摄像模组结构制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像模组结构，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片；所述线路板具有内侧的第一台阶面和外侧的第二台阶面，所述第一台阶面上固定设有支架，所述支架用以固定IR片，使IR片形成在感光芯片的正上方。本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性，镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和IR片，有效降低摄像模组的高度。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组结构
本专利技术涉及摄像
，更具体地涉及一种摄像模组结构。
技术介绍
随着图像传感应用的不断发展，摄像头的感光芯片与线路板的封装形态已发生了多次变化，COB封装逐渐成为摄像行业的主流封装形式。COB封装工艺使产品的性能和可靠性得到了显著的提高。然而，随着手机等消费类产品向着轻薄化方向发展，这就对手机上的摄像模组在尺寸和稳定性上提出了更高的要求，而传统的摄像模组已经越来越不适应这一潮流的发展趋势，尤其是在高端智能手机上，如全面屏手机的摄像模组，厚度减薄及稳定性提高成为摄像模组必须具备的条件。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本专利技术提供了一种厚度减薄及稳定性提高的摄像模组结构。本专利技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种摄像模组结构，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片；所述线路板具有内侧的第一台阶面和外侧的第二台阶面，所述第一台阶面上固定设有支架，所述支架用以固定IR片，使IR片形成在感光芯片的正上方。优选地，所述镜头组件与感光组件的固定为镜头组件固定在线路板的第二台阶面上。优选地，镜头组件的框型下端面与线路板的第二台阶面通过AA胶贴合固定。优选地，所述摄像模组还包括电子元件，电子元件固定在线路板的第一台阶面上，使电子元件塑封在感光芯片的非感光区。优选地，所述补强板为补强钢片。优选地，所述感光芯片和IR片的外围与线路板之间还形成有逃气孔，使得感光芯片与线路板间隔设置，感光芯片与线路板通过导电线连接。优选地，所述支架有四个，呈对称地设置在第一台阶面上。优选地，所述补强板的厚度为0.1mm。优选地，所述线路板为柔性线路板，厚度为0.25mm。优选地，所述摄像模组高度为4.46mm。本专利技术具有以下优点：本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性，镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和IR片，有效降低摄像模组的高度；将线路板设置成具有第一台阶面和第二台阶面，第一台阶面用以固定支架和电子元件，第二台阶面用以支撑镜头组件。附图说明图1为本专利技术摄像模组结构的俯视结构示意图；图2为图1中X-X方向的剖视结构示意图；图3为图1中Y-Y方向的剖视结构示意图；图4为本专利技术摄像模组结构中线路板与IR片、电子元件连接的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-4所示，本专利技术实施例提供一种摄像模组结构，包括镜头组件10和固定设置在镜头组件10下方的感光组件20，其中感光组件20包括补强板21和固定设置在补强板21上表面的线路板22，线路板22的中间设有镂空区域。补强板21的设置可提高线路板22的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性。在所述线路板22的镂空区域、所述补强板21的上表面还固定设有感光芯片23，所述感光芯片23通过导电线与线路板22电连接。镂空区域的设置使线路板22中间可容纳摄像模组下述所述的感光芯片，有效降低摄像模组的高度。本实施例中所述线路板22具有内侧的第一台阶面221和外侧的第二台阶面222，所述第一台阶面221上固定设有支架25，所述支架25用以固定IR片24，使IR片24形成在感光芯片23的正上方，该组装方式更加可控，且IR片24不易受到模组外力影响导致破裂，模组整体高度或者外形尺寸也没有变大。具体地，所述支架25的下端面固定在第一台阶面221上，支架25的下端面向上延伸再向内弯折至与线路板22呈同一水平方向，所述IR片24与支架25通过粘胶剂贴合固定在支架25内。优选地，所述支架25有四个，呈对称地设置在第一台阶面221上，以使支架25对IR片的固定受力均匀。本实施例通过将线路板22中间镂空，线路板22的下表面贴设补强板21，且感光芯片23设置在补强板21的上表面、线路板22的镂空区域，IR片24形成在感光芯片23的上方，使摄像模组的高度在现有的基础上可最大减小0.69mm，适应全面屏终端产品的发展。另外，线路板22由于内层线路设计要求，线路板22的表面具有纹路、凸起等，也即线路板22的表面平整度差，本实施例通过将线路板22中间镂空，感光芯片23放置在表面平整的补强板21上，使得感光芯片23也有较好的平整度，摄像模组具有较好的成像质量。作为进一步改进，所述感光芯片23和IR片24的外围与线路板22之间还形成有逃气孔26，使得感光芯片23与线路板22间隔设置，感光芯片23与线路板22通过导电线27连接。导电线27可以是金线，导电线27的弧高可控制在0.1mm以下，导电线27的最高位置不高于线路板22的上表面。作为进一步改进，所述摄像模组还包括电子元件28，电子元件28固定在线路板22的第一台阶面221上，使电子元件28塑封在感光芯片23的非感光区（MOC工艺），可有效降低模组整体尺寸。其中电子元件28可以为电容、电阻等元件。所述电子元件28与支架25避开设置。应当理解的是，感光芯片23具有中间感光区和外围非感光区为现有技术，感光区用于进行感光作用，非感光区可以用于连接导电线27等。本实施例中，所述补强板21呈方形，所述线路板22的镂空区域也呈方形，且镂空区域的相邻两条边线分别与补强板21的相邻两条边线平行。如此，可以便于安装方形的感光芯片23，使得镂空区域的利用率最大化，并使得线路板22的结构可以合理设计，线路板22未镂空的区域可以承载镜头组件10、电子元件28和有与感光芯片23等元件电连接的位点。本实施例中所述镜头组件10与感光组件20的固定为镜头组件10固定在线路板22的第二台阶面222上，具体可以是镜头组件10的框型下端面与第二台阶面222通过AA胶29贴合固定。本实施例中所述补本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组结构，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，其特征在于，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片；所述线路板具有内侧的第一台阶面和外侧的第二台阶面，所述第一台阶面上固定设有支架，所述支架用以固定IR片，使IR片形成在感光芯片的正上方。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组结构，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，其特征在于，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片；所述线路板具有内侧的第一台阶面和外侧的第二台阶面，所述第一台阶面上固定设有支架，所述支架用以固定IR片，使IR片形成在感光芯片的正上方。2.如权利要求1所述的摄像模组结构，其特征在于，所述镜头组件与感光组件的固定为镜头组件固定在线路板的第二台阶面上。3.如权利要求2所述的摄像模组结构，其特征在于，镜头组件的框型下端面与线路板的第二台阶面通过AA胶贴合固定。4.如权利要求1所述的摄像模组结构，其特征在于，所述摄像模组还包括电子元件，电子元件固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡定云，徐亚魁，杨永超，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44