常温无镍封孔剂制造技术

本发明专利技术公开了一种常温无镍封孔剂，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂包括如下组分：锂盐20‑40％、pH缓冲剂6‑15％、封孔促进剂0.2‑1％、去离子水余量。本发明专利技术常温下可进行封孔操作，不仅节省能源，而且封孔速度快，效率高，封闭效果好，不产生白霜；封孔后的材料表面光滑、无灰、耐腐蚀性强。在保证各种性能均可达到国标要求的前提下，不会产生封孔灰，从而消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。本发明专利技术不含镍钴等重金属盐，安全环保，完全符合欧盟rohs标准，处理液不含镍、钴或其他重金属等有毒物，废水无毒无害，可广泛用于建筑、家具、3C家电等领域。

【技术实现步骤摘要】
常温无镍封孔剂
本专利技术涉及金属材料表面化学处理的
，特别是涉及一种对铝合金氧化膜层进行封孔处理的常温无镍封孔剂。
技术介绍
轻金属材料，例如铝、镁、锌、钛、铝合金、镁合金、锌合金以及钛合金等，具有密度小、导电导热能力强、力学性能优异及可二次加工等优点，因此在国民经济中得到了广泛的应用。但是，轻金属材料一般易被腐蚀，因此为了能更好地利用轻金属材料，通常需对轻金属材料进行表面处理来避免轻金属材料被腐蚀，目前使用较多的是对轻金属材料进行阳极氧化。目前，铝及其合金一般采用阳极氧化表面防护技术，在铝及其合金表面形成一定厚度的氧化膜，由于氧化膜的表面存在大量微孔，必须进行适当的封闭处理，常见的封闭方法主要有沸水或高温蒸汽封孔技术、钙镁盐封孔技术、镍盐封闭、高分子树脂封闭。沸水或高温蒸汽封孔技术的原理简单，膜的封闭过程就是氧化铝的水合过程，操作温度是封闭速度的主要控制因素，水质也会显着影响封闭膜的外观和封闭速度，过多的钙镁离子，会使孔膜出现斑痕和封闭灰；常用的镍盐封闭剂含Ni2+、F－对人体和环境有毒害作用，其溶出量受到欧盟94/27/EEC镍指令等法规的严格限制；高分子树脂的分子体积太大，无法扩散进入孔隙内部实现良好的封闭性能。因此，提供一种高效节能、无毒环保的绿色铝合金的常温无镍封孔剂封闭技术是非常有必要的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术一方面提供了一种常温无镍封孔剂，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂包括如下组分：锂盐20-40％、pH缓冲剂6-15％、封孔促进剂0.2-1％、去离子水余量。作为一种优选的技术方案，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂还包括2-4％的组分D，所述组分D为聚乙二醇和/或丙烯酸树脂。作为一种优选的技术方案，所述锂盐为醋酸锂和/或硫酸锂。作为一种优选的技术方案，所述锂盐为醋酸锂和硫酸锂的组合物，相应的重量份比为1：(0.8-1.5)。作为一种优选的技术方案，所述pH缓冲剂为有机酸和/或有机酸盐。作为一种优选的技术方案，所述有机酸选自醋酸、琥珀酸、富马酸、苹果酸、草酸、乳酸、柠檬酸、硼酸、丙二酸中的一种或几种，所述有机酸盐选自有机酸的铵盐、锂盐、镁盐中的一种或几种。作为一种优选的技术方案，所述组分D为聚乙二醇和丙烯酸树脂的组合物，相应的重量份比为1：(1-3)。作为一种优选的技术方案，所述组分D为聚乙二醇和丙烯酸树脂的组合物，相应的重量份比为1.1：1.8。作为一种优选的技术方案，所述聚乙二醇的分子量为300-900。作为一种优选的技术方案，所述封孔促进剂为磺化琥珀酸二辛酯钠盐和/或三甲基甘氨酸。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术含有独特的封孔物质、稳定剂、封孔促进剂等，常温下可进行封孔操作，不仅节省能源，而且封孔速度快，效率高，封闭效果好，不产生白霜，封闭不改变原有颜色，且不易掉色；封孔后的材料表面光滑、无灰、耐腐蚀性强，脱色少，固色力强，长时间放置不掉颜色。在保证各种性能均可达到国标要求的前提下，不会产生封孔灰，从而消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。本专利技术不含镍钴等重金属盐，安全环保，完全符合欧盟rohs标准，处理液不含镍、钴或其他重金属等有毒物，废水无毒无害，可广泛用于建筑、家具、3C家电等领域。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。为了下面的详细描述的目的，应当理解，本专利技术可采用各种替代的变化和步骤顺序，除非明确规定相反。此外，除了在任何操作实例中，或者以其他方式指出的情况下，表示例如说明书和权利要求中使用的成分的量的所有数字应被理解为在所有情况下被术语“约”修饰。因此，除非相反指出，否则在以下说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是根据本专利技术所要获得的期望性能而变化的近似值。至少并不是试图将等同原则的适用限制在权利要求的范围内，每个数值参数至少应该根据报告的有效数字的个数并通过应用普通舍入技术来解释。尽管阐述本专利技术的广泛范围的数值范围和参数是近似值，但是具体实例中列出的数值尽可能精确地报告。然而，任何数值固有地包含由其各自测试测量中发现的标准偏差必然产生的某些误差。当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。例如，从“1至10”的指定范围应视为包括最小值1与最大值10之间的任何及所有的子范围。范围1至10的示例性子范围包括但不限于1至6.1、3.5至7.8、5.5至10等。本专利技术提供了一种常温无镍封孔剂，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂包括如下组分：锂盐20-40％、pH缓冲剂6-15％、封孔促进剂0.2-1％、去离子水余量。作为一种优选的技术方案，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂还包括2-4％的组分D，所述组分D为聚乙二醇和/或丙烯酸树脂。作为一种优选的技术方案，所述锂盐为醋酸锂和/或硫酸锂。作为一种优选的技术方案，所述锂盐为醋酸锂和硫酸锂的组合物，相应的重量份比为1：(0.8-1.5)。作为一种优选的技术方案，所述pH缓冲剂选自有机酸或有机酸盐中的一种或多种。作为一种优选的技术方案，所述有机酸选自醋酸、琥珀酸、富马酸、苹果酸、草酸、乳酸、柠檬酸、硼酸、丙二酸中的一种或几种，所述有机酸盐选自有机酸的铵盐、锂盐、镁盐中的一种或几种。作为一种优选的技术方案，所述组分D为聚乙二醇和丙烯酸树脂的组合物，相应的重量份比为1：(1-3)。作为一种优选的技术方案，所述组分D为聚乙二醇和丙烯酸树脂的组合物，相应的重量份比为1.1：1.8。作为一种优选的技术方案，所述聚乙二醇的分子量为300-900。作为一种优选的技术方案，所述封孔促进剂为磺化琥珀酸二辛酯钠盐和/或三甲基甘氨酸。作为一种优选的技术方案，所述封孔促进剂为磺化琥珀酸二辛酯钠盐和三甲基甘氨酸的组合物，相应的重量份比为1：(1-1.5)。本专利技术另一方面还提供了所述常温无镍封孔剂的制备方法，包括以下步骤：(1)将锂盐、封孔促进剂混合，加入去离子水搅拌均匀，得到溶液；(2)将组分D加入到上述溶液中，在250-300r/min条件下搅拌1-1.5h，得到混合溶液；(3)将pH缓冲剂加入上述混合溶液，在30-35℃下搅拌反应2.5-3h，得到常温无镍封孔剂。本专利技术第三方面还提供了所述常温无镍封孔剂的使用方法，包括如下步骤：(1)将阳极氧化后的铝合金基材浸入无镍封孔剂中，使用比例为20-40g/L，封孔速度为1-1.5μm/min；(2)将步骤(1)所得的经无镍封孔剂浸泡的铝合金基材表面残留的封孔剂进行水洗，冲洗后吹干、包装。锂盐本申请中，所述锂盐为醋酸锂和/或硫酸锂；优选的，所述锂盐为醋酸锂和硫酸锂的组合物，相应的重量份比为1：(0.8-1.5)。醋酸锂，分子式为CH3COOLi，无色结晶，有潮解性，溶于水和醇。硫酸锂，分子式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种常温无镍封孔剂，其特征在于，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂包括如下组分：锂盐20‑40％、pH缓冲剂6‑15％、封孔促进剂0.2‑1％、去离子水余量。

【技术特征摘要】
1.一种常温无镍封孔剂，其特征在于，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂包括如下组分：锂盐20-40％、pH缓冲剂6-15％、封孔促进剂0.2-1％、去离子水余量。2.根据权利要求1所述的一种常温无镍封孔剂，其特征在于，按质量百分比计算，所述常温无镍封孔剂还包括2-4％的组分D，所述组分D为聚乙二醇和/或丙烯酸树脂。3.根据权利要求1所述的一种常温无镍封孔剂，其特征在于，所述锂盐为醋酸锂和/或硫酸锂。4.根据权利要求3所述的一种常温无镍封孔剂，其特征在于，所述锂盐为醋酸锂和硫酸锂的组合物，相应的重量份比为1：(0.8-1.5)。5.根据权利要求1所述的一种常温无镍封孔剂，其特征在于，所述pH缓冲剂为有机酸和/或有机酸盐。6.根据权利要求5所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄健超，王庭剑，蔡基峰，
申请(专利权)人：广州旭淼新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44