一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构及方法技术

技术编号:20393181 阅读:73 留言:0更新日期:2019-02-20 04:12
很多用于小体积封装的半导体芯片,需要减薄到一定厚度,才能放入封装体内,当厚度低于150微米的时候,碎片率会大幅度提升,对减薄设备、工艺等提出更高要求,常规减薄方法使用的硅片,其倒角为椭圆倒角或者圆形倒角,这种倒角的硅片在减薄的过程中,容易造成硅片边缘较薄,进而崩边,硅片一旦崩边,在接下来的工艺中极其容易造成整片破碎,本发明专利技术改善硅片减薄过程,利用圆角矩形倒角的硅片制造芯片,减薄过程中,硅片边缘始终和金刚砂轮垂直,采用此方法,同等设备工艺条件下,减薄厚度150微米时可以降低碎片率50%以上,当减薄至100微米时,更是可以降低碎片率70%以上。

【技术实现步骤摘要】
一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构及方法
本专利技术属于一种硅片倒角结构及方法,此专利技术适用于降低芯片减薄碎片率。
技术介绍
很多用于小体积封装的半导体芯片,需要减薄到一定厚度,才能放入封装体内,当厚度低于150微米的时候,碎片率会大幅度提升,对减薄设备、工艺等提出更高要求,常规减薄方法使用的硅片,其倒角为椭圆倒角或者圆形倒角,这种倒角的硅片在减薄的过程中,容易造成硅片边缘较薄,进而崩边,硅片一旦崩边,在接下来的工艺中极其容易造成整片破碎,本专利技术改善硅片减薄过程,利用圆角矩形倒角的硅片制造芯片,减薄过程中,硅片边缘始终和金刚砂轮垂直,采用此方法,同等设备工艺条件下,减薄厚度150微米时可以降低碎片率50%以上,当减薄至100微米时,更是可以降低碎片率70%以上。
技术实现思路
1、一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构,其结构包括:矩形结构101和圆角结构102,圆角半径长度103小于1/2减薄厚度105,减薄厚度105小于150微米。2、一种降低芯片减薄碎片率的方法,其方法包括:A、硅片制备,拉单晶、切片、倒角、抛光,倒角边缘为圆角矩形,圆角半径根据最终减薄厚度确定;B、芯片制备,通过光刻、注入、扩散、溅射等工艺实现芯片功能;C、减薄、封装、测试,减薄时,硅片边缘始终和减薄金刚砂轮成90度直角,降低减薄碎片率,且减薄完成后,硅片边缘厚度大,降低后续工艺碎片风险。附图说明图1是此硅片倒角结构的截面图;图2是圆形倒角结构硅片的界面图。编号说明:101:硅片矩形结构;102:圆角结构;103:圆角半径;104:减薄的位置;105:减薄的厚度,厚度小于150微米,此结构的优点尤为突出;201:圆形倒角硅片减薄后硅片边缘位置,有锐角结构,容易崩边。具体实施方式1.硅片制备,拉单晶、切片、倒角、抛光,倒角边缘为圆角矩形,圆角半径根据最终减薄厚度确定。2.芯片制备,通过光刻、注入、扩散、溅射等工艺实现芯片功能。3.减薄、封装、测试,减薄时,硅片边缘始终和金刚砂轮成90度直角,降低减薄碎片率,且减薄完成后,硅片边缘厚度大,降低后续工艺碎片风险,普通圆形倒角硅片,减薄到后面是锐角边缘,容易崩边、碎片。通过上述实施例阐述了本专利技术,同时也可以采用其它实施例实现本专利技术。本专利技术不局限于上述具体实施例,因此本专利技术有所附权利要求范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构,其结构包括:矩形结构101和圆角结构102,圆角半径长度103小于1/2减薄厚度105,减薄厚度105小于150微米。

【技术特征摘要】
1.一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构,其结构包括:矩形结构101和圆角结构102,圆角半径长度103小于1/2减薄厚度105,减薄厚度105小于150微米。2.一种降低芯片减薄碎片率的方法,其方法包括:A、硅片制备,拉单晶、切片、倒角、抛光,...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛维平关世瑛
申请(专利权)人:上海芯石微电子有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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