一种低挥发高性能水基清洗剂及清洗方法技术

本发明专利技术提供了一种低挥发高性能水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；表面活性剂为非离子表面活性剂、两性离子表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂占总重量的50%~69%；两性离子表面活性剂占总重量的10%~25%；阳离子表面活性剂占总重量的15%~35%。本发明专利技术清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；与传统清洗剂相比，本发明专利技术完全低挥发性，安全环保，不会产生公害物质；清洗过程中几乎没有泡沫产生，清洗工艺易操作。

A Low Volatile and High Performance Water-based Cleaner and Its Cleaning Method

The invention provides a low volatility and high performance water-based cleaning agent and a cleaning method, which is made of raw materials with the following mass percentages: surfactant 6%~12%; corrosion inhibitor 0%~0.1%; defoamer 0%~0.05%; residual deionized water; surfactant is a combination of non-ionic surfactant, amphoteric surfactant, Gemini star non-ionic surfactant and cationic surfactant. Among them, non-ionic surfactants and Gemini star non-ionic surfactants account for 50%~69% of the total weight; amphoteric surfactants account for 10%~25% of the total weight; cationic surfactants account for 15%~35% of the total weight. The cleaning agent combined with the cleaning process can effectively remove the surface residue of the rosin type flux after welding, the welding spot remains bright and the surface insulation performance is good; compared with the traditional cleaning agent, the invention is completely low volatile, safe and environmental protection, and does not produce harmful substances; there is almost no foam in the cleaning process, and the cleaning process is easy to operate.

【技术实现步骤摘要】
一种低挥发高性能水基清洗剂及清洗方法
本专利技术属于电子工业清洗剂制造领域，涉及到一种低挥发高性能水基清洗剂及清洗工艺方法，特别适用于电子元器件引脚及其表面的焊后清洗。
技术介绍
随着电子工业的发展，对电子产品质量的要求越来越高。在焊接完成后，钎剂残留物或者其他外来污染物，不仅影响产品外观，而且会使产品可靠性变差，引起短路，腐蚀等引起电气故障。传统的含有氟利昂一类的ODS物质的清洗剂对油脂松香及其他树脂具有很好的清洗效果。但此类清洗剂含有破坏臭氧层的物质，在生产过程中卤素及其化合物的使用不当会对工作人员身体和环境带来危害，随着安全和环保意识的提高，ODS逐渐被禁用。目前采用的无卤素清洗剂主要是由醇类，酮类，烷烃类，脂类等低闪电，低沸点的溶剂组成，此类清洗剂在清洗后残留物较少但其成本较高，有毒，易燃易爆，挥发性大，此外，低碳类的醇会因为吸水性强而出现清洗的表面出现发白现象。如今国内研发的清洗剂品种繁多，其“水基”最为亮点，按照水的含量可分为半水基清洗剂和水基清洗剂，其中水基清洗剂还可按照酸碱性可分为碱性清洗剂、中性清洗剂、碱性清洗剂。虽然基本上都能满足清洗要求，但一方面，大多数清洗剂对钎料及助焊剂的种类依赖性强，清洗范围有限，稳定性差，易挥发且对人体健康有害。另一方面，大多数清洗剂制备方法繁琐，有的需要引进其他辅助设备，且清洗剂的成分复杂，对焊点会产生腐蚀，在清洗过程中会产生大量气泡，无法用于全自动化清洗和超声波清洗。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的上述不足，本专利技术的目的在于提供一种低挥发高性能水基清洗剂及清洗工艺；该水基清洗剂制备方法简单，清洗过程中低挥发性、安全性高、清洗效果较好，不会腐蚀被清洗件等。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低挥发高性能水基清洗剂，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂：6%~12%；缓蚀剂：0%~0.1%;消泡剂：0%~0.05%；余量为去离子水；各成分重量之和为100%。进一步的特征是：所述表面活性剂为非离子表面活性剂、两性离子表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂占总重量的50%~69%；两性离子表面活性剂占总重量的10%~25%；阳离子表面活性剂占总重量的15%~35%。所述非离子表面活性剂为三乙醇胺，脂肪醇聚氧乙烯醚，吐温20，烷基酚聚氧乙烯9醚中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或任三种以各自大于0%的质量比混合，或四种以各自大于0%的质量百分比混合；所述两性离子表面活性剂是：十二烷基氨基丙酸，TX-10磷酸酯（壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯）中的一种或两种以各自大于0%的质量百分比混合，所述双子星非离子型表面活性剂由Surfynol420、Surfynol440、Surfynol465中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或三种以各自大于0%的质量百分比混合；所述阳离子表面活性剂是十六烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或任三种以各自大于0%的质量比混合。所述缓蚀剂为异丙胺。所述消泡剂为聚醚改性硅油。所述水基清洗剂为碱性类清洗剂,其PH为9.5~11.5。非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂之间的质量百分比为1:1。所述非离子表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂、两性离子表面活性剂和阳离子表面活性剂的重量比为3:3:2:2。一种低挥发高性能水基清洗剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:按照权利要求1-7任一所述的水基清洗剂所含的成分和含量比例分别量取各成分原料，用水浴加热的方法，保持温度在30±5℃下，在带有搅拌器的反应釜中加入去离子水开始搅拌，再分别加入表面活性剂、缓蚀剂及消泡剂，持续搅拌至完全混合后停止搅拌并静置。一种低挥发高性能水基清洗剂清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：1）待清洗件在80℃+2℃的水中浸泡35~50min；2）将配置好的清洗剂与待清洗件置于超声波清洗机内，调整初始为60℃—65℃，超声清洗25~40min，所选超声波机功率根据清洗件的尺寸和数量在100~800W之间调节；3）完成步骤2）后，将清洗件置于55℃—65℃的去离子水中漂洗5~8min；4）把漂洗完成的清洗件置于75℃—85℃的干燥箱干燥0.5h—2h后取出，清洗完成。相对于现有技术，本专利技术的低挥发高性能水基清洗剂及清洗工艺，具有如下有益效果：1、本专利技术获得的水基清洗剂制备方法简单，成本低廉；2、本专利技术获得的水基清洗剂在清洗过程中低泡、低挥发性、安全性高、不会腐蚀被清洗件；3、本专利技术的水基清洗剂洗后表面无残留，焊点光亮，表面绝缘性能好；4、本专利技术的水基清洗剂适用于自动化清洗和超声波清洗，其清洗效果显著。5、本专利技术的水基清洗剂适用于各种软钎钎料的焊后清洗，不会腐蚀焊点。本专利技术中的水基清洗剂，是针对目前电子元器件引脚及其表面的焊后清洗，焊接过程中产生的大量残留物和外来污染物，腐蚀性大，影响外观。本专利技术清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；与传统清洗剂相比，本专利技术完全低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，适用于全自动化清洗和超声波清洗，清洗工艺易操作。具体实施方式以下将结合具体实施方式，对本专利技术进行详细说明。一种低挥发高性能水基清洗剂，其特征在于，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂：6%~12%；缓蚀剂：0%~0.1%;消泡剂：0%~0.05%；余量为去离子水；各成分重量之和为100%。进一步的特征是：所述表面活性剂为非离子表面活性剂、两性离子表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂占总重量的50%~69%；两性离子表面活性剂占总重量的10%~25%；阳离子表面活性剂占总重量的15%~35%。非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂之间以各自大于0%的质量百分比混合，最佳为1:1。所述非离子表面活性剂为三乙醇胺，脂肪醇聚氧乙烯醚，吐温20，烷基酚聚氧乙烯9醚中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或任三种以各自大于0%的质量比混合，或四种以各自大于0%的质量百分比混合；所述两性离子表面活性剂是：十二烷基氨基丙酸，TX-10磷酸酯（壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯）中的一种或两种以各自大于0%的质量百分比混合，所述双子星非离子型表面活性剂由Surfynol420、Surfynol440、Surfynol465中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或三种以各自大于0%的质量百分比混合。Surfynol系列药品是美国空气化工产品，中文名可以是美国空气104，也可以直接用这个英文名。所述阳离子表面活性剂是十六烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或任三种以各自大于0%的质量比混合。所述缓蚀剂为异丙胺。所述消泡剂为聚醚改性硅油。所述水基清洗剂为碱性类清洗剂,其PH为9.5~11.5。所述非离子表面活性剂、双子星非离子型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低挥发高性能水基清洗剂，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂：6%~12%；缓蚀剂： 0%~0. 1%;消泡剂： 0%~0.05%；余量为去离子水；各成分重量之和为100%。

【技术特征摘要】
1.一种低挥发高性能水基清洗剂，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂：6%~12%；缓蚀剂：0%~0.1%;消泡剂：0%~0.05%；余量为去离子水；各成分重量之和为100%。2.根据权利要求1所述的低挥发高性能水基清洗剂，其特征在于：所述表面活性剂为非离子表面活性剂、两性离子表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂占总重量的50%~69%；两性离子表面活性剂占总重量的10%~25%；阳离子表面活性剂占总重量的15%~35%。3.根据权利要求2所述的低挥发高性能水基清洗剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂为三乙醇胺，脂肪醇聚氧乙烯醚，吐温20，烷基酚聚氧乙烯9醚中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或任三种以各自大于0%的质量比混合，或四种以各自大于0%的质量百分比混合；所述两性离子表面活性剂是：十二烷基氨基丙酸，TX-10磷酸酯中的一种或两种以各自大于0%的质量百分比混合；所述双子星非离子型表面活性剂由Surfynol420、Surfynol440、Surfynol465中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或三种以各自大于0%的质量百分比混合；所述阳离子表面活性剂是十六烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量百分比混合，或任三种以各自大于0%的质量比混合。4.根据权利要求1所述的低挥发高性能水基清洗剂，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘贵生，曹华东，刘歆，田谧哲，夏大权，蒋刘杰，吴应雪，蒋妮，高颢洋，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50