以可挠性电路载板对应叠合的连接结构制造技术

一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，包括有一第一可挠性电路载板、一第二可挠性电路载板以及一弯折连结部。弯折连结部一体地连接于该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板的一侧缘之间。该第一可挠性电路载板向着该第二可挠性电路载板的方向弯折对应叠合，使该第一可挠性电路载板的多个第一接触垫一一对应于第二可挠性电路载板的多个第二接触垫。在该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板之间具有一高度调整层或一黏胶层，藉以因应在实际插接或焊接应用时的厚度需求。

Connection structure corresponding to overlapping of flexible circuit board

A connection structure consisting of a first flexible circuit carrier plate, a second flexible circuit carrier plate and a bending connection part is presented. The bending connection part is integrally connected between the side edge of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board. The first flexible circuit board bends and overlaps in the direction of the second flexible circuit board, so that the first contact pads of the first flexible circuit board correspond to the second contact pads of the second flexible circuit board one by one. There is a height adjustment layer or a viscose layer between the first flexible circuit board and the second flexible circuit board, so as to meet the thickness requirement in actual plug-in or welding applications.

【技术实现步骤摘要】
以可挠性电路载板对应叠合的连接结构
本专利技术关于一种可挠性电路的连接结构，特别是指一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构。
技术介绍
可挠性电路由于具有可挠、轻薄的特性，故目前已普遍应用在各种电子产品领域中。在制作需要上下对应导电接触的插接或连结构时，一般会考虑使用硬式电路板作为基材并在电路基板的上下表面分别形成多个导电接触垫。然而，在采用此双面电路板时，由于受限其材料不具可挠的特性，故往往无法广泛应用在目前轻薄短小的电子产品。再者，受限于电路基板本身的结构厚度，往往无法匹配于插接器结构。若使用一般可挠性电路(例如薄膜印刷电子排线、软性扁平排线、软性印刷电路板)等作为连接或插接结构时，由于可挠性电路本身具有可挠性的特性，故在插接强度方面不足，往往无法满足目前的需求。
技术实现思路
鉴于已知技术的缺失，本专利技术的目的即是提供一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段为将两个可挠性电路载板的其中一侧缘之间以一弯折连结部予以连结，并将第一可挠性电路载板以该弯折连结部作为基点向着第二可挠性电路载板的方向弯折对应叠合，使该第一可挠性电路载板的多个第一接触垫一一对应于第二可挠性电路载板的多个第二接触垫，形成具有上下对应接触垫的可挠性电路连接结构。在该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板之间具有一高度调整层或一黏胶层。为了达到上述目的，本专利技术提出了一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及一高度调整层，结合在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。为了达到上述目的，本专利技术提出了一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及一黏胶层，黏着在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。在功效方面，本专利技术将两个对应的可挠性电路载板通过简易的对应叠合及弯折连结部的连结，而构成一具有上下对应接触垫的可挠性电路连接结构，且通过两个可挠性电路载板之间的高度调整层，可因应在实际插接或焊接应用时的厚度需求。本专利技术特别适合应用于目前需要上下对应导电接触的插接器连接(例如C-TypeUSB插接器)。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1显示本专利技术第一实施例的可挠性电路载板于展开时的示意图。图2显示图1中A-A断面的剖视图。图3显示将图1中的可挠性电路载板对折时的示意图。图4显示将图1中的可挠性电路载板对折时的立体图。图5显示图4中B-B断面的剖视图。图6显示图5中的可挠性电路载板经对折后再结合一高度调整层时的剖视图。图7显示将图4中的可挠性电路载板经对折后再结合一高度调整层时的立体图。图8显示图7中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。图9显示图7中的可挠性电路载板更可以一卷束构件予以卷束。图10显示图9中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合且予以卷束后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。图11显示本专利技术的可挠性电路载板在对折后，可将各个接触垫焊着连接于一插接器的焊接端子的分离示意图。图12显示本专利技术的可挠性电路载板在对折后，可将各个接触垫焊着连接于一插接器的焊接端子的结合示意图。图13显示本专利技术第二实施例的可挠性电路载板的剖视图，其以一黏胶层取代第一实施例的高度调整层。图14显示本专利技术第二实施例的可挠性电路载板经对折后再结合一黏胶层时的立体图。图15显示图14中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。图16显示图14中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合且予以卷束后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。附图标号：100、200可挠性电路载板1第一可挠性电路载板11第一插接区段12第一延伸区段13第一结合面14第一外露面15第一外侧缘16第一内侧缘17第一延伸导线18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；其特征在于：一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及一高度调整层，结合在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。...

【技术特征摘要】
1.一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；其特征在于：一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及一高度调整层，结合在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。2.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该多个第一接触垫及该多个第二接触垫分别焊接于一插接器的多个焊接端子。3.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该第一可挠性电路载板及该第二可挠性电路载板为薄膜印刷电子排线、软性扁平排线、软性印刷电路板之一。4.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于：该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段沿着该延伸方向切割出有多条切割线；该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段沿着该延伸方向切割出有多条切割线。5.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆。6.如权利要求5所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该包覆保护层是采用热缩套管、硅胶材料套管之一。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓志恒，苏国富，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71