一种影像传感芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种影像传感芯片的封装结构，本实用新型专利技术技术方案将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本实用新型专利技术技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

【技术实现步骤摘要】
一种影像传感芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要部件是影像传感芯片，为了保证影像传感芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，影像传感芯片需要进行封装保护。影像传感芯片需要和镜头模组一起进行封装保护，现有技术中，对影像传感芯片以及镜头模组进行一体封装时候，一般是现在电路板上绑定影像传感芯片，然后在电路板的同一侧固定安装有镜头模组的支架。现有技术在对影像传感芯片进行封装时，无法准确对位影像传感芯片和镜头模组。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术技术方案提供了一种影像传感芯片的封装结构，可以提高镜头模组与影像传感芯片的对位精度，提高影像传感芯片的封装结构的成像质量。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种影像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。优选的，在上述封装结构中，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。优选的，在上述封装结构中，所述支架结构包括：第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体。优选的，在上述封装结构中，所述支架结构还包括：第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；所述第二筒状侧壁的顶部开口具有顶壁，所述顶壁具有和所述第一筒状侧壁的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁的外侧；所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。优选的，在上述封装结构中，所述电路板为PCB或是FPC。优选的，在上述封装结构中，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为一体成型结构；或，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为分离部件，所述顶壁固定在所述第二筒状侧壁的顶部开口。优选的，在上述封装结构中，还包括：位于所述镜头模组和所述影像传感芯片之间的滤光片。优选的，在上述封装结构中，所述滤光片固定在所述第二表面，且覆盖所述通光窗口。优选的，在上述封装结构中，还包括设置在所述滤光片表面的抗反射层。优选的，在上述封装结构中，所述互联电路还包括：设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；所述第三接触端通过设置在所述封装基板内的第二布线电路与对应的第一接触端连接。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的影像传感芯片的封装结构中，将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本技术技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中一种影像传感芯片的封装原理示意图；图2为本技术实施例提供的一种影像传感芯片的封装结构的示意图；图3为本技术实施例提供的另一种影像传感芯片的封装结构的示意图；图4为本技术实施例提供的又一种影像传感芯片的封装结构的示意图；图5-图9为本技术实施例提供的一种影像传感芯片的封装方法的流程示意图；图10-图14为本技术实施例提供的另一种影像传感芯片的封装方法的流程示意图；图15为本技术实施例提供的一种影像传感芯片的结构示意图；图16-图18为本技术实施例提供的一种影像传感芯片的制作方法流程图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，图1为现有技术中一种影像传感芯片的封装原理示意图，影像传感芯片13需要和镜头模组11一起进行封装保护，现有技术中，对影像传感芯片13以及镜头模组11进行一体封装时候，一般是现在电路板15上绑定影像传感芯片13，然后在电路板15的同一侧固定支架12，在该支架12上安装镜头模组11。其中，图1左图所示方式中，影像传感芯片13通过胶层固定在电路板15表面，其正面焊垫通过导线14与电路板上的互联电路连接，互联电路用于与外部电路连接；右图所示方式中，影像传感芯片通过TSV工艺在背面形成有背面电互联结构，该背面电互联结构与影像传感芯片13正面焊垫连接，通过该背面电互联结构与电路板上的互联电路连接。由图1可知，现有技术对影像传感芯片13以及镜头11进行一体封装时，一方面，无法准确控制影像传感芯片13的背面与电路板15之间固定层的厚度，这样，在垂直于电路板15的方向上无法准确控制影像传感芯片13与镜头模组11的间距，故无法准确调整镜头模组11相对于影像传感芯片13的成像距离；另一面，镜头模组11一般是直接固定在之间12上，而后再与电路板15固定，这样，在电路板15上绑定影像传感芯片13后，无法准确控制镜头模组11与影像传感芯片12在垂直于电路板15的方向上正对设置。因此，现有技术在对影像传感芯片进行封装时，无法准确对位影像传感芯片13和镜头模组模组11，会导致影像传感芯片13的封装结构成像质量较差。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。

【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支架结构包括：第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体。5.根据权利要求4所述的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，胡津津，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32