光器件管座及光器件装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种光器件管座，包括座体、若干管脚、芯片垫片及芯片，若干管脚插设固定在座体上，每一管脚分别包括位于座体下侧的长脚部、固定在座体内的固定部及暴露在座体上侧的焊接部，若干焊接部之间围设形成垫片放置区域，若干焊接部的至少一者与座体的上表面大致齐平，芯片垫片完全放置在垫片放置区域或部分超出垫片放置区域并压设在与座体的上表面大致齐平的至少一焊接部上，芯片安装在芯片垫片上。当芯片垫片的长度较长时，芯片垫片超出垫片放置区域的部分可以压设在与座体的上表面大致齐平的至少一焊接部上，不会出现因被突出的焊接部挡住而无法放置，甚至不得不更换具有不同的管脚分布的座体的状况。本实用新型专利技术还公开一种光器件装置。

Optical device holder and device

The utility model discloses an optical device tube seat, which comprises a seat body, several pins, chip gaskets and chips. Several pins are inserted and fixed on the seat body. Each pin includes a long foot located at the lower side of the seat body, a fixed part fixed in the seat body and a welding part exposed to the upper side of the seat body. A gasket placement area is formed between several welding parts, and at least one of several welding parts is arranged. The chip gasket is completely placed in the gasket placement area or part beyond the gasket placement area and is pressed on at least one welding part which is roughly flat with the upper surface of the seat body. The chip is installed on the chip gasket. When the length of the chip gasket is longer, the part of the chip gasket beyond the placement area of the gasket can be pressed on at least one welding part which is roughly equal to the upper surface of the seat body. It will not be blocked by the prominent welding part and can not be placed, or even have to replace the seat body with different pin distribution. The utility model also discloses an optical device device device.

【技术实现步骤摘要】
光器件管座及光器件装置
本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光器件管座及光器件装置。
技术介绍
目前，光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一，而光器件装置是光纤通信的核心器件。请参阅图1至图4，一种光器件管座包括座体50、装设在座体50上的多个管脚60、贴设在座体50上的芯片垫片70以及设置在芯片垫片70上的芯片80，多个管脚60的上端均向上超出座体50小段距离以形成焊接部61，芯片垫片70位于多个管脚60的焊接部61之间，多个管脚60的焊接部61分别通过引线(图未示)电性连接至芯片80的相应焊点。不过，由于管脚60之间的距离的限制，使得上述光器件管座200的芯片垫片70只能限制在一定长度，当芯片垫片70’的尺寸较长时(如图3所示)，则会出现因无法放置而需要更换管脚60间距离更大的座体的状况。又或者设计如图4所示的另外一款光器件管座，但是由于相较图1至图3所示的管座，其缺少了其中一个管脚，但某些情况下又需要使用这个管脚，如此一来，虽然较长的芯片垫片70’能够放置在座体50’上，但却无法实现相应功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光器件管座，能够适用更多尺寸的芯片垫片的放置。本技术的另一目的在于提供一种光器件装置，包括能够放置更多尺寸的芯片垫片的光器件管座。为了实现上述目的，本技术的光器件管座，包括座体、若干管脚、芯片垫片以及芯片，若干所述管脚插设固定在所述座体上，每一所述管脚分别包括位于所述座体下侧的长脚部、固定在所述座体内的固定部以及暴露在所述座体上侧的焊接部，若干所述焊接部之间围设形成垫片放置区域，若干所述焊接部的至少一者与所述座体的上表面大致齐平，所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域或者部分超出所述垫片放置区域并压设在与所述座体的上表面大致齐平的至少一所述焊接部上，所述芯片安装在所述芯片垫片上。较佳地，若干所述焊接部中的部分向上超出所述座体的上表面以方便与引线的焊接。较佳地，当所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域时，位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部设置为与所述座体的上表面大致齐平，其他所述焊接部向上超出所述座体的上表面。较佳地，位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部的数量为一个。较佳地，位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部对应的所述管脚为接地管脚。较佳地，安装在所述座体上的若干所述管脚的数量为至少五个，包括位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的与所述座体的上表面大致齐平的一个所述焊接部，位于所述芯片垫片的长度方向的另一侧的并列设置的两个所述焊接部，以及分别位于所述芯片垫片的宽度方向的两侧的两个所述焊接部。较佳地，位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的与所述座体的上表面大致齐平的一个所述焊接部对应的所述管脚为接地管脚，位于所述芯片垫片的长度方向的另一侧的并列设置的两个所述焊接部对应的两所述管脚为Vcc管脚和监控管脚，分别位于所述芯片垫片的宽度方向的两侧的两个所述焊接部对应的两所述管脚为信号输出负极管脚和信号输出正极管脚。为了实现上述另一目的，本专利技术还提供了一种光器件装置，包括如上所述的光器件管座。与现有技术相比，本技术的光器件管座通过将若干所述焊接部中的至少一者设置为与所述座体的上表面大致齐平，从而使得当所述芯片垫片的长度较长时，所述芯片垫片超出所述垫片放置区域的部分可以压设在与所述座体的上表面大致齐平的至少一所述焊接部上，不会出现因被突出的焊接部挡住而无法放置，甚至不得不更换具有不同的管脚分布的座体的状况；而且，将所述焊接部设置为与所述座体的上表面大致齐平，其仍然可以与引线进行焊接进而电性连接至所述芯片的相应焊接位置，无论所述芯片垫片放置在所述座体的上表面时，是否会超出所述垫片放置区域，皆不会影响所述光器件管座的功能。附图说明图1是现有的光器件管座的平面示意图。图2是图1所示的光器件管座的侧向剖面图。图3是图1所示的座体放置较长尺寸的芯片垫片时的平面示意图。图4是现有的另一光器件管座的平面示意图。图5是本技术实施例的光器件管座的平面示意图。图6是是图5所示的座体和管脚的组合的侧向剖面图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图5及图6，本技术公开了一种光器件管座100，包括座体10、若干管脚20、芯片垫片30以及芯片40，若干所述管脚20插设固定在座体10上，每一所述管脚20分别包括位于所述座体10下侧的长脚部21、固定在所述座体10内的固定部22以及暴露在所述座体10上侧的焊接部23，若干所述焊接部23之间围设形成垫片放置区域11，若干所述焊接部23的至少一者与所述座体10的上表面大致齐平，所述芯片垫片30完全放置在所述垫片放置区域11或者部分超出所述垫片放置区域11并压设在与所述座体10的上表面大致齐平的至少一所述焊接部23上，所述芯片40安装在所述芯片垫片30上。应该注意的是，本技术中的“芯片垫片30压设在与所述座体10的上表面大致齐平的至少一所述焊接部23上”并不意味着芯片垫片30与对应的所述焊接部23之间相互接触，比如，该对应的所述焊接部23略低于所述底座10的上表面时，如果芯片垫片30的底面为规则的平面，则芯片垫片30与对应的所述焊接部23之间不接触。与现有技术相比，本技术的光器件管座100通过将若干所述焊接部23中的至少一者设置为与所述座体10的上表面大致齐平，从而使得当所述芯片垫片30的长度较长时，所述芯片垫片20超出所述垫片放置区域11的部分可以压设在与所述座体10的上表面大致齐平的至少一所述焊接部23上，不会出现因被突出的焊接部挡住而无法放置，甚至不得不更换具有不同的管脚分布的座体的状况；而且，将所述焊接部23设置为与所述座体10的上表面大致齐平，其仍然可以与引线(图未示)进行焊接进而电性连接至所述芯片40的相应焊接位置，无论所述芯片垫片30放置在所述座体10的上表面时，是否会超出所述垫片放置区域11，皆不会影响所述光器件管座100的功能。在一些实施例中，若干所述焊接部23中的部分向上超出所述座体10的上表面以方便与引线的焊接，当光器件管座100在某些情况下不需要全部管脚20起作用时，优选将该不需要使用的管脚20的焊接部23设置为与所述座体10的上表面齐平以使其对应的区域作为所述芯片垫片20的延长放置区域，藉此，在所述芯片垫片20的长度较长的情况下，如果不需要使用该管脚20，则不会对所述光器件管座100的装配产生任何影响，如果需要使用该管脚20，该管脚20的焊接部23亦可以实现与引线的焊接。较佳地，当所述芯片垫片30完全放置在所述垫片放置区域11时，位于所述芯片垫片30的长度方向的一侧的所述焊接部23设置为与所述座体10的上表面大致齐平，其他所述焊接部23向上超出所述座体10的上表面；具体而言，位于所述芯片垫片30的长度方向的一侧的所述焊接部23的数量为一个；进一步地，位于所述芯片垫片30的长度方向的一侧的所述焊接部23对应的所述管脚20为接地管脚。在一些实施例中，安装在所述座体10上的若干所述管脚20的数量为至少五个，包括位于所述芯片垫片30的长度方向的一侧的与所述座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光器件管座，其特征在于，包括座体、若干管脚、芯片垫片以及芯片，若干所述管脚插设固定在所述座体上，每一所述管脚分别包括位于所述座体下侧的长脚部、固定在所述座体内的固定部以及暴露在所述座体上侧的焊接部，若干所述焊接部之间围设形成垫片放置区域，若干所述焊接部的至少一者与所述座体的上表面大致齐平，所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域或者部分超出所述垫片放置区域并压设在与所述座体的上表面大致齐平的至少一所述焊接部上，所述芯片安装在所述芯片垫片上。

【技术特征摘要】
1.一种光器件管座，其特征在于，包括座体、若干管脚、芯片垫片以及芯片，若干所述管脚插设固定在所述座体上，每一所述管脚分别包括位于所述座体下侧的长脚部、固定在所述座体内的固定部以及暴露在所述座体上侧的焊接部，若干所述焊接部之间围设形成垫片放置区域，若干所述焊接部的至少一者与所述座体的上表面大致齐平，所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域或者部分超出所述垫片放置区域并压设在与所述座体的上表面大致齐平的至少一所述焊接部上，所述芯片安装在所述芯片垫片上。2.如权利要求1所述的光器件管座，其特征在于，若干所述焊接部中的部分向上超出所述座体的上表面以方便与引线的焊接。3.如权利要求2所述的光器件管座，其特征在于，当所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域时，位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部设置为与所述座体的上表面大致齐平，其他所述焊接部向上超出所述座体的上表面。4.如权利要求3所述的光器件管座，其特征在于，位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂光，陈水生，司马卫武，
申请(专利权)人：东莞光智通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44