电子模块的制造和电子模块制造技术

电子模块的制造和电子模块。电子模块(1')具有冷却体模块(1)，其具有：至少两个壳体部分、在冷却体模块的第一侧(A)上的至少一个针对冷却介质的第一冷却面(6)，和第二侧(B)，第一壳体部分(11A)形成第一侧，而第二壳体部分(11B)形成第二侧，以及电子构件(8A)，其布置在冷却体模块的两侧之间，使得电子构件能够将热量至少输出给第一冷却面，本发明专利技术的用于制造电子模块方法具有以下步骤：提供电子构件和冷却体模块，将连接材料(23)安置到电子构件和/或至少其中一个壳体部分上，并将电子构件关于其中至少一个壳体部分进行定位，借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来，用灌封料(24)灌封电子构件。

【技术实现步骤摘要】
电子模块的制造和电子模块
本专利技术涉及一种用于制造电子模块的方法以及一种能利用该方法制造出来的电子模块、一种逆变器以及一种机动车动力总成。
技术介绍
可堆垛的电子模块是众所周知的，它们分别被安置在外部的冷却板上。可上下重叠地布置的电子模块也是众所周知的，它们一起布置在共同的壳体内。由这些模块可以构建成逆变器，该逆变器例如能够被用于为机动车的电机通电。由EP2019429A1公知有一种用于功率电子器件的模块，它能够实现经由模块的两个相对置的冷却面的散热。该模块本身不可堆垛地实施。在申请人的尚未在先公开的DE102016223889.2中，提出了一种可堆垛的电子模块。
技术实现思路
本专利技术的任务是，改进现有技术。该任务通过在独立权利要求中说明的特征得以解决。优选的实施方式能够由从属权利要求中得知。据此提出的是：一种用于制造电子模块的方法和一种电子模块、一种逆变器以及一种机动车动力总成。所提出的方法被用于制造电子模块。该电子模块至少具有：·冷却体模块，其具有至少两个壳体部分，并且具有在冷却体模块的第一侧上的至少一个针对冷却介质的第一冷却面，并且具有冷却体模块的第二侧，其中，第一壳体部分形成具有第一冷却面的第一侧，而第二壳体部分形成第二侧，·电子构件，其布置在冷却体模块的两个侧之间，使得它能够将热量至少输出给第一冷却面。电子模块因此由“具有两个壳体部分的冷却体模块”的主要的组成部分以及布置在其中的“电子构件”组成。冷却模块的两个侧尤其是相对置。尤其地，这两侧的其中一侧形成了冷却体模块的上侧，而这两侧的另一侧形成了冷却体模块的下侧。原则上，其中至少一个壳体部分可以具有多个组成部分/构件，并且/或者其中至少一个壳体部分可以一体式地构成。所提出的用于制造这种电子模块的方法至少或者刚好具有以下步骤：·提供电子构件和冷却体模块，·将连接材料安置到电子构件和其中至少一个壳体部分上，并且(在此之前和/或在此之后)将电子构件关于其中至少一个壳体部分进行定位，·借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来，·用灌封料灌封电子构件。在所提出的方法的优选实施方式中，这些步骤的时间顺序可以刚好以如下顺序进行，也就是：1.提供电子构件和冷却体模块，2.将连接材料安置到电子构件和/或其中至少一个壳体部分上，并且(在此之前和/或在此之后)将电子构件关于其中至少一个壳体部分进行定位，3.借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来，4.用灌封料灌封电子构件。因此，用灌封料灌封电子构件作为时间上最后一个步骤地在壳体部件彼此连接并且与电子件连接起来以后进行。然而可以设置的是，其中两个或者多个步骤在时间上来看彼此交换。必要时还可以前置有、后置有或中间移入有另外的在这里未明确指出的制造步骤。在所提出的方法的其他的优选的实施方式中，这些步骤的时间顺序因此如下：1.提供电子构件和冷却体模块，2.用灌封料灌封电子构件，3.将连接材料安置到电子构件和/或其中至少一个壳体部分上，并且(在此之前和/或在此之后)将电子构件关于其中至少一个壳体部分进行定位，4.借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来。在该做法中，用灌封料灌封电子构件的步骤在时间上来看早于壳体部分彼此以及与电子构件连接起来的步骤。尤其是用灌封料来相对于冷却介质密封地灌封电子构件。因此，可以容易地引起电子构件和/或电子构件的各个部件相对于冷却介质的密封性。灌封料优选地是热固性塑料(Duroplast)，尤其是合成树脂。灌封料例如可以通过注塑或低压注塑或者以其他合适的方式与冷却体模块灌封在一起。因此电子构件也可以抗振，并且可以电绝缘地与冷却体模块相连。灌封料本身可以形成冷却体模块的一部分。在灌封时，尤其是用灌封料填充了电子构件的空腔。因此可以让电子构件形成紧凑并且牢固的结构单元。连接材料优选地是用于进行材料锁合(stoffschlüssig)连接的连接材料。连接材料优选地是热连接材料。在这种热连接材料情况下需要进行热激活，以便因此建立连接。这也可以被理解为连接材料由热造成了液化。因此，这种热连接材料例如可以是用于钎焊的钎料或者是用于烧结的烧结材料或者是用于熔化粘合的熔化粘合材料。这种连接材料是热塑性的，并且必须被熔化后来建立各自的连接。替选地，热连接材料也可以是为了硬化必须进行烘烤的连接材料，例如像一些合成树脂。替选地，连接材料也可以是自硬化的连接材料，例如是与挥发性的溶剂交联的粘合剂，或者是不需要额外烘烤来硬化的合成树脂。因此，连接材料也可以被化学激活，像例如是双组分粘合剂。根据所选择的连接材料，壳体部分和电子构件例如相互钎焊、烧结或者粘合在一起。所述的制造步骤“借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来”在使用热连接材料时于是因此就被如下这样地理解：“借助热连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分热连接起来”。因此，步骤“借助连接材料使壳体部分以及使电子构件与壳体部分连接起来”在使用热连接材料时尤其通过如下方式得以实现，即，将连接材料熔化并且紧接着冷却，或者通过如下方式得以实现，即，使连接材料热硬化(烘烤)。电子构件尤其是在运行中输出热量的电子构件。它尤其可以是功率电子构件，正如尤其是功率半导体，例如像是IGBT(BipolartransistormitisolierterGate-Elektrode，具有绝缘栅电极的双极晶体管)或者MOSFET(Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)。替选或者附加地，电子构件也可以是欧姆电阻器和/或电感器和/或电容器。尤其地，电子构件可以是芯片或者电路板或者类似物，其具有一个或者多个布置其上或布置在其中的电构件。特别优选地，冷却体模块在第二侧上具有与第一冷却面相对置的针对冷却介质的第二冷却面。正如已经描述的那样，在此，第一壳体部分形成具有第一冷却面的第一侧。而第二壳体部分形成具有第二冷却面的第二侧。在这种情况下，电子构件布置在冷却体模块的两个冷却面之间，使得它能够将热量输出给第一冷却面和第二冷却面。由此，能够借助两个冷却面对电子构件进行冷却。因此，可以将许多热量从电子构件上导走。也可以在两个冷却面之间为多个电子构件设置有多个这种部位。由此复杂的电路可以是能利用冷却体模块来冷却的。两个冷却面优选地分别具备带有多个突出部的冷却结构。由此增大了用于将热量从电子构件导走的面积。“多个”尤其是被理解为多于两个、并且尤其是多于十个，并且尤其是多于一百个的突出部。这种突出部尤其是被理解为从各自的冷却面的基础平面出发的材料抬升。这种突出部尤其可以是针(销钉)或拱肋或蜂窝。这种突出部朝着冷却体模块的各自的侧的方向从冷却面上凸起。尤其地，这种突出部从各自的冷却面的基础平面垂直地凸起。这种突出部可以由冷却体模块的实心材料形成。例如，冷却体模块的具有突出部的壳体部分由挤压流程构成，如冷压流程形成。作为对此替选地，一个这种突出部或者多个这种突出部也可以由布置在冷却体模块的基础体上的冷却面部分形成。这种突出部尤其是相比各自的冷却面的由制造所造成的表面粗糙度明显更大。电子模块、以及在此尤其是它的冷却体模块还被构造成用于可以与至少一个另外的模块通过将其布置到第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于制造电子模块(1')的方法，其中，所述电子模块(1')具有：·冷却体模块(1)，所述冷却体模块具有至少两个壳体部分(11A、11B)，并且具有在所述冷却体模块(1)的第一侧(A)上的至少一个针对冷却介质的第一冷却面(6)，并且具有所述冷却体模块(1)的第二侧(B)，其中，所述第一壳体部分(11A)形成具有第一冷却面(6)的第一侧(A)，而所述第二壳体部分(11B)形成所述第二侧(B)，以及·电子构件(8A)，所述电子构件布置在所述冷却体模块(1)的两个侧(A、B)之间，使得所述电子构件(8A)能够将热量至少输出给所述第一冷却面(6)，其中，所述方法具有以下步骤：·提供所述电子构件(8A)和所述冷却体模块(1)，·将连接材料(23)安置到所述电子构件(8A)和/或其中至少一个壳体部分(11A、11B)上，并且将所述电子构件(8A)关于其中至少一个壳体部分(11A、11B)进行定位，·借助所述连接材料(23)使两个壳体部分(11A、11B)以及使所述电子构件(8A)与所述壳体部分(11A、11B)连接起来，·用灌封料(24)灌封所述电子构件(8A)。

【技术特征摘要】
2017.08.21 DE 102017214490.41.用于制造电子模块(1')的方法，其中，所述电子模块(1')具有：·冷却体模块(1)，所述冷却体模块具有至少两个壳体部分(11A、11B)，并且具有在所述冷却体模块(1)的第一侧(A)上的至少一个针对冷却介质的第一冷却面(6)，并且具有所述冷却体模块(1)的第二侧(B)，其中，所述第一壳体部分(11A)形成具有第一冷却面(6)的第一侧(A)，而所述第二壳体部分(11B)形成所述第二侧(B)，以及·电子构件(8A)，所述电子构件布置在所述冷却体模块(1)的两个侧(A、B)之间，使得所述电子构件(8A)能够将热量至少输出给所述第一冷却面(6)，其中，所述方法具有以下步骤：·提供所述电子构件(8A)和所述冷却体模块(1)，·将连接材料(23)安置到所述电子构件(8A)和/或其中至少一个壳体部分(11A、11B)上，并且将所述电子构件(8A)关于其中至少一个壳体部分(11A、11B)进行定位，·借助所述连接材料(23)使两个壳体部分(11A、11B)以及使所述电子构件(8A)与所述壳体部分(11A、11B)连接起来，·用灌封料(24)灌封所述电子构件(8A)。2.根据权利要求1所述方法，其中，所述步骤的时间顺序相应于在权利要求1中说明的顺序。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述步骤的时间顺序如下：·提供所述电子构件(8A)和所述冷却体模块(1)，·用灌封料(24)灌封所述电子构件(8A)，·将连接材料(23)安置到所述电子构件(8A)和/或其中至少一个壳体部分(11A、11B)上，并且将所述电子构件(8A)关于其中至少一个壳体部分(11A、11B)进行定位，·借助所述连接材料(23)使所述壳体部分(11A、11B)以及使所述电子构件(8A)与所述壳体部分(11A、11B)连接起来。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述连接材料(23)是热连接材料(23)，并且如下步骤通过热连接进行：·借助所述连接材料(23)使所述壳体部分(11A、11B)以及使所述电子构件(8A)与所述壳体部分(11A、11B)连接起来。5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子模块(1')被构造成用于与至少一个另外的模块(1'、2、3)、尤其是壳体模块(2、3)或者同类的或同样的电子模块(1')通过将所述另外的模块(1'、2、3)有选择地布置到第一或第二侧(A、B)上来进行堆垛。6.电子模块(1')，所述电子模块至少具有：·第一壳体部分(11A)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：格哈德·穆勒，塞巴斯蒂安·阿派尔，迈克尔·科尔，迈克尔·菲格尔，曼纽尔·施瓦布，马库斯·贝尔纳，
申请(专利权)人：ZF腓德烈斯哈芬股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE