本发明专利技术提供一种切割装置及切割方法。本发明专利技术的切割装置包括机台、设于所述机台上且与水平面平行的滑轨单元、与所述滑轨单元连接的运动单元以及与所述运动单元连接的切割单元；所述滑轨单元包括相互平行的第一滑轨和第二滑轨，且所述第一滑轨和第二滑轨沿水平方向间隔排布，运动单元在第一滑轨和第二滑轨上滑动时，第一滑轨和第二滑轨的底部有机台的支撑，可以避免第一滑轨和第二滑轨受到单侧力的压迫，提高滑轨单元的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
切割装置及切割方法
本专利技术涉及切割
，尤其涉及一种切割装置及切割方法。
技术介绍
薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)是目前液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(ActiveMatrixOrganicLight-EmittingDiode，AMOLED)中的主要驱动元件，直接关系平板显示装置的显示性能。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate)与彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板之间灌入液晶分子，并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压，通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线透射出来产生画面。在液晶显示面板的制造中，数个TFT阵列基板排布于一个整面的大板上，同样，与该数个TFT阵列基板对应的数个CF基板排布于另一个整面的大板上，在TFT阵列基板和CF基板对盒以形成液晶显示面板之前，要在其中一个大板上的数个基板单元(TFT阵列基板或CF基板)的显示区(ActiveArea，AA)外围设置涂胶线，利用涂布设备沿所述涂胶线依次涂覆封框胶，以使TFT阵列基板和CF基板粘结在一起形成液晶盒(Cell)，然后沿大板上的切割线(cutline)切割出多个液晶显示面板。现有技术的切割机中的切割部主要由切割头、滑轨、光学尺以及直线电机四部分组成，直线电机提供动力，带动整个切割头在滑轨上运行，光学尺设于滑轨的上方，用于保证切割精度，但是现有的切割头、滑轨、光学尺以及直线电机设置在同一竖直平面上，且全都位于机台的侧面上，导致滑轨单侧受力，长时间会导致滑轨严重磨损，降低使用寿命，此外，光学尺与和滑轨距离较近，滑轨上的油污及切割过程中产生的玻璃粉会污染光学尺，造成精度异常。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种切割装置，可以避免滑轨单元受到单侧力的压迫，提高滑轨单元的使用寿命。本专利技术的目的在于提供一种切割方法，可以避免滑轨单元受到单侧力的压迫，提高滑轨单元的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术提供了一种切割装置，包括：机台、设于所述机台上且与水平面平行的滑轨单元、与所述滑轨单元连接的运动单元以及与所述运动单元连接的切割单元；所述滑轨单元包括相互平行的第一滑轨和第二滑轨，且所述第一滑轨和第二滑轨沿水平方向间隔排布。所述运动单元包括与所述第一滑轨和第二滑轨均连接的第一部以及与所述第一部连接并延伸至机台外部的第二部；所述切割单元与运动单元的第二部连接以使切割单元位于所述机台的外部。所述切割装置还包括设于所述机台上并位于所述滑轨单元及运动单元的第一部上方的光学尺。所述机台上设有一凹槽，该凹槽包括相对设置且与水平面平行的第一面和第二面以及与所述第一面和第二面垂直连接的第三面；所述滑轨单元位于凹槽的第一面上，所述运动单元的第二部从凹槽远离第三面的一侧延伸至机台的外部。所述光学尺位于凹槽的第二面上。本专利技术还提供一种切割方法，包括如下步骤：步骤S1、提供切割装置；该切割装置包括：机台、设于所述机台上且与水平面平行的滑轨单元、与所述滑轨单元连接的运动单元以及与所述运动单元连接的切割单元；所述滑轨单元包括相互平行的第一滑轨和第二滑轨，且所述第一滑轨和第二滑轨沿水平方向间隔排布；步骤S2、所述运动单元沿第一滑轨和第二滑轨的长度方向进行滑动，带动切割单元沿第一滑轨和第二滑轨的长度方向进行切割。所述运动单元包括与所述第一滑轨和第二滑轨均连接的第一部以及与所述第一部连接并延伸至机台外部的第二部；所述切割单元与运动单元的第二部连接以使切割单元位于所述机台的外部。所述切割装置还包括设于所述机台上并位于所述滑轨单元及运动单元的第一部上方的光学尺。所述机台上设有一凹槽，该凹槽包括相对设置且与水平面平行的第一面和第二面以及与所述第一面和第二面垂直连接的第三面；所述滑轨单元位于凹槽的第一面上，所述运动单元的第二部从凹槽远离第三面的一侧延伸至机台的外部。所述光学尺位于凹槽的第二面上。本专利技术的有益效果：本专利技术的切割装置包括机台、设于所述机台上且与水平面平行的滑轨单元、与所述滑轨单元连接的运动单元以及与所述运动单元连接的切割单元；所述滑轨单元包括相互平行的第一滑轨和第二滑轨，且所述第一滑轨和第二滑轨沿水平方向间隔排布，运动单元在第一滑轨和第二滑轨上滑动时，第一滑轨和第二滑轨的底部有机台的支撑，可以避免第一滑轨和第二滑轨受到单侧力的压迫，提高滑轨单元的使用寿命。本专利技术的切割方法，可以避免第一滑轨和第二滑轨受到单侧力的压迫，提高滑轨单元的使用寿命。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为本专利技术的切割装置的结构示意图；图2为本专利技术的切割方法的流程图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本专利技术提供一种切割装置，包括：机台10、设于所述机台10上且与水平面平行的滑轨单元20、与所述滑轨单元20连接的运动单元30以及与所述运动单元30连接的切割单元40；所述滑轨单元20包括相互平行的第一滑轨21和第二滑轨22，且所述第一滑轨21和第二滑轨22沿水平方向间隔排布。需要说明的是，本专利技术的滑轨单元20设于所述机台10上且与水平面平行，所述滑轨单元20包括相互平行的第一滑轨21和第二滑轨22，且所述第一滑轨21和第二滑轨22沿水平方向间隔排布，那么运动单元30在第一滑轨21和第二滑轨22上滑动时，第一滑轨21和第二滑轨22的底部有机台10的支撑，可以避免第一滑轨21和第二滑轨22受到单侧力的压迫，提高滑轨单元20的使用寿命。具体的，所述运动单元30包括与所述第一滑轨21和第二滑轨22均连接的第一部31以及与所述第一部31连接并延伸至机台10外部的第二部32；所述切割单元40与运动单元30的第二部32连接以使切割单元40位于所述机台10的外部。所述切割装置还包括设于所述机台10上并位于所述滑轨单元20及运动单元30的第一部31上方的光学尺50，用于保证切割单元40切割时的精度，由于切割单元40位于所述机台10的外部，距离滑轨单元20以及光学尺50较远，因此可以避免切割单元40切割时产生的污染物以及滑轨单元20上的油污附着在光学尺50上，保证切割精度。具体的，所述运动单元30为直线电机。具体的，所述机台10上设有一凹槽11，该凹槽11包括相对设置且与水平面平行的第一面111和第二面112以及与所述第一面111和第二面112垂直连接的第三面113；所述滑轨单元20位于凹槽11的第一面111上，所述运动单元30的第二部32从凹槽11远离第三面113的一侧延伸至机台10的外部。具体的，所述光学尺50位于凹槽11的第二面112上。请参阅图2，基于上述切割装置，本专利技术还提供一种切割方法，包括如下步骤：步骤S1、提供切割装置；该切割装置包括：机台1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：机台(10)、设于所述机台(10)上且与水平面平行的滑轨单元(20)、与所述滑轨单元(20)连接的运动单元(30)以及与所述运动单元(30)连接的切割单元(40)；所述滑轨单元(20)包括相互平行的第一滑轨(21)和第二滑轨(22)，且所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)沿水平方向间隔排布。
【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：机台(10)、设于所述机台(10)上且与水平面平行的滑轨单元(20)、与所述滑轨单元(20)连接的运动单元(30)以及与所述运动单元(30)连接的切割单元(40)；所述滑轨单元(20)包括相互平行的第一滑轨(21)和第二滑轨(22)，且所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)沿水平方向间隔排布。2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述运动单元(30)包括与所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)均连接的第一部(31)以及与所述第一部(31)连接并延伸至机台(10)外部的第二部(32)；所述切割单元(40)与运动单元(30)的第二部(32)连接以使切割单元(40)位于所述机台(10)的外部。3.如权利要求2所述的切割装置，其特征在于，还包括设于所述机台(10)上并位于所述滑轨单元(20)及运动单元(30)的第一部(31)上方的光学尺(50)。4.如权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述机台(10)上设有一凹槽(11)，该凹槽(11)包括相对设置且与水平面平行的第一面(111)和第二面(112)以及与所述第一面(111)和第二面(112)垂直连接的第三面(113)；所述滑轨单元(20)位于凹槽(11)的第一面(111)上，所述运动单元(30)的第二部(32)从凹槽(11)远离第三面(113)的一侧延伸至机台(10)的外部。5.如权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述光学尺(50)位于凹槽(11)的第二面(112)上。6.一种切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供切割装置；该切割装置包括：机台(10)、设于所述机台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡新斌，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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