芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备制造技术

一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备，芯片输送预压机构包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，芯片输送装置与芯片整平装置沿芯片输送方向顺序设置在芯片输送安装台上。本实用新型专利技术的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

Chip Conveyor Pre-pressing Mechanism and Thermistor Chip Taping Equipment

A chip conveying pre-pressing mechanism and a thermosensitive resistance chip tape device are provided. The chip conveying pre-pressing mechanism includes a chip conveying installation platform, a chip conveying device and a chip leveling device. The chip conveying device and the chip leveling device are arranged on the chip conveying installation platform sequentially along the direction of the chip conveying. The chip conveying and pre-pressing mechanism of the utility model completes the chip conveying and leveling operation by setting the chip conveying installation platform, the chip conveying device and the chip leveling device, thus replacing the manual production mode, can effectively improve the production efficiency and keep the chip flat in the conveying operation, and make the production and processing quality higher.

【技术实现步骤摘要】
芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备
本技术涉及热敏电阻制造
，特别是涉及一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。在热敏电阻中，其最为重要的一个部件为电阻芯片，电阻芯片在制造生产中需要经过焊接、引脚切割、绝缘层包裹及电性能检测等多道工序进行加工操作，而为了使电阻芯片的生产制造适应自动化生产操作，一般会先对芯片进行编带处理，即将芯片挨个粘附在编带上，这样能够通过编带将多个芯片排列粘附在对应的生产治具或者定位卡板上，使得能够便于后续的芯片加工操作。然而，在传统的编带在加工中，芯片一般是通过人工放置在对应的治具上进行上料操作，人工操作不但生产效率不高，而且在放置芯片的过程中容易导致芯片凸起，使得芯片不能平整的放置在治具上，此时，往往需要通过人工对芯片进行压合，人工对芯片进行压合容易导致芯片损坏或者漏压的情况，这样往往会对后续的编带加工带来不良影响，导致不良品的产生。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对芯片进行上料操作，且能够在上料传送的同时对芯片进行压合操作，使芯片能够平整上料的芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平安装块及所述整平升降块连接，所述第一整平压块与所述第二整平压块间隔设置在所述整平安装块远离所述整平升降块的一侧面上，所述第一整平压块与所述第二整平压块结构相同且相互对称设置；所述第一整平压块远离所述整平安装块的一侧面上设置有整平凸块，所述第一整平压块上安装有压力传感器，所述整平凸块与所述压力传感器连接；所述芯片整平装置还包括编带压紧块，所述编带压紧块安装在所述芯片输送安装台上，所述芯片输送治具位于所述编带压紧块与所述芯片输送安装台之间，所述编带压紧块的一侧面上开设有编带定位槽，所述编带定位槽内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条相互平行设置在所述编带定位槽内；所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条均为圆柱体结构。在其中一个实施例中，所述输送驱动件为电机。在其中一个实施例中，所述输送卡槽设置有多个，各所述输送卡槽沿所述芯片输送方向呈一字型排列在所述芯片输送治具上。在其中一个实施例中，所述输送卡块设置有多个，各所述输送卡块围绕所述第一输送转轮的中心呈环形阵列分布。在其中一个实施例中，所述芯片输送治具上开设有多个芯片放置槽，各所述芯片放置槽间隔设置在所述芯片输送治具上。在其中一个实施例中，所述芯片输送治具为长条状结构。在其中一个实施例中，所述预压滚轮为单项滚动轮。在其中一个实施例中，所述缓冲弹性层为橡胶弹性层。在其中一个实施例中，所述整平升降驱动件为气缸。一种热敏电阻芯片编带设备包括上述的芯片输送预压机构，还包括：机台、编带传送机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：本技术的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例的热敏电阻芯片编带设备的结构示意图；图2为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片输送预压机构的结构示意图；图3为图2中的芯片输送预压机构的第一整平压块的结构示意图；图4为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片标码机构的结构示意图；图5为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片检测扫码机构的结构示意图；图6为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片编带压合机构的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平安装块及所述整平升降块连接，所述第一整平压块与所述第二整平压块间隔设置在所述整平安装块远离所述整平升降块的一侧面上，所述第一整平压块与所述第二整平压块结构相同且相互对称设置；所述第一整平压块远离所述整平安装块的一侧面上设置有整平凸块，所述第一整平压块上安装有压力传感器，所述整平凸块与所述压力传感器连接；所述芯片整平装置还包括编带压紧块，所述编带压紧块安装在所述芯片输送安装台上，所述芯片输送治具位于所述编带压紧块与所述芯片输送安装台之间，所述编带压紧块的一侧面上开设有编带定位槽，所述编带定位槽内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条相互平行设置在所述编带定位槽内；所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条均为圆柱体结构。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平...

【专利技术属性】
技术研发人员：周大卫，张少钰，李鲲鹏，
申请(专利权)人：惠州嘉科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44