The method and die for manufacturing the photosensitive component, the imaging module, the intelligent terminal and the photosensitive component are disclosed. Photosensitive components include: circuit boards, hard board areas with rectangular shapes and soft board extensions extending from hard board areas, where hard board areas have compression and non-compression sides, hard board areas have compression areas on the compression side, photosensitive elements are installed in the hard board areas of circuit boards, and moulding parts are formed on the hard board areas, around the photosensitive elements and toward the photosensitive elements. The part extends and contacts the photosensitive element, and the moulding part has the inner surface, the outer surface and the top surface, and the moulding part does not cover the pressing area of the hard plate area. The top surface of the moulding part has the settlement part on the top surface of the pressing side, and the settlement part is between the flat part and the outside surface of the moulding part and is lower than the flat part, and the moulding part is on the non-pressing side. The outer surface of the part is perpendicular to the flat part.
【技术实现步骤摘要】
感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具
本公开涉及成像组件及智能终端
,具体地,涉及感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具。
技术介绍
模塑摄像模组是当前市场中非常受热捧的一项高新技术,模塑取代了一般的镜座,将摄像模组的感光芯片,连接介质和电子元器件都包覆固定在线路板上,获得了很好的冲击稳定性和热稳定性。同时模塑上表面非常平整,可以很好地提高芯片上方镜头或马达的安装倾斜精度。但是,平整的上表面也带来了新的问题。模塑上方镜头或马达仍然需要施加胶水并通过曝光或加热等外部环境的剧烈变化来使胶水固化。一方面,胶水具有一定的流动性,在施加胶水后安装所述镜头或马达等元件时,所述元件底部的胶水受压会向各个方向溢出,同时施加的胶水需要成闭合的环形,由于常规模塑部上边缘完全平坦,仅依靠拔模的斜边或垂直边不能容纳胶水起始点大量溢出的胶水,多余的胶水就会溢到模组的侧面并向外凸出,使模组的尺寸超出设计范围,影响安装和使用。另外,随着摄像模组的小型化,模塑部中用于安装光学组件的平坦表面也随之越来越小,同时,由于镜头或马达等对安装倾斜精度要求较高,所以如何在保持摄像模组小型化的同时在模塑部上尽可能提供较大的安装平面也是急需解决的问题。
技术实现思路
根据本公开的一个方面,提供了一种感光组件,其特征在于,包括:线路板,具有矩形形状的硬板区域且包括从所述硬板区域延伸的软板延伸部,其中,所述硬板区域具有压合侧和非压合侧,所述硬板区域在所述压合侧具有压合区域,所述软板延伸部从所述压合侧延伸出;感光元件,安装在所述线路板的硬板区域中;以及模塑部,形成在所述硬板 ...
【技术保护点】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板,具有矩形形状的硬板区域且包括从所述硬板区域延伸的软板延伸部,其中,所述硬板区域具有压合侧和非压合侧,所述硬板区域在所述压合侧具有压合区域,所述软板延伸部从所述压合侧延伸出;感光元件,安装在所述线路板的硬板区域中;以及模塑部,形成在所述硬板区域上,围绕所述感光元件并向所述感光元件延伸且接触所述感光元件,所述模塑部具有内侧表面、外侧表面和顶表面,且所述模塑部不覆盖所述硬板区域的压合区域,所述顶表面具有平坦部;其中,所述模塑部在所述压合侧的部分的顶表面具有沉降部,所述沉降部位于所述平坦部与所述模塑部的所述外侧表面之间并低于所述平坦部,以及所述模塑部在所述非压合侧的部分的外侧表面与所述平坦部垂直。
【技术特征摘要】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板,具有矩形形状的硬板区域且包括从所述硬板区域延伸的软板延伸部,其中,所述硬板区域具有压合侧和非压合侧,所述硬板区域在所述压合侧具有压合区域,所述软板延伸部从所述压合侧延伸出;感光元件,安装在所述线路板的硬板区域中;以及模塑部,形成在所述硬板区域上,围绕所述感光元件并向所述感光元件延伸且接触所述感光元件,所述模塑部具有内侧表面、外侧表面和顶表面,且所述模塑部不覆盖所述硬板区域的压合区域,所述顶表面具有平坦部;其中,所述模塑部在所述压合侧的部分的顶表面具有沉降部,所述沉降部位于所述平坦部与所述模塑部的所述外侧表面之间并低于所述平坦部,以及所述模塑部在所述非压合侧的部分的外侧表面与所述平坦部垂直。2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述沉降部的第一截面的轮廓具有第一弧形形状,其中,所述第一截面与所述硬板区域在压合侧的边缘垂直。3.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部包括连接所述内侧表面与所述平坦部的连接部。4.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述连接部的第二截面的轮廓具有第二弧形形状,其中,所述第二截面垂直于与所述连接部相邻的所述平坦部与所述内侧表面,且所述第一弧形形状的长度大于所述第二弧形形状的长度。5.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述连接部的第二截面的轮廓具有第二弧形形状,其中,所述第二截面垂直于与所述连接部相邻的所述平坦部与所述内侧表面,且所述第一弧形形状的曲率半径大于所述第二弧形形状的曲率半径。6.根据权利要求4或5所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部的顶表面具有与所述连接部相邻的凹陷部,所述凹陷部的第三截面的轮廓具有直角形状,所述直角形状具有平行于所述模塑部的平坦部的边,其中,所述第三截面与所述模塑部的内侧表面和顶表面垂直。7.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部的外侧表面具有与所述沉降部相邻的凹陷部,所述凹陷部的第三截面的轮廓具有弧形形状、直角形状、或斜线形状,其中,所述第三截面与所述硬板区域在压合侧的边缘垂直。8.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部具有暴露所述感光元件的开口。9.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部的所述内侧表面与所述感光元件的顶表面成钝角。10.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述模塑部的所述内侧表面与所述感光元件的顶表面直接连接。11.一种成像模组,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的感光组件以及安装在所述感光组件上的光学组件。12.根据权利要求10所述的成像模组,其特征在于,所述光学组件通过粘合剂与所述模塑部的所述顶表面连接,其中,在所述沉降部上存在所述粘合剂。13.根据权利要求12所述的成像模组,其特征在于,所述光学组件包括滤光组件、镜头组件、驱动元件。14.根据权利要求13所述的成像模组,其特征在于,所述光学组件包括镜头组件,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中武彦,陈振宇,梅哲文,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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