地膜施肥管及其使用方法技术

本发明专利技术提出了一种地膜施肥管及其使用方法，以减少地膜穿孔后地温损失的问题以及地膜铺设后不便追肥的问题。本发明专利技术的地膜施肥管包括截面为弧形的槽体，所述槽体的顶端设有向槽体外侧方向弯折的压板，所述槽体的内壁设有用于容置缓释肥的凹部。上述的地膜施肥管的使用方法如下：首先利用硬质管体将地膜对应秧苗的位置穿孔，并将硬质管体插入到土壤中再拔出，形成围绕秧苗的环形槽；然后再将缓释肥放入地膜施肥管的凹部内，最后将一个或多个地膜施肥管的槽体插入到环形槽中，并利用压板压住地膜的开口处。本发明专利技术的地膜施肥管可以将地膜开口处压住，以减少地膜穿孔后地温损失的问题，并形成了肥料的载体，可以持续为作物施肥，有利于作物的生长。

Plastic film fertilizer tube and its application method

The invention provides a plastic film fertilizer pipe and its application method to reduce the loss of ground temperature after the perforation of the plastic film and the inconvenience of topdressing after the laying of the plastic film. The plastic film fertilizer pipe of the invention comprises a trough body with an arc cross section. The top of the trough body is provided with a pressure plate bending to the outside direction of the trough body, and the inner wall of the trough body is provided with a concave part for accommodating slow-release fertilizer. The above-mentioned plastic film fertilizer pipe is used as follows: first, the hard pipe body is used to perforate the film corresponding to the position of the seedling, and then the hard pipe body is inserted into the soil and pulled out to form a circular groove around the seedling; then the slow-release fertilizer is put into the concave part of the plastic film fertilizer pipe; finally, the groove body of one or more plastic film fertilizer tubes is inserted into the circular groove, and the plastic film is pressed by a pressure plate. The opening. The plastic film fertilizer pipe of the invention can press down the opening of the plastic film to reduce the loss of ground temperature after the perforation of the plastic film, and form a fertilizer carrier, which can continuously fertilize crops and is beneficial to the growth of crops.

【技术实现步骤摘要】
地膜施肥管及其使用方法
本专利技术属于农业
，具体涉及到一种用于地膜覆盖栽培技术的地膜施肥管及其使用方法。
技术介绍
地膜覆盖栽培是我国北方常见的一种栽培技术，其最大效应是提高土壤温度，春季低温期间采用地膜复盖白天受阳光照射后，0－10厘米深的土层内可提高温度1－6℃，最高可达8℃以上。由于薄膜的气密性强，地膜覆盖后能显著减少土壤水分蒸发，使土壤湿度稳定，并能长期保持湿润，有利于作物根系生长及土壤微生物的增殖，加速腐殖质转化成无机盐的速度，有利作物吸收。在播种之后，作物出苗后需要将地膜穿孔以供作物穿过地膜，目前常见的做法是利用尖锐工具戳破地膜，此种方式会撕裂地膜撕裂，地膜开口大小不易控制，进而在刮风等影响下地膜开口逐渐扩大，导致土壤温度下降，影响地膜覆盖的效果。另外，覆盖地膜后不便追肥，播种时施用基肥不足，不利于作物增产。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种地膜施肥管及其使用方法，以减少地膜穿孔后地温损失的问题以及地膜铺设后不便追肥的问题。本专利技术的地膜施肥管包括截面为弧形的槽体，所述槽体的顶端设有向槽体外侧方向弯折的压板，所述槽体的内壁设有用于容置缓释肥的凹部。进一步地，所述槽体及压板由纸浆一体定型而制成，不仅成本低，而且易于降解，无需另外回收。上述的地膜施肥管的使用方法如下：首先利用硬质管体将地膜对应秧苗的位置穿孔，并将硬质管体插入到土壤中再拔出，形成围绕秧苗的环形槽；然后再将缓释肥放入地膜施肥管的凹部内，最后将一个或多个地膜施肥管的槽体插入到环形槽中，并利用压板压住地膜的开口处。硬质槽体向下穿过地膜，可以在地膜上形成预定大小及形状的开口，上述压板将地膜的开口处压住，可以避免风力从地膜的开口处进入地膜下方，从而将地膜的开口处撕裂，扩大地膜的开口，这样就避免了因热量从地膜开口的位置散发而降低地温。地膜施肥管的凹部内的缓释肥与作物秧苗的距离较近，可以逐渐为秧苗施肥，且不容易在灌溉时流失，非常有利于作物的生长及增产。相邻地膜施肥管的槽体之间设有间隙，水分可以从槽体的底部以及间隙处进入槽体，另外，当秧苗长大后，可以借助自身的力量将间隙增大，以避免槽体影响秧苗的生长。本专利技术的地膜施肥管可以将地膜开口处压住，以减少地膜穿孔后地温损失的问题，并形成了肥料的载体，可以持续为作物施肥，有利于作物的生长。附图说明图1是本专利技术的地膜施肥管的剖视图。图2是本专利技术的地膜施肥管的仰视图。图3是本专利技术的地膜施肥管的使用状态示意图。附图标示：1、槽体；2、压板；3、凹部；4、地膜；5、间隙。具体实施方式下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。实施例1：本实施例提出了一种地膜施肥管及其使用方法，以减少地膜穿孔后地温损失的问题以及地膜铺设后不便追肥的问题。如图1、2所示，本实施例的地膜施肥管包括截面为弧形的槽体1，所述槽体1的顶端设有向槽体1外侧方向弯折的压板2，所述槽体1的内壁设有用于容置缓释肥的凹部3，凹部3的开口斜向上方。在本实施例中，槽体1及压板2由纸浆一体定型而制成，不仅成本低，而且易于降解，无需另外回收。如图3所示上述的地膜施肥管的使用方法如下：首先利用硬质管体将地膜4对应秧苗的位置穿孔，并将硬质管体插入到土壤中再拔出，形成围绕秧苗的环形槽；然后再将缓释肥放入地膜施肥管的凹部3内，最后将两个地膜施肥管的槽体1插入到环形槽中，并利用压板2压住地膜4的开口处。硬质槽体1向下穿过地膜4，可以在地膜4上形成预定大小及形状的开口，上述压板2将地膜4的开口处压住，可以避免风力从地膜4的开口处进入地膜4下方，从而将地膜4的开口处撕裂，扩大地膜4的开口，这样就避免了因热量从地膜4开口的位置散发而降低地温。地膜施肥管的凹部3内的缓释肥与作物秧苗的距离较近，可以逐渐为秧苗施肥，且不容易在灌溉时流失，非常有利于作物的生长及增产。相邻地膜施肥管的槽体1之间设有间隙5，水分可以从槽体1的底部以及间隙5处进入槽体1，另外，当秧苗长大后，可以借助自身的力量将间隙5增大，以避免槽体1影响秧苗的生长。上面结合附图对本专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体设计并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地膜施肥管，其特征在于包括截面为弧形的槽体，所述槽体的顶端设有向槽体外侧方向弯折的压板，所述槽体的内壁设有用于容置缓释肥的凹部。

【技术特征摘要】
1.一种地膜施肥管，其特征在于包括截面为弧形的槽体，所述槽体的顶端设有向槽体外侧方向弯折的压板，所述槽体的内壁设有用于容置缓释肥的凹部。2.根据权利要求1所述的地膜施肥管，其特征在于所述槽体及压板由纸浆一体定型而制成。3.根据权利要求1所述的地膜施肥管的使用方法，其特征在于首先利用硬质...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓锋，
申请(专利权)人：信宜市晓锋农业科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44