【技术实现步骤摘要】
激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法
本专利技术涉及激光划片
,尤其涉及了激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法。
技术介绍
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,且热影响极小,划精度高,广泛应用于玻璃的切割和划片。激光裂片机是将已划好切割线的玻璃板放在裂片机的载物台上,由载物台将待裂的玻璃切割线移动到激光裂片聚焦头的正下方,通过激光裂片聚焦头发射出的激光来裂开玻璃。通常加工产品在激光划片机上被切割后,需要转移到裂片机进行裂片操作,因此需要在两台机器上分布操作,存在加工产品转移麻烦、操作手续繁琐、加工效率低的缺点,并且两台机器也存在占地面积大的问题。激光在切割加工工件的时候,如果控制上用固定频率控制的脉冲激光器时,由于X/Y轴运动模组不是匀速运行时,比如X/Y轴运动模组在加减速时,会造成单位长度内激光停留在加工工件的时间要比匀速状态下产生激光点序列密,从而引起加工产品的质量不达标。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中的缺点,提供了激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法。为了解决上述技术问题,本专利技术通过下述技术方案得以解决:激光划片装置,包括箱体,箱体内设有工作台,工作台包括下平台、支撑块和上平台,下平台上设有支撑块,支撑块上设有上平台,上平台上设有Z轴运动模组和折射镜固定板,Z轴运动模组上设有多焦点聚焦头和激光裂片聚焦头,折射镜固定板上设有第一 ...
【技术保护点】
1.激光划片装置,其特征在于:包括箱体(1),箱体(1)内设有工作台(2),工作台(2)包括下平台(203)、支撑块(202)和上平台(201),下平台(203)上设有支撑块(202),支撑块(202)上设有上平台(201),上平台(201)上设有Z轴运动模组(12)和折射镜固定板(11),Z轴运动模组(12)上设有多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20),折射镜固定板(11)上设有第一反射镜(16)和第二反射镜(19),上平台(201)上还设有划片激光器(9)、第一反射镜组(6)、裂片激光器(10)和第二反射镜组(15),第一反射镜组(6)用于接收划片激光器(9)发射的激光,第一反射镜(16)用于接收第一反射镜组(6)的反射光,第二反射镜组(15)用于接收裂片激光器(10)发射的激光,第二反射镜(19)用于接收第二反射镜组(15)的反射光;下平台(203)上设有X/Y轴运动模组(8),X/Y轴运动模组(8)上设有载物台(7),载物台(7)位于多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20)的下方;X/Y轴运动模组(8)包括X轴运动模组(801)和Y轴运动模组(802),X轴运动模组( ...
【技术特征摘要】
1.激光划片装置,其特征在于:包括箱体(1),箱体(1)内设有工作台(2),工作台(2)包括下平台(203)、支撑块(202)和上平台(201),下平台(203)上设有支撑块(202),支撑块(202)上设有上平台(201),上平台(201)上设有Z轴运动模组(12)和折射镜固定板(11),Z轴运动模组(12)上设有多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20),折射镜固定板(11)上设有第一反射镜(16)和第二反射镜(19),上平台(201)上还设有划片激光器(9)、第一反射镜组(6)、裂片激光器(10)和第二反射镜组(15),第一反射镜组(6)用于接收划片激光器(9)发射的激光,第一反射镜(16)用于接收第一反射镜组(6)的反射光,第二反射镜组(15)用于接收裂片激光器(10)发射的激光,第二反射镜(19)用于接收第二反射镜组(15)的反射光;下平台(203)上设有X/Y轴运动模组(8),X/Y轴运动模组(8)上设有载物台(7),载物台(7)位于多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20)的下方;X/Y轴运动模组(8)包括X轴运动模组(801)和Y轴运动模组(802),X轴运动模组(801)设置在下平台(203)上,X轴运动模组(801)上设有Y轴运动模组(802),Y轴运动模组(802)上设有载物台(7),X轴运动模组(801)上设有X轴位置传感器(8011),X轴位置传感器(8011)用于监测X轴运动模组(801)的位移数据,Y轴运动模组(802)上设有Y轴位置传感器(8021),Y轴位置传感器(8021)用于监测Y轴运动模组(802)的位移数据。2.根据权利要求1所述的激光划片装置,其特征在于:Z轴运动模组(12)上还设有定位板(17),多焦点聚焦头(18)和激光裂片聚焦头(20)设置在定位板(17)上,定位板(17)上还设有第一通孔(1701)和第二通孔(1702),第一反射镜(16)的反射光穿过第一通孔(1701)后被多焦点聚焦头(18)接收,第二反射镜(19)的反射光穿过第二通孔(1702)后被激光裂片聚焦头(20)接收。3.根据权利要求1所述的激光划片装置,其特征在于:第一反射镜组(6)包括第三反射镜(4)和第四反射镜(5),第三反射镜(4)用于接收划片激光器(9)发射的激光,第四反射镜(5)用于接收第三反射镜(4)的反射光,第一反射镜(16)用于接收第四反射镜(5)的反射光。4.根据权利要求1所述的激光划片装置,其特征在于:第二反射镜组(15)包括第五反射镜(13)和第六反射镜(14),第五反射镜(13)用于接收裂片激光器(10)发射的激光,第六反射镜(14)用于接收第五反射镜(13)的反射光,第二反射镜(19)用于接收第六反射镜(14)的反射光。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:林金明,林静,张晓宇,
申请(专利权)人:无锡恒领科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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