一种负载回路检测方法、负载检测电路及电子设备技术

本发明专利技术属于负载检测技术领域，尤其涉及一种负载回路检测方法、负载检测电路及电子设备。通过向所述可控硅发送驱动信号，获取所述负载检测电路采样的负载电流以及由所述负载电流转换成的电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流，再根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅或所述负载的工作状态。因此，能够实现负载与可控硅的状态的检测，提高整体的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种负载回路检测方法、负载检测电路及电子设备
本专利技术涉及负载检测
，尤其涉及一种负载回路检测方法、负载检测电路及电子设备。
技术介绍
目前，负载控制是各类电子智能控制产品的最终目的，其中，可控硅作为开关，负载与可控硅串联并接入电源，从而实现对负载的控制。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在以下问题：负载回路出现故障时，电源还一直为提供电源，但无法确认负载或者可控硅的状态，给安全带来极大的威胁。
技术实现思路
本专利技术旨在解决传统负载回路检测方式在负载开路或者可控硅失效时，负载或者可控硅的状态无法确认而造成安全隐患等问题，提供一种负载回路检测方法，技术方案如下：为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了如下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种负载回路检测方法，应用于负载检测电路，所述负载检测电路用于检测负载回路的工作状态，所述负载回路包括可控硅与负载，所述可控硅与所述负载连接，所述方法包括：向所述可控硅发送驱动信号，所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态或截止状态；获取所述负载检测电路采样的负载电流以及由所述负载电流转换成的电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流；根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅或所述负载的工作状态。进一步的，所述根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅的工作状态，包括：在所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在截止状态时，根据所述电平信号的电平类型，确定所述可控硅的工作状态。进一步的，所述根据所述电平信号的电平类型，确定所述可控硅的工作状态，包括：当所述电平信号为周期性的高低电平时，所述可控硅为正常状态；当所述电平信号为持续的低电平时，所述可控硅为击穿状态或短路状态。进一步的，当所述可控硅为正常状态，所述根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述负载的工作状态，包括：当所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态，且所述电平信号为周期性高低电平时，所述负载为故障状态；当所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态，且所述电平信号为持续性低电平时，所述负载为正常状态。进一步的，在所述向所述可控硅发送驱动信号之前，包括：获取电源的过零信号；根据所述过零信号，设置发送所述可控硅的驱动信号的时间。第二方面，本专利技术实施例提供一种负载检测电路，用于检测负载回路的工作状态，所述负载回路包括可控硅与负载，所述可控硅与所述负载连接，所述负载检测电路包括：采样模块，所述采样模块与所述负载连接，用于采样负载电流以及将所述负载电流转换成电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流；控制模块，所述控制模块与所述采样模块及可控硅连接；其中，所述控制模块包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够用于执行如上所述的负载回路检测方法。进一步的，所述采样模块包括：与所述负载并联的采样点路，以及与所述采样电路及控制模块连接的整形电路；所述采样电路用于获取所述负载检测电路采样的负载电流；所述整形电路用于将所述负载电流转换成电平信号。进一步的，所述采样电路包括：第一电阻，所述第一电阻的一端与所述负载的另一端连接且接入电源，另一端与所述负载的一端连接。进一步的，所述整形电路包括：第二电阻、第一二极管、第二二极管及第一电容；所述第二电阻的一端与所述负载的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述第一二极管的负极以及所述第二二极管的正极连接，所述第一二极管的正极接地，所述第二二极管的负极接入正向电压，所述第一电容的一端与所述控制模块以及第二电阻的另一端连接，所述第一电容的另一端接地。进一步的，所述负载检测电路还包括：保护电路，所述保护电路连接在所述可控硅的控制端与控制模块之间，用于防止驱动电压对所述可控硅造成损坏。所述保护电路包括第三电阻及第二电容，所述所述第二电容的一端与所述第三电阻的另一端连接，所述第二电容的另一端与所述可控硅的控制端连接，所述第三电阻的一端连接所述控制模块。进一步的，所述负载检测电路还包括：阻容降压电路，所述阻容降压电路与所述负载的另一端连接，用于对电源信号进行降压、稳压及滤波处理；所述阻容降压电路包括第四电阻、第三电容、第五二极管、稳压二极管及电解电容；所述第四电阻的一端与电源输入端连接，另一端与所述第三电容的一端连接，所述第三电容的另一端与所述稳压二极管的负极以及第五二极管的正极连接，所述稳压二极管的正极接地，所述第五二极管的负极与所述电解电容的正极连接，所述电解电容的正极接入正向电压，所述电解电容的负极接地。进一步的，所述负载检测电路还包括：过零检测电路，所述过零检测电路与所述负载的另一端以及所述控制模块连接，用于对电源信号进行过零检测，并将获取的过零信号发送至处理模块；所述过零检测电路包括第三电阻、第三二极管以及第四二极管；所述第三电阻的一端与电源输入端连接，所述第三电阻的另一端与所述第三二极管的负极以及第四二极管的正极连接，所述第三二极管正极接地，所述第四二极管的正极与所述控制模块连接，所述第四二极管的负极接入正向电压。第三方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括：外壳；以及，如前述的负载检测电路，所述负载检测电路设置于所述外壳内。本专利技术实施例的有益效果在于：本实施例提供的负载回路检测方法、负载检测电路及电子设备，通过向所述可控硅发送驱动信号，获取所述负载检测电路采样的负载电流以及由所述负载电流转换成的电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流，再根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅或所述负载的工作状态。因此，能够实现负载与可控硅的状态的检测，提高整体的安全性能。附图说明图1是本专利技术实施例提供的负载检测的应用场景示意图；图2是本专利技术实施例提供一种负载回路检测方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种负载检测电路的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的另一种负载检测电路的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的另一种负载检测电路的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的另一种负载检测电路的结构示意图；具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，如果不冲突，本专利技术实施例中的各个特征可以相互结合，均在本专利技术的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。再者，本专利技术所采用的“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。在实现产品智能化控制时，利用开关元器件的导通或者关断实现对负载的控制是必不可少的一个重要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负载回路检测方法，应用于负载检测电路，所述负载检测电路用于检测负载回路的工作状态，所述负载回路包括可控硅与负载，所述可控硅与所述负载连接，其特征在于，所述方法包括：向所述可控硅发送驱动信号，所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态或截止状态；获取所述负载检测电路采样的负载电流以及由所述负载电流转换成的电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流；根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅或所述负载的工作状态。

【技术特征摘要】
1.一种负载回路检测方法，应用于负载检测电路，所述负载检测电路用于检测负载回路的工作状态，所述负载回路包括可控硅与负载，所述可控硅与所述负载连接，其特征在于，所述方法包括：向所述可控硅发送驱动信号，所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态或截止状态；获取所述负载检测电路采样的负载电流以及由所述负载电流转换成的电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流；根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅或所述负载的工作状态。2.根据权利要求1所述的负载回路检测方法，其特征在于：所述根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述可控硅的工作状态，包括：在所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在截止状态时，根据所述电平信号的电平类型，确定所述可控硅的工作状态。3.根据权利要求2所述的负载回路检测方法，其特征在于，所述根据所述电平信号的电平类型，确定所述可控硅的工作状态，包括：当所述电平信号为周期性的高低电平时，所述可控硅为正常状态；当所述电平信号为持续的低电平时，所述可控硅为击穿状态或短路状态。4.根据权利要求3所述的负载回路检测方法，其特征在于：当所述可控硅为正常状态，所述根据所述驱动信号与所述电平信号，确定所述负载的工作状态，包括：当所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态，且所述电平信号为周期性高低电平时，所述负载为开路状态；当所述驱动信号用于指示所述可控硅工作在导通状态，且所述电平信号为持续性低电平时，所述负载为正常状态。5.根据权利要求1所述的负载回路检测方法，其特征在于：在所述向所述可控硅发送驱动信号之前，包括：获取电源的过零信号；根据所述过零信号，设置发送所述可控硅的驱动信号的时间。6.一种负载检测电路，用于检测负载回路的工作状态，所述负载回路包括可控硅与负载，所述可控硅与所述负载连接，其特征在于，所述负载检测电路包括：采样模块，所述采样模块与所述负载连接，用于采样负载电流以及将所述负载电流转换成电平信号，所述负载电流包括采样流经所述负载的第一电流或未流经所述负载而流经所述负载检测电路的第二电流，所述第二电流小于所述可控硅的维持电流；控制模块，所述控制模块与所述采样模块及可控硅连接；其中，所述控制模块包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够用于执行如权利要求1至5任一项所述的负载回路检测方法。7.根据权利要求6所述的负载检测电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周又志，龙逸，
申请(专利权)人：深圳和而泰小家电智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44