The invention belongs to the technical field of electronic production and processing, in particular to a compaction device for electronic product production, including a bottom plate and a buttress plate. The surface of the bottom plate is welded and fixed with a first bracket, and the top of the first bracket is fixed with a second bracket. The lower surface of the first bracket is slidingly connected with a first fixed rod. The upper surface of the second bracket is fixed with a cylinder, and the gas is fixed. The bottom of the cylinder is sliding connected with a second fixing rod, and the top of the first support is fixed with a third support; the cushion plate is made of silica gel, which has good flexibility and elasticity. When the cylinder drives the fixing block downward, it also drives the pressing block to move toward the butt plate. The cushion plate contacts the electronic product parts first, and the cushion plate will not cause damage to the electronic product parts, and will impact the pressing block. Pressure cushioning effect is then transferred to the first spring and support plate, and then through the first spring, the impact force is reduced again, reducing the possibility of pressing block to crush parts of electronic products.
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产的压紧装置
本专利技术属于电子生产加工
,具体涉及一种电子产品生产的压紧装置。
技术介绍
电子产品生产的压紧装置,是给电子产品零部件在安装、维修以及更换操作的压紧固定装置,随着我国经济以及电子产品技术的发展,越来越多的人在生活工作中用到了各式各样的电子产品。现有的技术存在以下问题:1、原有的电子产品生产的压紧装置,当压块与电子产品零部件接触并压紧时,因压块没有将来自气缸的压力给予缓冲,可能出现压块用力多度,损坏电子产品零部件的可能;2、在抵板上表面放置时,抵板的面积不能调节,导致压紧装置不能适用于多种型号的电子产品零部件,影响安装人员的操作效率;3、使用人员在安装抵板时,一般采用四个螺丝将其与底板固定,抵板与支架没有连接,可能影响后期压块准确达到固定槽处,且安装过程费时费力。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子产品生产的压紧装置,具有给予压块缓冲并保护电子产品零部件以及适用范围大特点。本专利技术是这样实现的,一种电子产品生产的压紧装置,包括底板和抵板,所述底板上表面焊接固定有第一支架,所述第一支架顶部固定设置有第二支架,所述第一支架下表面滑动连接有第一固定杆,所述第二支架上表面固定安装有气缸,所述气缸底部滑动连接有第二固定杆,所述第一支架顶部固定设置有第三支架,所述第二固定杆贯穿所述第三支架,所述第三支架为框型结构,所述第一支架上表面靠近所述第三支架的下方滑动连接有旋转气缸,所述旋转气缸底部固定安装有固定块,所述固定块底面固定设置有压块,所述压块靠近底部开设有容腔,所述容腔内焊接固定有支撑板,所述支撑板底面固定安装有第一弹簧,所述抵板上 ...
【技术保护点】
1.一种电子产品生产的压紧装置,包括底板和抵板,其特征在于:所述底板上表面焊接固定有第一支架,所述第一支架顶部固定设置有第二支架,所述第一支架下表面滑动连接有第一固定杆,所述第二支架上表面固定安装有气缸,所述气缸底部滑动连接有第二固定杆,所述第一支架顶部固定设置有第三支架,所述第二固定杆贯穿所述第三支架,所述第三支架为框型结构,所述第一支架上表面靠近所述第三支架的下方滑动连接有旋转气缸,所述旋转气缸底部固定安装有固定块,所述固定块底面固定设置有压块,所述压块靠近底部开设有容腔,所述容腔内焊接固定有支撑板,所述支撑板底面固定安装有第一弹簧,所述抵板上表面开设有凹槽,所述抵板前表面滑动连接有固定板,所述固定板靠近所述抵板的一端外侧壁规定设置有卡块,所述抵板上表面固定连接有螺丝,所述抵板底面焊接固定有固定箱,所述第三支架内滑动连接有连接板,所述连接板外侧壁固定安装有第一连接杆,所述第一连接杆远离所述连接板的一端设置有第二连接杆,所述第二连接杆的一端与所述第一连接杆转动连接,所述第二连接杆的另一端和所述固定板转动连接,所述凹槽内设置有第二弹簧,所述第二弹簧远离所述抵板的一端固定连接有抵挡板,所 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产的压紧装置,包括底板和抵板,其特征在于:所述底板上表面焊接固定有第一支架,所述第一支架顶部固定设置有第二支架,所述第一支架下表面滑动连接有第一固定杆,所述第二支架上表面固定安装有气缸,所述气缸底部滑动连接有第二固定杆,所述第一支架顶部固定设置有第三支架,所述第二固定杆贯穿所述第三支架,所述第三支架为框型结构,所述第一支架上表面靠近所述第三支架的下方滑动连接有旋转气缸,所述旋转气缸底部固定安装有固定块,所述固定块底面固定设置有压块,所述压块靠近底部开设有容腔,所述容腔内焊接固定有支撑板,所述支撑板底面固定安装有第一弹簧,所述抵板上表面开设有凹槽,所述抵板前表面滑动连接有固定板,所述固定板靠近所述抵板的一端外侧壁规定设置有卡块,所述抵板上表面固定连接有螺丝,所述抵板底面焊接固定有固定箱,所述第三支架内滑动连接有连接板,所述连接板外侧壁固定安装有第一连接杆,所述第一连接杆远离所述连接板的一端设置有第二连接杆,所述第二连接杆的一端与所述第一连接杆转动连接,所述第二连接杆的另一端和所述固定板转动连接,所述凹槽内设置有第二弹簧,所述第二弹簧远离所述抵板的一端固定连接有抵挡板,所述气缸和所述旋转气缸均与外部电源电性连接。2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产的压紧装置,其特征在于:所述固定块底面固定安装有焊接板,所述压块通过所述焊接板与所述固定块固定连接。3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产的压紧装置,其特征在于:所述压块底面设置有垫板,所述垫板和所述压块卡合固定。4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产的压紧装...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱峰,
申请(专利权)人:湖州恒普电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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