激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法制造方法及图纸

技术编号:20341218 阅读:24 留言:0更新日期:2019-02-16 09:01
本发明专利技术涉及激光划片技术领域,公开了激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法,包括箱体,箱体内设有工作台,工作台包括下平台、支撑块和上平台,下平台上设有支撑块,支撑块上设有上平台,上平台上设有Z轴运动模组和折射镜固定板,Z轴运动模组上设有多焦点聚焦头和激光裂片聚焦头,折射镜固定板上设有第一反射镜和第二反射镜,上平台上还设有划片激光器、第一反射镜组、裂片激光器和第二反射镜组。本发明专利技术具有能完成划片和裂片操作、有效提升加工效率、提升产品质量的优点。

【技术实现步骤摘要】
激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法
本专利技术涉及激光划片
,尤其涉及了激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法。
技术介绍
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,且热影响极小,划精度高,广泛应用于玻璃的切割和划片。激光裂片机是将已划好切割线的玻璃板放在裂片机的载物台上,由载物台将待裂的玻璃切割线移动到激光裂片聚焦头的正下方,通过激光裂片聚焦头发射出的激光来裂开玻璃。通常加工产品在激光划片机上被切割后,需要转移到裂片机进行裂片操作,因此需要在两台机器上分布操作,存在加工产品转移麻烦、操作手续繁琐、加工效率低的缺点,并且两台机器也存在占地面积大的问题。激光在切割加工工件的时候,如果控制上用固定频率控制的脉冲激光器时,由于X/Y轴运动模组不是匀速运行时,比如X/Y轴运动模组在加减速时,会造成单位长度内激光停留在加工工件的时间要比匀速状态下产生激光点序列密,从而引起加工产品的质量不达标。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中的缺点,提供了激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法。为了解决上述技术问题,本专利技术通过下述技术方案得以解决:激光划片装置,包括箱体,箱体内设有工作台,工作台包括下平台、支撑块和上平台,下平台上设有支撑块,支撑块上设有上平台,上平台上设有Z轴运动模组和折射镜固定板,Z轴运动模组上设有多焦点聚焦头和激光裂片聚焦头,折射镜固定板上设有第一反射镜和第二反射镜,上平台上还设有划片激光器、第一反射镜组、裂片激光器和第二反射镜组,第一反射镜组用于接收划片激光器发射的激光,第一反射镜用于接收第一反射镜组的反射光,第二反射镜组用于接收裂片激光器发射的激光,第二反射镜用于接收第二反射镜组的反射光;下平台上设有X/Y轴运动模组,X/Y轴运动模组上设有载物台,载物台位于多焦点聚焦头和激光裂片聚焦头的下方;X/Y轴运动模组包括X轴运动模组和Y轴运动模组,X轴运动模组设置在下平台上,X轴运动模组上设有Y轴运动模组,Y轴运动模组上设有载物台,X轴运动模组上设有X轴位置传感器,X轴位置传感器用于监测X轴运动模组的位移数据,Y轴运动模组上设有Y轴位置传感器,Y轴位置传感器用于监测Y轴运动模组的位移数据。在同一台机器上设有划片激光器和裂片激光器,通过多焦点聚焦头对加工工件进行划片操作,通过激光裂片聚焦头对加工工件进行裂片操作,在同一台机器中能完成划片与裂片操作,从而不需要将加工产品转移到另外一台机器,减少了加工工件转移的操作步骤,并且在同一台机器上完成划片与裂片操作,有效地提升了机器的加工效率,并且能减少机器的占地面积,降低土地的使用面积,从而节约了产品的制造成本。作为优选,Z轴运动模组上还设有定位板,多焦点聚焦头和激光裂片聚焦头设置在定位板上,定位板上还设有第一通孔和第二通孔,第一反射镜的反射光穿过第一通孔后被多焦点聚焦头接收,第二反射镜的反射光穿过第二通孔后被激光裂片聚焦头接收。作为优选,第一反射镜组包括第三反射镜和第四反射镜,第三反射镜用于接收划片激光器发射的激光,第四反射镜用于接收第三反射镜的反射光,第一反射镜用于接收第四反射镜的反射光。作为优选,第二反射镜组包括第五反射镜和第六反射镜,第五反射镜用于接收裂片激光器发射的激光,第六反射镜用于接收第五反射镜的反射光,第二反射镜用于接收第六反射镜的反射光。作为优选,工作台上设有钢构机架,钢构架构包括垫脚、下框架、底板、立柱和上框架,垫脚上设有下框架,下框架通过立柱与上框架连接,上框架与工作台连接,下框架上设有底板;工作台为大理石制成的工作台,垫脚的数量为4个,立柱的数量为4个。作为优选,箱体包括箱盖、上箱体和下箱体,箱盖与上箱体铰接,上箱体上设有开口,工作台设置在上箱体内,上箱体与下箱体连接。当机器工作时,关闭箱盖,当机器不工作时,打开箱盖,从而通过箱盖有效保护用户的安全。作为优选,箱体上设有排烟机构,排烟机构包括安装壳体、排烟管、连接管和伸缩管,安装壳体两端设有第一安装板和第二安装板,螺钉依此穿过第一安装板、箱体、第二安装板后与螺帽螺纹连接,安装壳体内壁设有第一支撑柱和第二支撑柱,第一支撑柱与排烟管连接,第二支撑柱与伸缩管连接,连接管两端分别与排烟管、伸缩管相通,伸缩管内壁设有颗粒物传感器,排烟管内壁上设有抽风机和马达,马达上设有过滤网,马达带动过滤网转动。将伸缩管放置在多焦点聚焦头的附近,当多焦点聚焦头利用激光切割工件时,通过抽风机将加工时产生的烟雾排出箱体外,从而有效地将箱体内的烟雾排出;颗粒物传感器通过信号线与马达连接,颗粒物传感器用于检测伸缩管中的颗粒值,当判断颗粒值超标时,颗粒物传感器发送信号给马达,马达带动过滤网旋转,使过滤网位于连接管的管口位置,从而对烟雾中的颗粒净化,减少空气中的粉尘;当断颗粒值未超标时,马达不运转,从而降低马达能耗,并且过滤网不处于连接管的管口位置,使烟雾排出的速度提升。应用于划片装置的激光等步距切割方法,包括激光划片装置,还包括运动控制卡和工控机上的控制软件,工控机上的控制软件将预定加速度、X轴与Y轴运动模组的合成速度、激光触发步距及运动轨迹设置到运动控制卡的嵌入式软件中,运动控制卡的嵌入式软件按预定加速度、X轴与Y轴运动模组的合成速度及运动轨迹驱动X轴运动模组和Y轴运动模组运行,同时X轴位置传感器和Y轴位置传感器的位移数据实时反馈给运动控制卡,运动控制卡的嵌入式软件实时获取位移数据并实时计算出X轴运动模组和Y轴运动模组的位置改变量,当运动控制卡的嵌入式软件判断X轴运动模组和Y轴运动模组的位置改变量达到预定激光触发步距时,运动控制卡发送指令控制划片激光器发出一个激光脉冲,划片激光器为脉冲激光器。通过X轴位置传感器、Y轴位置传感器和运动控制卡的配合,在X轴运动模组和Y轴运动模组的位置改变量达到预定激光触发步距时才控制划片激光器发出激光,从而加工工件的切割都在激光等步距的状态下完成,从而降低了产品的碳化情况,产品质量得到有效提高。本专利技术由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:在同一台机器上设有划片激光器和裂片激光器,通过多焦点聚焦头对加工工件进行划片操作,通过激光裂片聚焦头对加工工件进行裂片操作,在同一台机器中能完成划片与裂片操作,从而不需要将加工产品转移到另外一台机器,减少了加工工件转移的操作步骤,并且在同一台机器上完成划片与裂片操作,有效地提升了机器的加工效率,并且能减少机器的占地面积,降低土地的使用面积,从而节约了产品的制造成本。本专利技术具有能在一台机器上完成划片和裂片操作、有效提升加工效率的优点。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是箱体内部结构的结构示意图。图3是图2中A的局部放大图。图4是图3中定位板的结构示意图。图5是图2中X/Y轴运动模组的结构示意图。图6是图1中箱体和排烟机构的结构示意图。以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下:其中,1—箱体、101—箱盖、102—上箱体、1021—开口、103—下箱体、2—工作台、201—上平台、202—支撑块、203—下平台、3—钢构机架、301—上框架、302—本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.激光划片装置,其特征在于:包括箱体(1),箱体(1)内设有工作台(2),工作台(2)包括下平台(203)、支撑块(202)和上平台(201),下平台(203)上设有支撑块(202),支撑块(202)上设有上平台(201),上平台(201)上设有Z轴运动模组(12)和折射镜固定板(11),Z轴运动模组(12)上设有多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20),折射镜固定板(11)上设有第一反射镜(16)和第二反射镜(19),上平台(201)上还设有划片激光器(9)、第一反射镜组(6)、裂片激光器(10)和第二反射镜组(15),第一反射镜组(6)用于接收划片激光器(9)发射的激光,第一反射镜(16)用于接收第一反射镜组(6)的反射光,第二反射镜组(15)用于接收裂片激光器(10)发射的激光,第二反射镜(19)用于接收第二反射镜组(15)的反射光;下平台(203)上设有X/Y轴运动模组(8),X/Y轴运动模组(8)上设有载物台(7),载物台(7)位于多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20)的下方;X/Y轴运动模组(8)包括X轴运动模组(801)和Y轴运动模组(802),X轴运动模组(801)设置在下平台(203)上,X轴运动模组(801)上设有Y轴运动模组(802),Y轴运动模组(802)上设有载物台(7),X轴运动模组(801)上设有X轴位置传感器(8011),X轴位置传感器(8011)用于监测X轴运动模组(801)的位移数据,Y轴运动模组(802)上设有Y轴位置传感器(8021),Y轴位置传感器(8021)用于监测Y轴运动模组(802)的位移数据。...

【技术特征摘要】
1.激光划片装置,其特征在于:包括箱体(1),箱体(1)内设有工作台(2),工作台(2)包括下平台(203)、支撑块(202)和上平台(201),下平台(203)上设有支撑块(202),支撑块(202)上设有上平台(201),上平台(201)上设有Z轴运动模组(12)和折射镜固定板(11),Z轴运动模组(12)上设有多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20),折射镜固定板(11)上设有第一反射镜(16)和第二反射镜(19),上平台(201)上还设有划片激光器(9)、第一反射镜组(6)、裂片激光器(10)和第二反射镜组(15),第一反射镜组(6)用于接收划片激光器(9)发射的激光,第一反射镜(16)用于接收第一反射镜组(6)的反射光,第二反射镜组(15)用于接收裂片激光器(10)发射的激光,第二反射镜(19)用于接收第二反射镜组(15)的反射光;下平台(203)上设有X/Y轴运动模组(8),X/Y轴运动模组(8)上设有载物台(7),载物台(7)位于多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20)的下方;X/Y轴运动模组(8)包括X轴运动模组(801)和Y轴运动模组(802),X轴运动模组(801)设置在下平台(203)上,X轴运动模组(801)上设有Y轴运动模组(802),Y轴运动模组(802)上设有载物台(7),X轴运动模组(801)上设有X轴位置传感器(8011),X轴位置传感器(8011)用于监测X轴运动模组(801)的位移数据,Y轴运动模组(802)上设有Y轴位置传感器(8021),Y轴位置传感器(8021)用于监测Y轴运动模组(802)的位移数据。2.根据权利要求1所述的激光划片装置,其特征在于:Z轴运动模组(12)上还设有定位板(17),多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20)设置在定位板(17)上,定位板(17)上还设有第一通孔(1701)和第二通孔(1702),第一反射镜(16)的反射光穿过第一通孔(1701)后被多焦点聚焦头(18)接收,第二反射镜(19)的反射光穿过第二通孔(1702)后被激光裂片聚焦头(20)接收。3.根据权利要求1所述的激光划片装置,其特征在于:第一反射镜组(6)包括第三反射镜(4)和第四反射镜(5),第三反射镜(4)用于接收划片激光器(9)发射的激光,第四反射镜(5)用于接收第三反射镜(4)的反射光,第一反射镜(16)用于接收第四反射镜(5)的反射光。4.根据权利要求1所述的激光划片装置,其特征在于:第二反射镜组(15)包括第五反射镜(13)和第六反射镜(14),第五反射镜(13)用于接收裂片激光器(10)发射的激光,第六反射镜(14)用于接收第五反射镜(13)的反射光,第二反射镜(19)用于接收第六反射镜(14)的反射光。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:林金明林静张晓宇
申请(专利权)人:无锡恒领科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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