一种自动撕胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动撕胶装置，其包括，撕胶组件、收胶组件、输送单元。该装置可自动撕除印制电路板工件表面蓝胶，输送单元自动将待撕胶工件运输至撕胶组件处由撕胶组件将其两面的蓝胶撕除，撕除后的蓝胶由收胶组件回收，撕除蓝胶后的印制电路板工件通过输送单元输送出撕胶装置。该装置自动化程度高，可显著降低人工作业劳动强度，且避免了人工撕胶造成板面弯曲和擦伤的问题，自动撕胶装置将撕胶效率提高至人工撕胶的3倍以上，该装置还可同时将工件两面的蓝胶同时撕除，由于撕胶过程由该装置自动进行，还减少了人工接触板面机会，避免了残留药水对操作人员皮肤的伤害，并且自动化运输还实现了撕胶过程与前后制成的自动化连线作业。

An Automatic Rubber Tearing Device

The utility model discloses an automatic rubber tearing device, which comprises a rubber tearing component, a rubber collecting component and a conveying unit. The device can automatically tear off the blue glue on the surface of PCB workpiece, and the conveying unit can automatically transport the workpiece to the tear component and tear off the blue glue on both sides by the tear component. The teared blue glue is recovered by the rubber collecting component, and the printed circuit board workpiece after the tear of the blue glue is conveyed out of the tear device through the conveying unit. The device has a high degree of automation, can significantly reduce the labor intensity of manual work, and avoid the problems of bending and scratching caused by manual tearing. The automatic tearing device can increase the tearing efficiency to more than three times of manual tearing. The device can also tear the blue glue on both sides of the workpiece at the same time. Because the tearing process is carried out automatically by the device, the chance of manual contact surface is also reduced. It avoids the damage of residual medicine to the operator's skin, and realizes the automatic connection between the tearing process and the pre-and post-tearing operation.

【技术实现步骤摘要】
一种自动撕胶装置
本技术属于印制电路板生产
，具体地说涉及一种用于撕除镀金后板面胶膜的自动撕胶装置。
技术介绍
印制电路板(PCB)在生产过程中，需要向镀金工序完成后的部分包覆保护层，电镀完成后再将保护层去除。传统保护层一般为耐高温胶带，但是耐高温胶带对金手指和局部镀金在热风整平时，因材料特性，边缘极易受热冲击突起，甚至整体脱落，更有可能有残胶遗留板面。随着电路板行业的不断进步，逐渐出现了耐高温胶带的替代品-可剥蓝胶，镀金后需要将蓝胶撕除。目前，行业内撕除蓝胶的方法通常为人工撕除，这种方式存在如下问题：(1)人工作业强度大、效率低；(2)人工撕胶容易造成板面弯曲、擦伤的问题；(3)人工撕胶需逐面单独操作，不能一次性将工件两面的胶膜同时撕除；(4)存在安全隐患，操作人员易接触到工件板面残留药水伤及皮肤；(5)自动化程度低，不能实现撕胶操作和前后制程的自动化连线作业。
技术实现思路
为此，本技术正是要解决上述技术问题，从而提出一种加工效率、自动化程度高、不易损伤印制电路板、无安全隐患的自动撕胶装置。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：本技术提供一种自动撕胶装置，其包括，撕胶组件，用于撕除工件表面蓝胶；收胶组件，设置于所述撕胶组件两侧，用于收集撕除后的蓝胶；输送单元，用于输送撕胶前、后的工件。作为优选，所述撕胶组件包括上压辊和下压辊，所述上压辊与下压辊之间留有供工件通过的空隙，所述工件表面设置有胶带层。作为优选，所述撕胶组件还包括设置于所述上压辊顶部的上胶带轴、设置于所述下压辊底部的下胶带轴，所述上胶带轴、下胶带轴上设置有用于粘结蓝胶的单面胶带。作为优选，所述收胶组件包括设置于所述上压辊顶部的上收胶轴和设置于所述下压辊底部的下收胶轴。作为优选，所述上压辊与所述下压辊相对转动。作为优选，所述下胶带轴设置有用于定位所述单面胶带位置的刻度位。。作为优选，所述上压辊、下压辊各为两个，彼此平行设置，所述上压辊、下压辊通过链轮连接于驱动机构。作为优选，所述上收胶轴下收胶轴均包括转轴、套设于所述转轴外部的胶管，所述转轴端部连接有联轴器和带轮。作为优选，还包括安装架体，所述撕胶组件、收胶组件和输送单元安装于所述安装架体。作为优选，所述输送单元为输送辊轮。本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本技术所述的自动撕胶装置，其包括，撕胶组件，用于撕除工件表面蓝胶；收胶组件，设置于所述撕胶组件两侧，用于收集撕除后的蓝胶；输送单元，用于输送撕胶前、后的工件。所述装置可自动撕除印制电路板工件表面蓝胶，输送单元自动将待撕胶工件运输至撕胶组件处由撕胶组件将其两面的蓝胶撕除，撕除后的蓝胶由收胶组件回收，撕除蓝胶后的印制电路板工件通过输送单元输送出撕胶装置。该装置自动化程度高，可显著降低人工作业劳动强度，且避免了人工撕胶造成板面弯曲和擦伤的问题，自动撕胶装置将撕胶效率提高至人工撕胶的3倍以上，该装置还可同时将工件两面的蓝胶同时撕除，由于撕胶过程由该装置自动进行，还减少了人工接触板面机会，避免了残留药水对操作人员皮肤的伤害，并且自动化运输还实现了撕胶过程与前后制成的自动化连线作业。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1是本技术实施例所述的自动撕胶装置的结构示意图；图2是本技术实施例所述的自动撕胶装置的侧视图；图3是本技术实施例所述的自动撕胶装置中撕胶组件与收胶组件的分解示意图；图4是本技术实施例所述的自动撕胶装置中收胶轴的结构示意图。图中附图标记表示为：1-安装架体；2-上压辊；3-下压辊；4-上收胶轴；5-下收胶轴；51-转轴；52-胶管；53-联轴器；54-收胶支撑座；55-带轮；6-输送单元；7-上胶带轴；8-下胶带轴。具体实施方式实施例本实施例提供一种自动撕胶装置，其用于将镀金后的PCB表面蓝胶自动撕除。所述自动撕胶装置如图1-3所示，所述自动撕胶装置包括：安装架体1，所述安装架体1用于支撑和安装其它机构。撕胶组件，安装于所述安装架体1，其用于将PCB工件表面的蓝胶自动撕除，所述撕胶组件如图2-3所示，包括上下相对设置的两组压辊，每组压辊包括一个上压辊2和一个下压辊3，所述上压辊2与下压辊3之间设置有供PCB工件通过的空隙，所述PCB工件表面贴覆有高粘胶带层，所述上压辊2、下压辊3表面也设置有软胶层，防止压辊压伤工件，所述上压辊2和下压辊3在驱动机构的驱动下相对转动，两组压辊平行设置，所述压辊的端部通过链轮连接于驱动机构，所述驱动机构为驱动电机。进一步地，所述撕胶组件还包括设置于所述上压辊2顶部的上胶带轴7、设置于所述下压辊3底部的下胶带轴8，所述上胶带轴7、下胶带轴8对应于上压辊2和下压辊3设置，也为两组，所述上胶带轴7、下胶带轴8外部套设有设置有用于粘结蓝胶的单面胶带卷，所述单面胶带黏贴于高粘胶带层，随着上压辊2、下压辊3的相互转动将PCB工件向前输送，单面胶带将高粘胶带撕除，进而将蓝胶层撕除。所述下胶带辊8表面还设置有用于定位单面胶带位置的刻度位，以将单面胶贴覆于PCB工件表面适中的位置，防止残胶脏污工件表面。利用单面胶将高粘胶带及蓝胶撕除的具体步骤如下：先分别将设置于上胶带轴7的上单面胶带、设置于下胶带轴8的下单面胶带用手工粘贴在一组上压辊2和下压辊3下，再放一块导引板至入料段，按下压胶控制键，上压辊2将通过气缸下落在下压辊3上，同时牵引板传送至压辊处，将粘胶带贴于板面上，然后通过手动控制键，将牵引板输送到合适位置，随着工件的移动，利用胶合作用，将高粘胶带及蓝胶撕除，后续直接在入料出放板即可。收胶组件，所述收胶组件设置于撕胶组件的上、下两侧，用于收集撕除后的高粘胶带层和蓝胶，如图所示，所述收胶组件包括设置于所述上压辊2顶部的上收胶轴4和设置于所述下收胶轴3底部的下收胶轴5，所述上压辊2与下压辊3撕除的胶带分别连接于所述上收胶轴4和下收胶轴5，上收胶轴4和下收胶轴5转动进而将撕除的高粘胶带及蓝胶卷绕收集于所述上收胶轴4和下收胶轴5，所述上收胶轴4、下收胶轴5结构相同，如对于下收胶轴5，其包括连接于所述安装架体1的转轴51、套设于所述转轴51外部的胶管52，所述转轴51端部连接有联轴器53、收胶支撑座54和带轮55。输送单元6，所述输送单元6为若干组输送辊轮，所述输送单元6在常规驱动机构的驱动下带动待撕胶和撕胶后的PCB工件运动。本实施例中，所述自动撕胶装置的工作过程为：首先在贴覆有蓝胶的PCB工件表面贴覆高粘胶带层，然后将PCB工件通过输送单元6运输至撕胶组件处，PCB工件由上压辊2、下压辊3之间通过，上胶带轴7、下胶带轴8外部设置的单面胶被自动牵引至PCB工件表面，与高粘胶带粘结，使高粘胶带从PCB工件表面撕除，进而高粘胶带将蓝胶层粘除，撕除的高粘胶带被牵引至收胶组件，然后将高粘胶带贴于一牵引板(可用报废板替用)，通过输送滚轮传送至压棍出料端，然后用人工将胶带拉起缠绕至收胶轴上，具体地，PCB工件上表面的高粘胶带和蓝胶被上收胶轴4回收，PCB工件下表面的高粘胶带和蓝胶被下收胶轴5回收，除胶带后的PCB工件在输送单元6的输送下运出撕胶装置。显然，上述实施例仅仅是为清楚地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动撕胶装置，其特征在于，包括，撕胶组件，用于撕除工件表面蓝胶；收胶组件，设置于所述撕胶组件两侧，用于收集撕除后的蓝胶；输送单元，用于输送撕胶前、后的工件。

【技术特征摘要】
1.一种自动撕胶装置，其特征在于，包括，撕胶组件，用于撕除工件表面蓝胶；收胶组件，设置于所述撕胶组件两侧，用于收集撕除后的蓝胶；输送单元，用于输送撕胶前、后的工件。2.根据权利要求1所述的自动撕胶装置，其特征在于，所述撕胶组件包括上压辊和下压辊，所述上压辊与下压辊之间留有供工件通过的空隙，所述工件表面设置有胶带层。3.根据权利要求2所述的自动撕胶装置，其特征在于，所述撕胶组件还包括设置于所述上压辊顶部的上胶带轴、设置于所述下压辊底部的下胶带轴，所述上胶带轴、下胶带轴上设置有用于粘结蓝胶的单面胶带。4.根据权利要求3所述的自动撕胶装置，其特征在于，所述收胶组件包括设置于所述上压辊顶部的上收胶轴和设置于所述下压辊底部的下收胶轴。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁向阳，田青松，
申请(专利权)人：深圳鹏鑫智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44