本发明专利技术提供一种能够提高密封材料层与容器的接合强度的气密封装体及其制造方法。该气密封装体1的特征在于,具备:具有框部3的容器2;配置在框部3上且密封容器2的玻璃盖4;和配置在框部3与玻璃盖4之间且将玻璃盖4和容器2接合的密封材料层5,在密封材料层5中,密封材料层5与容器2的接合面5b大于密封材料层5与玻璃盖4的接合面5a。
Gas Sealed Assembly and Its Manufacturing Method
The invention provides an air-sealed assembly capable of improving the bonding strength between the sealing material layer and the container and a manufacturing method thereof. The gas-sealed package 1 is characterized by: a container 2 with a frame 3; a glass cover 4 arranged on the frame 3 and sealed container 2; and a sealing material layer 5 arranged between the frame 3 and the glass cover 4 and joining the glass cover 4 and the container 2. In the sealing material layer 5, the joint surface 5B of the sealing material layer 5 and the container 2 is larger than that of the joint surface 5a of the sealing material layer 5 and the glass cover 4.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气密封装体及其制造方法
本专利技术涉及一种用于搭载元件并进行密封的气密封装体及其制造方法。
技术介绍
为了搭载LED等元件并进行密封,使用气密封装体。使用密封材料接合能够搭载元件的容器和用于密封容器内的罩部件,由此构成这样的气密封装体。下述的专利文献1中公开了由玻璃陶瓷构成的容器与玻璃盖通过密封材料接合而成的气密封装体。专利文献1中,作为上述密封材料使用由低熔点玻璃构成的玻璃焊料。另外,专利文献1中,对上述密封材料进行烧制,使其熔融,由此将玻璃陶瓷基板与玻璃盖接合。然而,在搭载有如深紫外线LED元件这样的耐热性低的元件的情况下,如果像专利文献1那样烧制玻璃焊料来使其熔融,则会存在由于烧制时的加热导致元件特性发生热劣化的顾虑。作为解决其的方法,可以考虑通过对包含激光吸收材料的密封材料照射激光,进行局部性加热来使玻璃焊料熔融的方法(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-236202号公报专利文献2:日本特开2016-86049号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而,本专利技术的专利技术人发现,由于密封材料层包含激光吸收材料,所以激光被密封材料层吸收,无法对容器与密封材料层的界面进行充分地加热,从而存在玻璃盖与密封材料层的接合强度虽然高,但是密封材料层与容器的接合强度低的技术问题。本专利技术的目的在于,提供一种能够提高密封材料层与容器的接合强度的气密封装体及其制造方法。用于解决技术问题的方法本专利技术的气密封装体的特征在于,具备:具有框部的容器;配置在框部上且密封容器的玻璃盖;配置在框部与玻璃盖之间且将玻璃盖和容器接合的密封材料层;在密封材料层中,密封材料层与容器的接合面大于密封材料层与玻璃盖的接合面。密封材料层的厚度优选在1~100μm的范围内。密封材料层中,选自Fe、Mn和Cu中的至少1种金属或该金属的氧化物的含量优选为5质量%以下。优选容器由氮化铝构成。本专利技术的电子设备的特征在于,具备:上述本专利技术的气密封装体;和收纳于气密封装体内的元件。本专利技术的气密封装体的制造方法的特征在于,包括:准备具有框部的容器、密封容器的玻璃盖、以及将玻璃盖和容器接合的密封材料层的工序;在框部与玻璃盖之间配置密封材料层,在容器上叠合玻璃盖的工序;和以使焦点对准框部与密封材料层的界面附近的方式从玻璃盖侧照射激光,利用密封材料层将玻璃盖和容器接合的工序。在本专利技术的制造方法中,优选密封材料层对于激光的波长具有10%以上的透射率。在本专利技术的制造方法中,优选通过将形成有密封材料层的玻璃盖叠合在容器上,从而将密封材料层配置在框部与玻璃盖之间。本专利技术的制造方法中,优选配置为在将玻璃盖叠合在容器上的状态下,使密封材料层位于框部的内侧。专利技术的效果根据本专利技术,能够提高密封材料层与容器的接合强度。附图说明图1为示出本专利技术的一种实施方式的气密封装体的示意性截面图。图2为示出制造图1所示实施方式的气密封装体的工序的示意性截面图。图3为示出比较例的气密封装体的示意性截面图。图4为示出制造图3所示比较例的气密封装体的工序的示意性截面图。具体实施方式下面,对优选的实施方式进行说明。但是,以下的实施方式仅为例示,本专利技术不限定于以下的实施方式。另外,在各图面中,有时将实质上具有相同功能的部件用相同符号进行参照。图1为示出本专利技术的一种实施方式的气密封装体的示意性截面图。如图1所示,本实施方式的气密封装体1具备:具有框部3的容器2;配置在框部3上且密封容器2的玻璃盖4;和配置在框部3与玻璃盖4之间且将玻璃盖4和容器2接合的密封材料层5。容器2内收纳有元件6。在本实施方式中,以密封材料层5与容器2的接合面5b大于与玻璃盖4的接合面5a的方式将玻璃盖4和容器2接合。密封材料层5一般含有玻璃,因此与玻璃盖4的粘接性良好。因此,即使与玻璃盖4的接合面5a相对小,也能够获得所需的接合强度。本实施方式中,通过将与容器2的接合面5b设得相对大,提高容器2与密封材料层5的接合强度。如图1所示,关于与密封材料层5沿框部3延伸的方向垂直的方向上的密封材料层5的截面形状,具有从接合面5a向接合面5b去越来越扩大的锥形形状。具体而言,密封材料层5的上述截面形状具有梯形形状。从而,接合面5b的密封材料层5的宽度W2大于接合面5a的密封材料层5的宽度W1。密封材料层5的宽度W2优选为密封材料层5的宽度W1的1.05倍以上。由此,能够更确凿地提高密封材料层5与容器2的接合强度。更加优选密封材料层5的宽度W2在密封材料层5的宽度W1的1.05~1.5倍的范围内。如果密封材料层5的宽度W2相对于密封材料层5的宽度W1的比率变得过大,则玻璃盖4与密封材料层5的接合强度有时变得过低。优选密封材料层5的厚度在1~100μm的范围内。如果密封材料层5的厚度过薄,有时无法获得充分的接合强度。如果密封材料层5的厚度过厚,则密封材料层5的许用剪应力下降,有时无法得到充分的接合强度。更加优选密封材料层5厚度在3~20μm的范围内。作为用于形成密封材料层5的密封材料,优选使用包含低熔点玻璃粉末的玻璃焊料。在包含低熔点玻璃粉末的情况下,能够在较低温使密封材料软化,能够更进一步抑制元件的热劣化。作为低熔点玻璃粉末,例如能够使用Bi2O3系玻璃粉末以及SnO-P2O5系玻璃粉末、V2O5-TeO2系玻璃粉末等。密封材料层5优选使用对于在后述制造工序中用于将密封材料层5加热并软化的激光具有透射性的物质。密封材料层5对于激光的波长的透射率优选为10%以上,更优选为20%以上,更加优选为30%以上。通过提高对于激光的波长的透射率,能够对框部3与密封材料层5的界面附近高效地进行加热,能够提高密封材料层5与容器2的接合强度。密封材料层5对于激光的波长的透射率的上限值没有特别限定,为至80%左右。从提高对于激光的透射性的观点考虑,优选密封材料层5中实质上不含激光吸收材料。作为激光吸收材料,一般而言,已知有选自Fe、Mn和Cu中的至少1种金属或该金属的氧化物。从而,密封材料层5中,选自Fe、Mn和Cu中的至少1种金属或该金属的氧化物的含量优选为5质量%以下,更加优选为3质量%以下。密封材料层5中,只要在对于激光的波长能够得到所要求的透射率的范围,则也可以含有低膨胀耐火性填料。作为低膨胀耐火性填料,例如可以列举堇青石、硅锌矿、氧化铝、磷酸锆系化合物、锆石、氧化锆、氧化锡、石英玻璃、β-石英固溶体、β-锂霞石、锂辉石。作为构成玻璃盖4的玻璃,希望对于激光具有透射性,优选对于激光的波长的透射率为80%以上。作为这样的玻璃,例如有SiO2-B2O3-RO(R为Mg、Ca、Sr或Ba)系玻璃、SiO2-B2O3-R’2O(R’为Li、Na或Ka)系玻璃、SiO2-B2O3-RO-R’2O系玻璃、SnO-P2O5系玻璃、TeO2系玻璃或Bi2O3系玻璃等,能够作为玻璃盖4使用这些玻璃。容器2由例如陶瓷、玻璃陶瓷或玻璃等构成。作为陶瓷,可以列举氧化铝、氮化铝、氧化锆、莫来石等。作为玻璃陶瓷,可以列举LTCC(低温共烧陶瓷,LowTemperatureCo-firedCeramics)等。作为LTCC的具体例,可以列举氧化钛、氧化铌等的无机粉末和玻璃粉末的烧结体等。作为玻璃粉末,例如能够使用与玻璃盖4同样的玻璃。氮化铝已知为与玻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种气密封装体,其特征在于,具备:具有框部的容器;配置在所述框部上且密封所述容器的玻璃盖;和配置在所述框部与所述玻璃盖之间且将所述玻璃盖和所述容器接合的密封材料层;在所述密封材料层中,所述密封材料层与所述容器的接合面大于所述密封材料层与所述玻璃盖的接合面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.29 JP 2016-1288381.一种气密封装体,其特征在于,具备:具有框部的容器;配置在所述框部上且密封所述容器的玻璃盖;和配置在所述框部与所述玻璃盖之间且将所述玻璃盖和所述容器接合的密封材料层;在所述密封材料层中,所述密封材料层与所述容器的接合面大于所述密封材料层与所述玻璃盖的接合面。2.如权利要求1所述的气密封装体,其特征在于:所述密封材料层的厚度在1~100μm的范围内。3.如权利要求1或2所述的气密封装体,其特征在于:所述密封材料层中,选自Fe、Mn和Cu中的至少1种金属或该金属的氧化物的含量为5质量%以下。4.如权利要求1~3中任一项所述的气密封装体,其特征在于:所述容器由氮化铝构成。5.一种电子设备,其特征在于,具备:权利要求1~4中任一项所述的气密封装体;和收纳于所述气密封装体内的元...
【专利技术属性】
技术研发人员:冈卓司,薮内浩一,白神彻,
申请(专利权)人:日本电气硝子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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