一种激光器芯片的老化装置及老化方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光通信器件制造领域，提供了一种激光器芯片的老化装置及老化方法，其中装置包括夹具和芯片组件，夹具用于夹持芯片组件，芯片组件包括激光器芯片和芯片载体，激光器芯片固定在芯片载体表面；夹具包括基座及顺次安装在基座上的PCB连接板、定位板和压块，定位板用于放置并定位芯片组件，PCB连接板用于激光器芯片与供电电路的连接；压块活动安装在基座表面且压块一端位于定位板上方，通过旋转压块可压紧或松开芯片组件。通过将激光器芯片固定贴装在芯片载体上，老化时可直接用夹具方便快捷、稳定可靠、准确无误地夹持芯片载体，实现芯片夹取，降低芯片损伤，且夹具操作简单、成本低、能够反复使用，解决了芯片老化难题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片的老化装置及老化方法
本专利技术涉及光通信器件制造领域，特别涉及一种激光器芯片的老化装置及老化方法。
技术介绍
在光通信设计制造领域，对于光发射模块(TransmitterOpticalSubassembly，简写为TOSA)这样的有源光器件，在其生产制造过程中，对其中的激光器芯片实施老化工序是一项必不可少的步骤，这对于保证器件性能、通讯数据和信号传输的稳定、器件的可靠性有着极其重要的意义。在行业规则中，芯片制造商在向器件制造商售出芯片时，通常是不对芯片实施老化工序的，这就要求器件制造商需要自行对其所外购的激光器芯片实施老化工序。但是，激光器芯片的尺寸通常都非常小，长宽高尺寸不足1毫米，一般仅为零点几毫米，不易直接夹持，且容易损坏和脏污，而且老化过程中对激光器芯片的供电也很难。因此，在生产制造TOSA的过程中，对激光器芯片实施老化的工序非常困难，耗时且可靠性低，不利于TOSA的大批量生产，这在整个光通讯器件制造行业，可谓是业界难题。鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是：在进行芯片老化时，激光器芯片的尺寸通常比较小，不易直接夹持，而且容易损坏和脏污，因此对激光器芯片的老化难以执行，不利于TOSA的大批量生产；同时，在进行老化时对激光器芯片的供电比较困难。本专利技术通过如下技术方案达到上述目的：第一方面，本专利技术提供了一种激光器芯片的老化装置，包括夹具1和芯片组件2，所述夹具1用于夹持所述芯片组件2，所述芯片组件2包括激光器芯片21和芯片载体，所述激光器芯片21固定在所述芯片载体表面；所述夹具1包括基座11、PCB连接板12和压块13，所述PCB连接板12固定安装在所述基座1表面，所述压块13活动安装在所述基座11表面，所述芯片组件2放置于所述PCB连接板12与所述压块13之间的指定位置，且所述压块13第一端位于所述芯片组件2上方，通过旋转所述压块13使压块13第一端压紧或松开所述芯片载体；其中，所述PCB连接板12用于实现所述激光器芯片21与供电电路的连接。优选的，所述芯片载体包括陶瓷基板22和热沉23，所述激光器芯片21固定在所述陶瓷基板22上，所述陶瓷基板22贴装在所述热沉23的一端，所述热沉23的另一端用于被所述夹具1被夹持。优选的，所述PCB连接板12的两端均设有金手指，其中，所述PCB连接板12第一端的金手指用于与供电电路连接，第二端的金手指用于在所述芯片载体被压紧后与所述激光器芯片21之间实现金丝连接，进而实现所述激光器芯片21的供电。优选的，所述夹具1还包括定位板14，所述定位板14固定安装在所述基座11表面，且所述定位板14上设有与所述芯片组件2耦合的定位槽141，用于放置所述芯片组件2并对所述芯片组件2进行限位，使得所述芯片组件2被压紧后，所述激光器芯片21与所述PCB连接板12第二端的金手指对齐；其中，所述定位板14为单独成型，或与所述基座11一体成型。优选的，所述定位板14上还设有至少一个操作预留槽142，所述操作预留槽142与所述定位槽141实现连通。优选的，所述PCB连接板12的一端设有金手指，用于与供电电路连接，所述压块13与所述PCB连接板12电连接，且所述压块13第一端的底部设有导电探针131；当所述压块13第一端压紧所述芯片组件2时，所述导电探针131与所述激光器芯片21接触，进而实现所述激光器芯片21的供电。优选的，所述夹具1还包括扭簧15、螺旋推杆16和销钉17，所述扭簧15和所述压块13通过所述销钉17安装在所述基座11上，所述螺旋推杆16通过螺纹连接在所述基座11的一端，且所述螺旋推杆16的第一端与所述压块13抵接；当旋转所述螺旋推杆16时，所述扭簧15与所述螺旋推杆16配合驱动所述压块13旋转，使所述压块13第一端下压或翘起，进而压紧或松开所述芯片组件2。优选的，所述压块13的第一端与所述螺旋推杆16的第一端均为弧面。优选的，所述装置还包括测试板3，所述测试板3连接供电电路，测试板3上设有夹具位31和接插口32，所述夹具位31用于放置所述夹具1，所述接插口32用于与所述PCB连接板12进行接插连接；其中，所述接插口32设有一个或多个，所述夹具位31与所述接插口32一一对应。第二方面，本专利技术还提供了一种激光器芯片的老化方法，通过上述第一方面所述的老化装置完成，则所述方法包括：组装好所述夹具1，调节所述螺旋推杆16，使所述压块13的第一端处于翘起状态；将所述芯片组件2放置于所述定位板14上，调节所述螺旋推杆16，使所述压块13的第一端下压以压紧所述芯片组件2，并完成所述激光器芯片21与所述PCB连接板12的电连接；将所述PCB连接板12与所述测试板3实现电连接，并将所述测试板3置于老化设备中接通外部电源，进行芯片老化。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的激光器芯片的老化装置中，将激光器芯片固定贴装在芯片载体上形成芯片组件，老化时可直接用夹具对芯片载体进行夹持，从而方便快捷、稳定可靠、准确无误地实现对激光器芯片的夹取，降低损伤芯片的可能性，操作简单、成本低、能够反复使用，解决了激光器芯片老化的难题，有利于TOSA的大批量生产。同时，芯片组件被夹持固定后，激光器芯片即可与PCB连接板的金手指对齐并耦合，或者与压块上的导电探针接触，从而方便快速地实现芯片的供电。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的夹具和芯片组件的组装示意图；图2为本专利技术实施例提供的测试板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的芯片组件的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的夹具中PCB连接板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的夹具中定位板的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种压块翘起时的工作状态示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种压块压紧时的工作状态示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种压块翘起时的工作状态示意图；图9为本专利技术实施例提供的另一种压块压紧时的工作状态示意图；图10为本专利技术实施例提供的一种激光器芯片的老化方法的流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面就参考附图和实施例结合来详细说明本专利技术。实施例1：本专利技术实施例提供了一种激光器芯片的老化装置，如图1-图3所示，包括夹具1和芯片组件2，所述夹具1用于夹持所述芯片组件2。其中，考虑到激光器芯片尺寸非常小，不易夹持且直接夹持容易造成损坏，本专利技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器芯片的老化装置，其特征在于，包括夹具(1)和芯片组件(2)，所述芯片组件(2)包括激光器芯片(21)和芯片载体，所述激光器芯片(21)固定在所述芯片载体表面；所述夹具(1)包括基座(11)、PCB连接板(12)和压块(13)，所述PCB连接板(12)固定安装在所述基座(1)表面，所述压块(13)活动安装在所述基座(11)表面，所述芯片组件(2)放置于所述PCB连接板(12)与所述压块(13)之间的指定位置，且所述压块(13)第一端位于所述芯片组件(2)上方，通过旋转所述压块(13)使压块(13)第一端压紧或松开所述芯片载体；其中，所述PCB连接板(12)用于实现所述激光器芯片(21)与供电电路的连接。

【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片的老化装置，其特征在于，包括夹具(1)和芯片组件(2)，所述芯片组件(2)包括激光器芯片(21)和芯片载体，所述激光器芯片(21)固定在所述芯片载体表面；所述夹具(1)包括基座(11)、PCB连接板(12)和压块(13)，所述PCB连接板(12)固定安装在所述基座(1)表面，所述压块(13)活动安装在所述基座(11)表面，所述芯片组件(2)放置于所述PCB连接板(12)与所述压块(13)之间的指定位置，且所述压块(13)第一端位于所述芯片组件(2)上方，通过旋转所述压块(13)使压块(13)第一端压紧或松开所述芯片载体；其中，所述PCB连接板(12)用于实现所述激光器芯片(21)与供电电路的连接。2.根据权利要求1所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述芯片载体包括陶瓷基板(22)和热沉(23)，所述激光器芯片(21)固定在所述陶瓷基板(22)上，所述陶瓷基板(22)贴装在所述热沉(23)的一端，所述热沉(23)的另一端用于被所述夹具(1)夹持。3.根据权利要求1所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述PCB连接板(12)的两端均设有金手指，其中，所述PCB连接板(12)第一端的金手指用于与供电电路连接，第二端的金手指用于在所述芯片载体被压紧后与所述激光器芯片(21)之间实现金丝连接，进而通过所述PCB连接板(12)实现所述激光器芯片(21)的供电。4.根据权利要求3所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述夹具(1)还包括定位板(14)，所述定位板(14)固定安装在所述基座(11)表面，且所述定位板(14)上设有与所述芯片组件(2)耦合的定位槽(141)，用于放置所述芯片组件(2)并对所述芯片组件(2)进行限位，使得所述芯片载体被压紧后，所述激光器芯片(21)与所述PCB连接板(12)第二端的金手指对齐；其中，所述定位板(14)为单独成型，或与所述基座(11)一体成型。5.根据权利要求4所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述定位板(14)上还设有至少一个操作预留槽(142)，所述操作预留槽(142)与所述定位槽(141)实现连通。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅晓鹤，胡强，薛振峰，周芸，全本庆，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42