一种激光加工生产线制造技术

本实用新型专利技术属于激光加工生产设备技术领域，涉及一种生产线，特别涉及一种激光加工生产线。它解决了现有技术耗费人力、生产速度慢等问题。本激光加工生产线包括机架、上料机构、下料机构，机架设置有激光加工装置，激光加工装置开设有通孔，机架被激光加工装置分隔成上料区域和下料区域，上料机构包括上料传送带，上料机构与机架之间设置有上料传送装置将管材运送至上料区域，上料区域设置有上料定位装置，下料区域上设置有下料定位装置，上料定位装置与下料定位装置均能沿机架移动，下料机构包括下料传送带和集料槽，下料机构与机架之间设置有下料传送装置，下料传送装置将管材运送至下料传送带。本实用新型专利技术具有自动化程度高、生产速度快等优点。

A Laser Processing Production Line

The utility model belongs to the technical field of laser processing and production equipment, and relates to a production line, in particular to a laser processing production line. It solves the problems of manpower consumption and slow production speed of the existing technology. The laser processing production line includes rack, feeding mechanism and feeding mechanism. The rack is equipped with laser processing device. The laser processing device is equipped with through holes. The rack is divided into feeding area and feeding area by laser processing device. The feeding mechanism includes feeding conveyor belt. The feeding mechanism and rack are equipped with feeding conveyor device to transport pipe to feeding area, and the feeding area is set up. There is a feeding positioning device. The feeding positioning device and the feeding positioning device can move along the frame. The feeding mechanism includes the feeding conveyor belt and the aggregate trough. There is a feeding conveyor device between the feeding mechanism and the frame. The feeding conveyor device conveys the pipe to the feeding conveyor belt. The utility model has the advantages of high automation degree and fast production speed.

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工生产线
本技术属于激光加工生产设备
，涉及一种生产线，特别涉及一种激光加工生产线。
技术介绍
激光加工通常是指用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等，由于其具有加工速度快、表面变形小等优点，被广泛应用于管材的加工中。在现有的加工工艺中，通常由工人将管材安装于激光加工装置上，待加工完成后再从加工装置上取下。但是该种加工工艺需要大量的人力，自动化程度低，生产速度慢。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种自动化程度高、生产速度快的激光加工生产线。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种激光加工生产线，其特征在于，包括机架、上料机构、下料机构，所述机架的中部设置有激光加工装置，所述的激光加工装置沿机架长度方向开设有供管材穿过的通孔，所述的机架被激光加工装置分隔成上料区域和下料区域，所述的上料机构包括上料传送带，所述的上料机构与机架之间设置有上料传送装置，所述的上料传送装置用于将上料传送带的管材运送至上料区域，所述的上料区域上设置有上料定位装置，所述的下料区域上设置有下料定位装置，所述的上料定位装置与下料定位装置均能沿机架长度方向移动，所述的下料机构包括下料传送带和集料槽，所述的下料机构与机架之间设置有下料传送装置，所述的下料传送装置用于将下料区域上的管材运送至下料传送带。本技术的工作原理：将待加工的管材放置于上料传送带上，上料传送带转动并将管材运送至上料机构上，所述的上料传送装置携带管材运行至上料区域并使管材与激光加工装置的上通孔对齐，上料定位装置移动并推动管材穿入通孔中，上料传送装置复位，下料定位装置移动并与上料定位装置分别固定于管材的两端使得管材固定，管材在激光加工装置中进行加工，待加工完成后，管材被完全推动至下料区域，下料传送装置将管材运送至下料传送带上，下料传送带将管材运送至集料槽中。本技术中，管材从放置到上料传送带开始直至下料到集料槽中，自动化加工，无需工人搬运，能够节约大量的人力资源，大幅提高了生产效率。在上述的激光加工生产线中，所述的激光加工装置包括卡盘和多个卡爪，所述通孔位于卡盘的中部，所述的卡爪周向固设于卡盘内壁，所述的多个卡爪均能随卡盘绕轴心旋转，所述的多个卡爪均能朝卡盘轴心方向伸缩，所述卡爪的顶部设置有滚动件。技术效果：管材穿过通孔时，卡爪向卡盘轴心方向移动并抵接于管材的外周壁上，使得管材紧固，由于卡爪顶部设置有滚动件，使得管材能沿长度方向移动，管材也能够随卡盘周向旋转，使得管材能够满足各个角度的加工。在上述的激光加工生产线中，所述卡爪的数量为4。在上述的激光加工生产线中，所述卡爪上设置有位置计数器，所述的位置计数器用于探测卡爪伸出的距离。在上述的激光加工生产线中，所述上料传送装置的底部设置有上料滑轨，所述的上料滑轨垂直于机架的长度方向，所述的上料传送装置能沿上料滑轨做往复运动，所述上料传送装置还包括上料支撑架，所述的上料支撑架能沿机架的高度方向伸缩。在上述的激光加工生产线中，所述下料传送装置的底部设置有下料滑轨，所述的下料滑轨垂直于机架的长度方向，所述的下料传送装置能沿下料滑轨做往复运动，所述下料传送装置还包括下料支撑架，所述的下料支撑架能沿机架的高度方向伸缩。在上述的激光加工生产线中，所述的上料传送带上设置有管材托架，所述管材托架的顶部开设有托管槽，所述托管槽槽底的角度呈90度。在上述的激光加工生产线中，所述的上料机构还包括装料装置，所述的装料装置包括相互对接的置料槽和装料传送带，所述置料槽底部设置有用于将管材运送至装料传送带的运送轮，所述的装料传送带设置于上料传送带的侧部，所述的装料传送带用于将管材从置料槽传送至上料传送带上。在上述的激光加工生产线中，所述的上料机构还包括辅助托轮，所述的辅助托轮设置于与装料传送带的位置相对的上料传送带上，所述辅助托轮的旋转方向与装料传送带的旋转方向一致。在上述的激光加工生产线中，所述集料槽的周壁上开设有多个气孔，所述的气孔均与气泵连接，所述的气泵用于向气孔输出气流。与现有技术相比，本技术具有自动化程度高、生产速度快等优点。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图。图2是本技术中上料机构的结构示意图。图3是本技术中下料机构的结构示意图。图中，1、机架；2、上料机构；3、下料机构；4、激光加工装置；5、通孔；6、上料区域；7、下料区域；8、上料传送带；9、上料传送装置；10、上料定位装置；11、下料定位装置；12、下料传送带；13、集料槽；14、下料传送装置；15、卡盘；16、卡爪；17、滚动件；18、位置计数器；19、上料滑轨；20、上料支撑架；21、下料滑轨；22、下料支撑架；23、管材托架；24、托管槽；25、装料装置；26、置料槽；27、装料传送带；28、运送轮；29、辅助托轮；30、气孔。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1、图2、图3所示，本激光加工生产线包括机架1、上料机构2、下料机构3，机架1的中部设置有激光加工装置4，激光加工装置4沿机架1长度方向开设有供管材穿过的通孔5，机架1被激光加工装置4分隔成上料区域6和下料区域7，上料机构2包括上料传送带8，上料机构与机架1之间设置有上料传送装置9，上料传送装置9用于将上料传送带8上的管材运送至上料区域6，上料区域6上设置有上料定位装置10，下料区域7上设置有下料定位装置11，上料定位装置10与下料定位装置11均能沿机架1长度方向移动，下料机构3包括下料传送带12和集料槽13，下料机构3与机架1之间设置有下料传送装置14，下料传送装置14用于将下料区域7上的管材运送至下料传送带12。进一步细说，激光加工装置4包括卡盘15和多个卡爪16，通孔5位于卡盘15的中部，卡爪16周向固设于卡盘15内壁，多个卡爪16均能随卡盘15绕轴心旋转，多个卡爪16均能朝卡盘15轴心方向伸缩，卡爪16的顶部设置有滚动件17。管材穿过通孔5时，卡爪16向卡盘15轴心方向移动并抵接于管材的外周壁上，使得管材紧固，由于卡爪16顶部设置有滚动件17，使得管材能沿长度方向移动，管材也能够随卡盘15周向旋转，使得管材能够满足各个角度的加工。由于管材具有不同的管径，而伸缩的卡爪16也能够适用于不同的管材，适用范围广。进一步细说，卡爪16的数量为4。由于管材分为圆管材和方管材，当卡爪16数量为4的时候，4个卡爪16能够分别抵触于方管材的4个方向的周壁上使得方管材能够完全固定，而4个卡爪16也能够抵触于圆管的圆周壁上使得圆管材能够完全固定，该设置使得本技术无需调节即可同时适用于圆管材和方管材，适用范围广、使用方便。进一步细说，卡爪16上设置有位置计数器18，位置计数器18用于探测卡爪16伸出的距离。该设置能够计算卡爪16伸缩的距离，即可计算出管材的管径，激光加工装置4可直接通过卡爪16位置对管材进行定位，并进行加工，使得加工精度高。进一步细说，上料传送装置9的底部设置有上料滑轨19，上料滑轨19垂直于机架1的长度方向，上料传送装置9能沿上料滑轨19做往复运动，上料传送装置9还包括上料支撑架20，上料支撑架20能沿机架1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工生产线，其特征在于，包括机架（1）、上料机构（2）、下料机构（3），所述机架（1）的中部设置有激光加工装置（4），所述的激光加工装置（4）沿机架（1）长度方向开设有供管材穿过的通孔（5），所述的机架（1）被激光加工装置（4）分隔成上料区域（6）和下料区域（7），所述的上料机构（2）包括上料传送带（8），所述的上料机构（2）与机架（1）之间设置有上料传送装置（9），所述的上料传送装置（9）用于将上料传送带（8）的管材运送至上料区域（6），所述的上料区域（6）上设置有上料定位装置（10），所述的下料区域（7）上设置有下料定位装置（11），所述的上料定位装置（10）与下料定位装置（11）均能沿机架（1）长度方向移动，所述的下料机构（3）包括下料传送带（12）和集料槽（13），所述的下料机构（3）与机架（1）之间设置有下料传送装置（14），所述的下料传送装置（14）用于将下料区域（7）上的管材运送至下料传送带（12）。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工生产线，其特征在于，包括机架（1）、上料机构（2）、下料机构（3），所述机架（1）的中部设置有激光加工装置（4），所述的激光加工装置（4）沿机架（1）长度方向开设有供管材穿过的通孔（5），所述的机架（1）被激光加工装置（4）分隔成上料区域（6）和下料区域（7），所述的上料机构（2）包括上料传送带（8），所述的上料机构（2）与机架（1）之间设置有上料传送装置（9），所述的上料传送装置（9）用于将上料传送带（8）的管材运送至上料区域（6），所述的上料区域（6）上设置有上料定位装置（10），所述的下料区域（7）上设置有下料定位装置（11），所述的上料定位装置（10）与下料定位装置（11）均能沿机架（1）长度方向移动，所述的下料机构（3）包括下料传送带（12）和集料槽（13），所述的下料机构（3）与机架（1）之间设置有下料传送装置（14），所述的下料传送装置（14）用于将下料区域（7）上的管材运送至下料传送带（12）。2.根据权利要求1所述的一种激光加工生产线，其特征在于，激光加工装置（4）包括卡盘（15）和多个卡爪（16），所述通孔（5）位于卡盘（15）的中部，所述的卡爪（16）周向固设于卡盘（15）内壁，所述的多个卡爪（16）均能随卡盘（15）绕轴心旋转，所述的多个卡爪（16）均能朝卡盘（15）轴心方向伸缩，所述卡爪（16）的顶部设置有滚动件（17）。3.根据权利要求2所述的一种激光加工生产线，其特征在于，管材穿过通孔（5）时，卡爪（16）向卡盘（15）轴心方向移动并抵接于管材的外周壁上，使得管材紧固，由于卡爪（16）顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢仁贤，
申请(专利权)人：谢仁贤，
类型：新型
国别省市：浙江,33