[课题]本发明专利技术提供一种粘合剂组合物，其不仅对聚酰亚胺膜和铜箔具有粘合性，而且对镀金铜箔也显示出高的粘合性，而且焊接耐热性等耐热性也优异。[解决手段]该粘合剂组合物的特征在于，含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)；上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。
Adhesive compositions and coatings, flexible copper clad laminates and bonding sheets using them
[Subject] The invention provides an adhesive composition, which not only has adhesion to polyimide film and copper foil, but also shows high adhesion to gold-plated copper foil, and has excellent heat resistance such as welding heat resistance. [Solution] The binder composition is characterized by containing solvent-soluble polyamide resin (A), epoxy resin (B) and imidazole compounds (C) with alkoxymethylsilyl at 25 C; the mass ratio of the above (A) component to the above (B) component [(A)/(B)] is 99/1-50/50, and when the sum of the above (A) component and the above (B) component is 100 parts, the above (C) is formed. The content was 0.3-5 parts.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物以及使用其的覆盖膜、挠性覆铜层压板和粘合片
本专利技术涉及粘合性、以及焊接耐热性等耐热性优异，适于电子部件粘接的粘合剂组合物。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化等的多样化，对挠性印刷线路板相关制品的需求日益增大。作为挠性印刷线路板相关制品，例如可举出由聚酰亚胺膜和铜箔贴合而成的挠性覆铜层压板、在挠性覆铜层压板上形成电路的挠性印刷线路板、由挠性印刷线路板和加强板贴合而成的带加强板的挠性印刷线路板、将挠性覆铜层压板或挠性印刷线路板重叠层压而成的多层板等。这些制品的聚酰亚胺膜与铜箔的粘接适宜使用粘合剂。进而，对于上述粘合剂而言，除了以往的粘合功能以外，例如对散热性和导电性等功能的要求也日益增加，为了达到这一要求，有时会在这些粘合剂中添加使用大量的无机填料。作为用于上述挠性印刷线路板相关制品的粘合剂，例如可列举如下。专利文献1中公开了配混有尼龙树脂、酚醛型环氧树脂和溴化环氧树脂而成的粘合剂组合物。另外，专利文献2中公开了含有苯氧树脂、环氧树脂、含羧基的丁腈橡胶和固化剂等的粘合剂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2000-188451号公报专利文献2：特开2006-232984号公报专利文献3：特开2013-227441号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题一般而言，为了获得电连接，在上述挠性印刷线路板中存在镀金的铜箔部分，但对于专利文献1和2中记载的粘合剂而言，该部分的粘合性不充分，不能满足焊接耐热性等耐热性的要求。为了解决这一课题，本专利技术人等专利技术了配合有聚酰胺树脂、环氧树脂和具有特定的三嗪骨架的咪唑系化合物而成的粘合剂组合物(专利文献3)。但是，对于专利文献3中记载的粘合剂而言，在大量添加使用无机填料的情况下，在镀金粘合时的回流工序中发生膨胀的问题没有得到充分解决。本专利技术的目的是提供一种粘合剂组合物，其不仅对聚酰亚胺膜和铜箔具有粘合性，而且对镀金的铜箔也显现高的粘合性，而且焊接耐热性等耐热性也优异，且防止焊接时的膨胀的发生(以下称为“耐回流性”)。进而，本专利技术还提供一种粘合剂组合物，其即使在添加大量无机填料的情况下也能够维持上述特性，从而也可以用作具有散热性和导电性等功能的粘合剂。解决课题的手段本专利技术人等鉴于上述课题进行了深入研究，结果发现，含有规定量的特定的聚酰胺树脂、环氧树脂和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物的粘合剂组合物对镀金铜箔的粘合性良好，焊接耐热性等耐久性优异，且能够防止焊接时的膨胀发生，至此完成了本专利技术。即，根据本专利技术的一个方面，提供：粘合剂组合物，其含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)，上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。根据上述本专利技术的粘合剂组合物的优选的实施方式，上述具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)为下述通式(1)表示的化合物或其酸加成物。[化1][式(1)中，R1和R2各自独立地为选自氢原子、饱和烃基、不饱和烃基和芳基中的1种，上述各基团可具有取代基。R3和R4各自独立地为氢原子或烷基，R3的至少1个为烷基，上述烷基可具有取代基。n为1～3。R5表示亚烷基链或部分被式(2)～(5)取代的亚烷基链。][化2][R6表示氢原子或羟基。][R7表示氢原子、烷基或芳基。][R8和R9各自独立地为选自氢原子、烷基和芳基中的1种，上述各基团可具有取代基。]根据上述本专利技术的粘合剂组合物的另一优选的实施方式，上述具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)为下述通式(6)或(7)表示的化合物或其酸加成物。[化3][式(6)中，R1、R2、R3、R4和n的定义与式(1)中的相同，R6的定义与式(2)中的相同，R5′为亚烷基链。][化4][式(7)中，R1、R2、R3、R4和n的定义与式(1)中的相同，R7的定义与式(3)中的相同，R5′为亚烷基链。]根据上述本专利技术的粘合剂组合物的另一优选的实施方式，上述环氧树脂(B)为1分子中具有3个以上环氧基的环氧树脂。根据上述本专利技术的粘合剂组合物的另一优选的实施方式，上述环氧树脂(B)为双酚A酚醛型环氧树脂。根据上述本专利技术的粘合剂组合物的另一优选的实施方式，上述粘合剂组合物还含有无机填料(D)，当以上述聚酰胺树脂(A)和环氧树脂(B)的合计为100质量份时，该无机填料的含量为10～250质量份。根据本专利技术的另一方面，提供一种覆盖膜，其特征在于，在聚酰亚胺膜的单面上形成上述粘合剂组合物的层。根据本专利技术的再一方面，提供一种挠性覆铜层压板，其特征在于，在聚酰亚胺膜的至少单面和铜箔之间层压上述粘合剂组合物。根据本专利技术的又一方面，提供一种粘合片，其特征在于，在离型膜的表面上形成上述粘合剂组合物的层。专利技术效果本专利技术的粘合剂组合物如上所述，以规定量含有特定的聚酰胺树脂、环氧树脂、和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物。因此，对用于挠性印刷线路板相关制品等镀金铜箔显示出高的粘合性。另外，在粘合剂组合物还含有无机填料的情况下，还具有耐热性也优异的效果，因而粘合可靠性提高。具体实施方式对本专利技术的一实施方式说明如下，但本专利技术并不限定于此。<1.粘合剂组合物>本专利技术的粘合剂组合物是以规定量含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)的组合物。本专利技术的粘合剂组合物可以是还含有无机填料(D)的组合物。以下，具体说明本专利技术的粘合剂组合物的各成分。(A)在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂是本专利技术的粘合剂组合物中的主要成分之一，是起到粘合剂的粘合性和柔软性等功能的成分。作为该聚酰胺树脂，可举出共聚二元酸和二胺而得到的共聚聚酰胺树脂、向分子中的聚酰胺键导入N-烷氧基甲基而得到的聚酰胺树脂等。该聚酰胺树脂可溶于某种溶剂中即可，对溶剂的种类没有特别限制。上述共聚聚酰胺树脂使用2个以上二元酸和2个以上二胺作为单体而得到。作为上述二元酸的具体例，可举出己二酸、癸二酸、壬二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、二聚酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸和5-磺基间苯二甲酸钠等。另外，作为二胺的具体例，可举出六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、p-二氨基甲基环己烷、双(p-氨基环己基)甲烷、m-二甲苯二胺、哌嗪和异佛尔酮二胺等。另外，在上述共聚聚酰胺树脂中，特别优选共聚脂族二元酸和脂环式二胺而得到的共聚聚酰胺树脂，这是因为：其在溶剂中的溶解性优异，即使长期保存粘度也几乎不会增加，而且与后述的具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)的亲和性高，从而与镀金铜箔的密合性以及耐回流性优异。另外，在上述共聚聚酰胺树脂的制造中，在其制备时可适当配合氨基羧酸和内酰胺等。作为具体例，可举出11-氨基十一烷酸、12-氨基十二烷酸、4-氨基甲基苯甲酸、4-氨基甲基环己烷羧酸、ε-己内酰胺，ω-月桂内酰胺，α-吡咯烷酮和α-哌啶酮等。另外，在上述共聚聚酰胺树脂的制造中，为了赋予柔软性，可适当配合聚亚烷基二醇。作为上述聚亚烷基二醇的具体例，可举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇、环氧乙烷和环氧丙烷的嵌段本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.粘合剂组合物，其特征在于，含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)，上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且，当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.04 JP 2016-1323171.粘合剂组合物，其特征在于，含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)，上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且，当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。2.权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，上述具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)为下述通式(1)表示的化合物或其酸加成物，式(1)中，R1和R2各自独立地为选自氢原子、饱和烃基、不饱和烃基和芳基中的1种，上述各基团可具有取代基；R3和R4各自独立地为氢原子或烷基，R3的至少1个为烷基，上述烷基可具有取代基；n为1～3；R5表示亚烷基链或部分被式(2)～(5)取代的亚烷基链，R6表示氢原子或羟基，R7表示氢原子、烷基或芳基，R8和R9各自独立地为选自氢原子、烷基和芳基中的1种，上述各基团可具有取代基。3.权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，上述具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：平川真，山田成志，关冈杏奈，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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