一种芯片生成方法和芯片技术

本发明专利技术实施例提供了一种芯片生成方法和一种芯片，其中，所述方法包括：生成初始电路板；所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述元件焊接区域为需要焊接在所述初始电路板上的电路元件的射影区域；对所述初始电路板的表面，除所述元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板；依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片。在本发明专利技术实施例中，通过在电路基板上设置有覆盖元件焊接区域，且比元件焊接区域大的元件阻焊区域，使得在封装芯片时，能够防止胶水在电路元件与电路基板之间形成间隙，影响芯片的正常使用。

A Method of Chip Generation and Chip

The embodiment of the present invention provides a chip generation method and a chip, in which the method includes: generating an initial circuit board; the initial circuit board includes a component welding area and a component resistance area larger than the component welding area; the component welding area covers the component welding area; and the component welding area is required to weld the initial circuit. The projection area of the circuit element on board; the surface of the initial circuit board is coated with solder resistance material except the solder resistance area of the element, and the circuit board is generated; the circuit board is encapsulated according to the preset process parameters and the PCB data, and the chip is generated. In the embodiment of the present invention, by installing a component resistance area covering the component welding area on the circuit board, which is larger than the component welding area, the gap between the circuit element and the circuit board can be prevented and the normal use of the chip can be affected when encapsulating the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生成方法和芯片
本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种芯片生成方法和一种芯片。
技术介绍
随着电子技术的发展，现在的电子设备中经常会使用到不同的芯片，而芯片的制作工艺则会直接影响到芯片的稳定性以及寿命。芯片的封装工艺包括了SIP(SystemInaPackage，系统级封装)，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。而现有的SIP工艺中，在封装一些小尺寸的元件时，容易在元件底部形成空洞，导致后续焊接元件时造成短路，以及容易在空洞中残留湿气，产生爆米花效应等不良后果，同时，对焊接完元件的基板注入胶水时候，需要对模具进行真空，提高了芯片的制作成本。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片封装方法和一种芯片。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种芯片生成方法，包括：生成初始电路板；所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述元件焊接区域为需要焊接在所述初始电路板上的电路元件的射影区域；对所述初始电路板的表面，除所述元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板；依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片。优选地，所述生成初始电路板的步骤包括：获取印制电路板PCB数据，以及表面覆盖有铜箔的板材；所述PCB数据包括电气层信息；对所述板材表面，除所述电气层信息对应区域以外的区域进行腐蚀，生成所述初始电路板。优选地，所述PCB数据包括元件信息，所述元件信息包括还非晶圆规格信息；所述第电路基板包括与所述非晶圆规格信息对应的第一焊盘；所述电气层信息包括第一焊盘位置信息以及第一焊盘面积信息；所述预设工艺参数包括预设厚度和预设面积比；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤包括：制作印锡钢网；所述印锡钢网的窗口位置与所述第一焊盘位置信息一致，所述印锡钢网窗口面积与第一焊盘面积和预设面积比的乘积一致，所述印锡钢网的厚度与预设厚度信息一致；将所述印锡钢网放置在所述电路基板表面，对所述电路基板印刷锡膏。优选地，所述元件信息还包括非晶圆位置信息；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤还包括：获取与所述非晶圆规格信息对应的非晶圆元件；将所述非晶圆元件贴装在与所述非晶圆位置信息对应的位置；熔化所述锡膏，将所述非晶圆元件焊接在所述电路基板上；对焊接有非晶圆元件的电路基板进行初次清洗。优选地，所述元件信息还包括晶圆规格信息和晶圆位置信息；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤还包括：获取与所述晶圆规格信息对应的晶圆元件；在晶圆元件的预设位置添加导电银胶；将所述晶圆元件贴装在与所述晶圆位置信息对应的位置；对贴装有非晶圆元件的电路基板进行第一次烘烤；所述第一次烘烤的温度为175摄氏度，时间为1小时。优选地，所述晶圆元件通过如下方法获取：获取晶圆集成片；所述晶圆集成片刻蚀有晶圆线路；在所述晶圆集成片靠近所述晶圆线路一侧粘贴晶圆保护膜；对晶圆集成片远离所述晶圆线路一侧进行研磨；切割研磨后的晶圆集成片，获取所述晶圆元件。优选地，所述晶圆元件包括多个晶圆端口；所述电路基板包括与所述晶圆规格信息对应的第二焊盘，所述第二焊盘唯一对应一个所述晶圆端口；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤还包括：对第一次烘烤后的电路基板进行第二次清洗；对所述第二次清洗后的电路基板，采用预置焊线机中的金线焊接所述晶圆端口以及所述第二焊盘。优选地，所述预设工艺参数包括第二烘烤温度参数和第二烘烤时间参数；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤还包括：对焊接有所述金线的电路基板进行第三次清洗；将进行第三次清洗后的电路基板放置在压模机的预置模具内；往所述预置模具内注入压模材料；对所述注入有压模材料的预置模具进行第二次烘烤；所述第二次烘烤的温度为175摄氏度，时间为4小时。优选地，所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤还包括：在经过第二次烘烤后的所述电路基板上打印芯片标识信息；切割印有所述标识信息的电路基板，生成多个芯片。本专利技术实施例还公开了一种芯片，所述芯片采用上述的芯片生成方法生成。本专利技术实施例包括以下优点：通过在初始电路板表面，除元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板，其中，所述阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述焊接区域为焊接在所述初始电路板上的射影区域，然后将电路元件焊接在电路基板上，添加胶水并注入塑料，完成芯片的封装，由于芯片中的胶水与阻焊区域的粘合度比与阻焊材料的粘合度要高，从而防止胶水在电路元件与电路基板之间形成间隙，影响芯片的正常使用。附图说明图1是本专利技术的一种芯片生成方法实施例一的步骤流程图；图2是本专利技术的一种芯片生成方法实施例二的步骤流程图；图3是本专利技术实施例中的电路基板的局部结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参照图1，示出了本专利技术的一种芯片生成方法实施例一的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：步骤101，生成初始电路板；所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述元件焊接区域为需要焊接在所述初始电路板上的电路元件的射影区域；具体实现中，可以依据芯片的电气特性，对覆盖有铜箔的板材进行腐蚀，使得部分铜箔与原板材分离，生成所述初始电路板。步骤102，对所述初始电路板的表面，除所述元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板；可以对初始电路板除元件阻焊区域以外的区域图上阻焊材料(例如：丙烯酸低聚物)。步骤103，依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片。可以依据预设的工艺参数，将各种电路元件与所述电路基板进行焊接，然后添加胶水并注入塑料进行封装，生成芯片。在本专利技术实施例中，通过在初始电路板表面，除元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板，其中，所述阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述焊接区域为焊接在所述初始电路板上的射影区域，然后将电路元件焊接在电路基板上，添加胶水并注入塑料，完成芯片的封装，由于芯片中的胶水与阻焊区域的粘合度比与阻焊材料的粘合度要高，从而防止胶水在电路元件与电路基板之间形成间隙，影响芯片的正常使用。参照图2，示出了本专利技术的一种芯片生成方法实施例二的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：步骤201，获取印制电路板PCB数据，以及表面覆盖有铜箔的板材；所述PCB数据包括电气层信息；可以通过计算机等终端获取PCB数据(例如：PCB文档)，PCB数据可以包括生成所述芯片所需的一种或多种信息，包括但不限于电气层信息。步骤202，对所述板材表面，除所述电气层信息对应区域以外的区域进行腐蚀，生成所述初始电路板；其中，所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生成方法，其特征在于，包括：生成初始电路板；所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述元件焊接区域为需要焊接在所述初始电路板上的电路元件的射影区域；对所述初始电路板的表面，除所述元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板；依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片生成方法，其特征在于，包括：生成初始电路板；所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述元件焊接区域为需要焊接在所述初始电路板上的电路元件的射影区域；对所述初始电路板的表面，除所述元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板；依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成初始电路板的步骤包括：获取印制电路板PCB数据，以及表面覆盖有铜箔的板材；所述PCB数据包括电气层信息；对所述板材表面，除所述电气层信息对应区域以外的区域进行腐蚀，生成所述初始电路板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB数据包括元件信息，所述元件信息包括还非晶圆规格信息；所述第电路基板包括与所述非晶圆规格信息对应的第一焊盘；所述电气层信息包括第一焊盘位置信息以及第一焊盘面积信息；所述预设工艺参数包括预设厚度和预设面积比；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤包括：制作印锡钢网；所述印锡钢网的窗口位置与所述第一焊盘位置信息一致，所述印锡钢网窗口面积与第一焊盘面积和预设面积比的乘积一致，所述印锡钢网的厚度与预设厚度信息一致；将所述印锡钢网放置在所述电路基板表面，对所述电路基板印刷锡膏。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述元件信息还包括非晶圆位置信息；所述依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片的步骤还包括：获取与所述非晶圆规格信息对应的非晶圆元件；将所述非晶圆元件贴装在与所述非晶圆位置信息对应的位置；熔化所述锡膏，将所述非晶圆元件焊接在所述电路基板上；对焊接有非晶圆元件的电路基板进行初次清洗。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述元件信息还包括晶圆规格信息和晶圆位置信息；所述依据预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，钱晓冬，刘开，周志涛，
申请(专利权)人：深圳市天毅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44