切膜装置及其切膜方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种切膜装置，用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，其中晶圆具有一外缘以及位于外缘的一凹槽。切膜装置包含一承载座、一运动模块、一凹槽切刀以及一外缘切刀。运动模块设置于承载座。凹槽切刀设置于运动模块，使得运动模块可带动凹槽切刀相对承载座移动而接近或远离薄膜。凹槽切刀可切割薄膜而于薄膜形成一破孔。外缘切刀设置于运动模块，使得运动模块可带动外缘切刀相对凹槽切刀移动而接近或远离薄膜。运动模块还可带动外缘切刀相对承载座旋转以裁切薄膜。本发明专利技术还公开了一种切膜方法。

【技术实现步骤摘要】
切膜装置及其切膜方法
本专利技术关于一种切膜装置及其切膜方法，特别是关于一种对晶圆表面贴附的薄膜以刀具进行切割的切膜装置及其切膜方法。
技术介绍
在半导体集成电路和各种微机电的制造过程中，其中一道步骤是在晶圆(Wafer)表面或背面贴上薄膜，以便进行后续相关的晶圆制程。用于贴附于晶圆的薄膜包括但不限于切割蓝膜、切割白膜、减薄保护膜、UV膜以及DAF(DieAttachFilm)导电膜等。一般而言，在贴附薄膜时，薄膜的宽度尺寸会大于晶圆的尺寸、从而可将晶圆全面覆盖。然而，在晶圆上贴附薄膜后，若薄膜没有良好贴附于晶圆表面或是薄膜留边过大，则晶圆边缘与薄膜之间会有空隙，因而在后续晶圆薄化(减薄)过程中，带有晶圆碎屑的废水会因为侧向力的推挤而流入空隙，进而使得晶圆表面受到伤害。因此，于贴附完成后，需将晶圆边缘的部份贴膜切除，以使薄膜裁切至与晶圆的直径相匹配的宽度尺寸，进而有助于使薄膜不易自晶圆表面脱落。针对贴附于晶圆的薄膜的裁切方式，目前可采用激光切膜或是刀具切膜。相较于刀具切膜，激光切膜时会产生高温，导致薄膜边缘容易因受热而产生皱褶变形，甚至会有焦痕。刀具切膜虽能避免产生高温，但目前业界广泛使用的8英寸、12英寸和16英寸的晶圆都有凹槽(Notch)，且刀具在切割薄膜时难以弯转将薄膜裁切出对应凹槽的形状，导致晶圆的凹槽于裁切完后仍然有薄膜遮盖。是以，在后续的晶圆制程步骤中，会因为无法清楚确认凹槽的位置，而影响到晶圆边缘的定位精准度。因此，如何改善刀具切膜的裁切方式，以避免晶圆的凹槽被裁切不完全的薄膜所遮盖，是目前本领域研发人员需要解决的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术公开一种切膜装置以及切膜方法，有助于解决晶圆凹槽会被裁切不完全的薄膜遮盖住的问题。本专利技术公开的切膜装置用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，其中晶圆具有一外缘以及位于外缘的一凹槽。切膜装置包含一承载座、一运动模块、一凹槽切刀以及一外缘切刀。运动模块设置于承载座。凹槽切刀设置于运动模块，使得运动模块可带动凹槽切刀相对承载座移动而接近或远离薄膜。凹槽切刀可切割薄膜而于薄膜形成一破孔。外缘切刀设置于运动模块，使得运动模块可带动外缘切刀相对凹槽切刀移动而接近或远离薄膜。运动模块还可带动外缘切刀相对承载座旋转以裁切薄膜。本专利技术公开的切膜方法用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，其中晶圆具有一外缘以及位于外缘的一凹槽。切膜方法包含以下步骤：借由一运动模块带动一凹槽切刀进行一破孔形成程序，以使凹槽切刀切割薄膜，而于薄膜形成一破孔；借由运动模块带动一外缘切刀进行一定位程序，以使外缘切刀穿过破孔；以及借由运动模块带动外缘切刀进行一薄膜裁切程序，以使外缘切刀相对薄膜移动而裁切薄膜。本专利技术另公开的切膜装置用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，其中晶圆具有一外缘以及位于外缘的一凹槽。切膜装置包含一承载座、一凹槽切刀以及一外缘切刀。凹槽切刀用以相对承载座移动以切割薄膜，而于薄膜形成一破孔。外缘切刀用以相对承载座移动以穿过破孔并且相对薄膜移动而裁切薄膜。根据本专利技术所公开的切膜装置以及切膜方法，切膜装置的运动模块可带动凹槽切刀相对承载座移动以切割薄膜，而于薄膜形成对应晶圆的凹槽的破孔。接着，运动模块带动外缘切刀相对承载座移动以穿过破孔并相对薄膜移动，而能沿着晶圆的外缘裁切薄膜。藉此，切膜装置采用两个独立刀具(凹槽切刀与外缘切刀)分别切割薄膜，由于凹槽切刀能将薄膜切割出对应凹槽的形状的破孔，因此能防止凹槽被裁切不完全的薄膜遮盖住，从而晶圆在后续的制程步骤中能借由确认凹槽的位置进行定位。以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的切膜装置的立体示意图。图2为图1的切膜装置的分解示意图。图3为图2的切膜装置的凹槽切刀的立体示意图。图4为图2的切膜装置的外缘切刀的立体示意图。图5为图1的切膜装置搭载于贴膜机的立体示意图。图6为图5的贴膜机承载晶圆的示意图。图7为图6的贴膜机将薄膜贴附于晶圆的示意图。图8为根据本专利技术第一实施例的切膜方法的流程示意图。图9为图8的切膜方法中破孔形成程序的流程示意图。图10为图8的切膜方法中定位程序的流程示意图。图11为图8的切膜方法中薄膜裁切程序的流程示意图。图12至图17为图7中切膜装置裁切薄膜的示意图。其中，附图标记：1切膜装置2贴膜机3晶圆4薄膜21吸附载台22滚压轮31凹槽31a侧缘32外缘41、42裁切路径43破孔10承载座110装设面20运动模块210旋转轴件220第一线性运动元件230第二线性运动元件240第三线性运动元件30凹槽切刀310切割刃40边缘切刀410刀体411切刃420刀尖430凸侧面440凹侧面A轴心D1调整方向D2凹槽下刀方向D3外缘下刀方向D4外缘承靠方向S1、S2、S3步骤S11、S12步骤S21、S22步骤S31、S32步骤具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域的技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。请同时参照图1至图2。图1为根据本专利技术一实施例的切膜装置的立体示意图。图2为图1的切膜装置的分解示意图。在本实施例中，切膜装置1包含一承载座10、一运动模块20、一凹槽切刀30以及一外缘切刀40。切膜装置1可搭载于一贴膜机(请先参照图6)，而能裁切贴附于晶圆的薄膜。承载座10例如但不限于是一金属壳件，其可设置于贴膜机的一升降机构上。承载座10具有一金属板，并且金属板具有一装设面110。运动模块20包含一旋转轴件210、一第一线性运动元件220、一第二线性运动元件230以及一第三线性运动元件240。旋转轴件210例如但不限于是直流马达的转轴，并且第一线性运动元件220、第二线性运动元件230以及第三线性运动元件240例如但不限于是气缸。旋转轴件210设置于承载座10，并且承载座10的装设面110面向旋转轴件210。旋转轴件210可以自身的轴心为旋转中心相对承载座10转动。第一线性运动元件220设置于装设面110并且可相对承载座10移动。第二线性运动元件230设置于旋转轴件210并且可相对旋转轴件210移动。第三线性运动元件240设置于第二线性运动元件230并且可相对第二线性运动元件230移动。在本实施例中，旋转轴件210、第一线性运动元件220、第二线性运动元件230以及第三线性运动元件240相互独立，意即这些元件分别为具有不同的动力源而不存在连动关系，但本专利技术并不以此为限。在其他实施例中，第一线性运动元件与第二线性运动元件可整合于同一直流马达中而产生连动关系，使得第一线性运动元件向上移动时能连动第二线性运动元件向下移动，反之亦然。请并参照图3与图4。图3为图2的切膜装置的凹槽切刀的立体示意图。图4为图2的切膜装置的外缘切刀的立体示意图。凹槽切刀30可移动地设置于运动模块20的第一线性运动元件220。凹槽切刀30具有一切割刃310，并且切割刃310的形状匹配晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切膜装置，用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，该晶圆具有一外缘以及位于该外缘的一凹槽，其特征在于，该切膜装置包含：一承载座；一运动模块，设置于该承载座；一凹槽切刀，设置于该运动模块，该运动模块可带动该凹槽切刀相对该承载座移动而接近或远离该薄膜，且该凹槽切刀可切割该薄膜而于该薄膜形成一破孔；以及一外缘切刀，设置于该运动模块，该运动模块可带动该外缘切刀相对该凹槽切刀移动而接近或远离该薄膜，该运动模块可带动该外缘切刀相对该承载座旋转，且该外缘切刀可裁切该薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种切膜装置，用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，该晶圆具有一外缘以及位于该外缘的一凹槽，其特征在于，该切膜装置包含：一承载座；一运动模块，设置于该承载座；一凹槽切刀，设置于该运动模块，该运动模块可带动该凹槽切刀相对该承载座移动而接近或远离该薄膜，且该凹槽切刀可切割该薄膜而于该薄膜形成一破孔；以及一外缘切刀，设置于该运动模块，该运动模块可带动该外缘切刀相对该凹槽切刀移动而接近或远离该薄膜，该运动模块可带动该外缘切刀相对该承载座旋转，且该外缘切刀可裁切该薄膜。2.如权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，该运动模块包含相互独立的一第一线性运动元件、一第二线性运动元件以及一旋转轴件，该第一线性运动元件与该旋转轴件设置于该承载座，该第二线性运动元件设置于该旋转轴件，该凹槽切刀设置于该第一线性运动元件，且该外缘切刀设置于该第二线性运动元件。3.如权利要求2所述的切膜装置，其特征在于，该承载座具有面向该旋转轴件的一装设面，且该第一线性运动元件设置于该装设面。4.如权利要求2所述的切膜装置，其特征在于，该运动模块更包含设置于该第二线性运动元件的一第三线性运动元件，该外缘切刀设置于该第三线性运动元件，该第二线性运动元件可带动该外缘切刀与该第三线性运动元件沿一外缘下刀方向移动而接近或远离该薄膜，且该第三线性运动元件可相对该第二线性运动元件沿非平行于该外缘下刀方向的一外缘承靠方向移动。5.如权利要求2所述的切膜装置，其特征在于，该第一线性运动元件可带动该凹槽切刀沿一凹槽下刀方向移动而接近或远离该薄膜，且该凹槽切刀可相对该第一线性运动元件沿非平行于该凹槽下刀方向的一调整方向移动。6.如权利要求5所述的切膜装置，其特征在于，该运动模块更包含设置于该第一线性运动元件的一第四线性运动元件，该凹槽切刀设置于该第四线性运动元件，且该第四线性运动元件可带动该凹槽切刀沿该调整方向移动。7.如权利要求5所述的切膜装置，其特征在于，该凹槽下刀方向平行于该旋转轴件的轴心。8.如权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，该凹槽切刀的形状匹配该晶圆的该凹槽的形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾永村，陈明宗，杨佳裕，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44