The utility model discloses a temperature detection device for a semiconductor laser, which comprises a laser to be measured, a driving power supply, a temperature regulator, a light gate, an integrating ball, an attenuator, a spectral analyzer, a side plate, a bearing plate, a U-shaped plate, a spring and a detection platform. The top of the detection platform is fixed with a bearing plate, and the top part of the detection platform is fixed with a driving power supply on one side of the bearing plate. The top part of the test bench is fixed and connected with a temperature regulator on the other side of the receiving plate. The top part of the receiving plate is symmetrically equipped with a U-shaped plate. The top part of the receiving plate is equipped with a laser to be measured, and the two sides of the laser to be measured are in contact with the side walls of the adjacent U-shaped plate. The laser to be measured is electrically connected with the driving power supply and the temperature regulator respectively. The top part of the receiving plate is far away from the U-shaped plate. Slide grooves are symmetrically arranged on one side of the measuring laser. The device can accurately detect the temperature coefficient and wavelength coefficient, which is convenient for the detection of semiconductor lasers.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器的温度检测设备
本技术涉及激光器检测设备
,具体为一种半导体激光器的温度检测设备。
技术介绍
半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,半导体激光器是世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器,在半导体激光器生产制备时需要对半导体激光器进行一系列的检测,而波长-温度系数的检测是不可缺少的一个环节,不但要使用多种设备,还要根据不同的数据需求改变检测设备的位置,为此,我们提出一种半导体激光器的温度检测设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体激光器的温度检测设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体激光器的温度检测设备,包括待测激光器、驱动电源、温度调节器、光闸、积分球、衰减器、光谱分析仪、侧板、承接板、U型板、弹簧和检测台,所述检测台顶部固定连接有承接板,所述检测台顶部位于承接板一侧固定连接有驱动电源,所述检测台顶部位于承接板另一侧固定连接有温度调节器,所述承接板顶部对称设有U型板,所述承接板顶部设有待测激光器,且待测激光器两侧与相邻的U型板侧壁相接触,所述待测激光器分别与驱动电源和温度调节器电性连接,所述承接板顶部位于U型板远离待测激光器的一侧均对称开设有滑槽,所述U型板顶部均对称固定连接有滑块,所述滑块与滑槽滑动连接,所述滑槽内均设置有弹簧,所述弹簧两端分别与滑块和滑槽一侧内壁固定连接,所述检测台顶部位于承接板与驱动电源垂直的一侧安装有光闸,所述光闸输入端正对待测激光器设置,所述检测台与承接 ...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器的温度检测设备,包括待测激光器(1)、驱动电源(2)、温度调节器(3)、光闸(4)、积分球(5)、衰减器(6)、光谱分析仪(7)、侧板(8)、承接板(9)、U型板(10)、弹簧(11)和检测台(20),其特征在于:所述检测台(20)顶部固定连接有承接板(9),所述检测台(20)顶部位于承接板(9)一侧固定连接有驱动电源(2),所述检测台(20)顶部位于承接板(9)另一侧固定连接有温度调节器(3),所述承接板(9)顶部对称设有U型板(10),所述承接板(9)顶部设有待测激光器(1),且待测激光器(1)两侧与相邻的U型板(10)侧壁相接触,所述待测激光器(1)分别与驱动电源(2)和温度调节器(3)电性连接,所述承接板(9)顶部位于U型板(10)远离待测激光器(1)的一侧均对称开设有滑槽(13),所述U型板(10)顶部均对称固定连接有滑块(12),所述滑块(12)与滑槽(13)滑动连接,所述滑槽(13)内均设置有弹簧(11),所述弹簧(11)两端分别与滑块(12)和滑槽(13)一侧内壁固定连接,所述检测台(20)顶部位于承接板(9)与驱动电源(2)垂直的一侧安装有光闸(4 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器的温度检测设备,包括待测激光器(1)、驱动电源(2)、温度调节器(3)、光闸(4)、积分球(5)、衰减器(6)、光谱分析仪(7)、侧板(8)、承接板(9)、U型板(10)、弹簧(11)和检测台(20),其特征在于:所述检测台(20)顶部固定连接有承接板(9),所述检测台(20)顶部位于承接板(9)一侧固定连接有驱动电源(2),所述检测台(20)顶部位于承接板(9)另一侧固定连接有温度调节器(3),所述承接板(9)顶部对称设有U型板(10),所述承接板(9)顶部设有待测激光器(1),且待测激光器(1)两侧与相邻的U型板(10)侧壁相接触,所述待测激光器(1)分别与驱动电源(2)和温度调节器(3)电性连接,所述承接板(9)顶部位于U型板(10)远离待测激光器(1)的一侧均对称开设有滑槽(13),所述U型板(10)顶部均对称固定连接有滑块(12),所述滑块(12)与滑槽(13)滑动连接,所述滑槽(13)内均设置有弹簧(11),所述弹簧(11)两端分别与滑块(12)和滑槽(13)一侧内壁固定连接,所述检测台(20)顶部位于承接板(9)与驱动电源(2)垂直的一侧安装有光闸(4),所述光闸(4)输入端正对待测激光器(1)设置,所述检测台(20)与承接板(9)垂直的一侧固定连接有侧板(8),所述侧板(8)顶部固定连接有积分球(5),所述积分球(5)输入端正对光闸(4)输出端设置,所述积分球(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘增红,常浩,薛良,
申请(专利权)人:拓闻天津电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。