的技术方案包括以下技术效果：本技术采用的技术方案通过提供一种使用单线总线技术的温度传感器，与上位机连接，通过使用双线转单线芯片以及单线温度传感器芯片，双线转单线芯片接收/发送端与上位机相连，输入/输出端与单线温度传感器芯片的输入/输出端连接，将地址线、数据线、控制线合为一根信号线，该接口的数据通信和供电仅需通过一根数据线再加一根地线，从而简化了温度传感器与上位机的连接，降低了线缆成本，节约了I/O资源，利于总线维护，方便用户使用。应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。附图说明为了更清楚说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本技术方案中使用单线总线技术的温度传感器的系统结构示意图；图2本技术方案中双线转单线芯片U1的引脚连接原理图；图3本技术方案中单线温度传感器芯片U2的引脚连接原理图；图4本技术方案中使用单线总线技术的温度传感器的初始化时序示意图。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。在本技术实施例中上位机以服务器I2C主机为例进行描述。如图1所示，本技术技术方案中一种使用单线总线技术的温度传感器，与服务器I2C主机101连接，包括双线转单线模块102以及单线温度传感器模块103，双线转单线模块102包括双线转单线芯片U1，单线温度传感器模块103包括单线温度传感器芯片U2，双线转单线模块102的接收/发送端与上位机101相连接，双线转单线模块102的数据输入/输出端与单线温度传感器模块103相连接。其中双线转单线芯片U1型号为DS2482S，单线温度传感器芯片U2型号为DS18B20Z，也可以是DS18B20系列其他芯片，在此并不做限定，本技术实施例单线温度传感器芯片U2以DS18B20Z为例进行说明。如图2所示，本技术技术方案中一种使用单线总线技术的温度传感器中，双线转单线芯片U1的引脚1一路与电容C1连接后接地，另一路与电源P3V3_AUX连接；引脚2一路通过电阻R3连接后与单线温度传感器模块的数据输入/输出端连接，另一路通过电阻R1连接后与电源P3V3_AUX连接；双线转单线芯片U1的引脚3接地；双线转单线芯片U1的引脚4、引脚5连接服务器I2C主机101的控制端；双线转单线芯片U1的引脚6连接场效应管Q1的栅极，场效应管Q1的漏极通过电阻R2与电源P3V3_AUX连接，场效应管Q1的源极连接连接单线温度传感器芯片U2模块的数据输入/输出端；双线转单线芯片U1的引脚7通过电阻R4与电源P3V3_AUX连接；双线转单线芯片U1的引脚8接地。双线转单线模块102中场效应管Q1起开关作用，可以控制单线温度传感器芯片U2的工作状态。双线转单线模块102中场效应管Q1为P沟道增强型MOS管,其型号为BSS84/SOT。如图3所示，本技术技术方案中一种使用单线总线技术的温度传感器中，单线温度传感器芯片U2的引脚3一路通过电容C2接地，另一路与电源P3V3_AUX连接；引脚4连接双线转单线芯片U1的输入/输出端；引脚5接地。连接时，应将双线转单线芯片U1设置在PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly,即印刷电路板装配，俗称电路板)靠近服务器I2C主机101主板端连接器的位置，单线温度传感器芯片U2设置在PCBA靠近服务器前面板机箱耳朵的位置。如图4所示，本技术技术方案中一种使用单线总线技术的温度传感器，在测试之前应当需要满足时间时序要求。具体是：服务器I2C主机101首先发出一个480－960微秒的低电平脉冲，然后释放总线变为高电平，并在随后的480微秒时间内对总线进行检测，如果有低电平出现说明总本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用单线总线技术的温度传感器，与上位机连接，其特征是，包括双线转单线模块以及单线温度传感器模块，所述双线转单线模块包括双线转单线芯片U1，单线温度传感器模块包括单线温度传感器芯片U2，双线转单线模块的接收/发送端与上位机相连接，双线转单线模块的数据输入/输出端与单线温度传感器模块相连接。

【技术特征摘要】
1.一种使用单线总线技术的温度传感器，与上位机连接，其特征是，包括双线转单线模块以及单线温度传感器模块，所述双线转单线模块包括双线转单线芯片U1，单线温度传感器模块包括单线温度传感器芯片U2，双线转单线模块的接收/发送端与上位机相连接，双线转单线模块的数据输入/输出端与单线温度传感器模块相连接。2.根据权利要求1所述的使用单线总线技术的温度传感器，其特征是，所述双线转单线芯片U1型号为DS2482S。3.根据权利要求2所述的使用单线总线技术的温度传感器，其特征是，所述双线转单线芯片U1的引脚1一路与电容C1连接后接地，另一路与电源P3V3_AUX连接；引脚2一路通过电阻R3连接后与单线温度传感器模块的数据输入/输出端连接，另一路通过电阻R1连接后与电源P3V3_AUX连接；所述双线转单线芯片U1的引脚3接地；所述双线转单线芯片U1的引脚4、引脚5连接上位机的控制端；所述双线转单线芯片U1的引脚6连接场效应管Q1的栅极...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭俊华，
申请(专利权)人：贵州浪潮英信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52