电连接装置、包括这样的装置和电子板的组件，和用于电连接电子板的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于电连接电子板（22）的装置（2），包括：至少一个电导体（23），用于将电流传导至所述电子板（22）和/或从所述电子板导出；本体（24），沿至少一个平面（26）延伸，且经由所述电导体（23）的一部分将所述导体（23）保持在所述平面中；和至少一个凸起（28），从所述本体（24）延伸，所述凸起（28）包括至少一个构件（30），用于将所述连接装置（20）组装至所述电子板（22），从而本体（24）与电子板（22）相对。

Electrically connected devices, components comprising such devices and electronic boards, and methods for electrically connecting electronic boards

The invention relates to a device (2) for electrically connecting an electronic board (22), comprising at least one electrical conductor (23) for conducting current to and/or derived from the electronic board (22); a body (24) extending along at least one plane (26) and holding the conductor (23) in the plane through a part of the conductor (23); and Less than one bump (28) extends from the body (24), which comprises at least one component (30) for assembling the connecting device (20) to the electronic board (22), thereby making the body (24) relative to the electronic board (22).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接装置、包括这样的装置和电子板的组件，和用于电连接电子板的方法
本专利技术涉及用于电连接电子板的装置。具体地，本专利技术涉及用于电连接安装在电机壳体中的电子板的装置。
技术介绍
已知利用电连接装置来连接电子板。图1示出这样的电连接装置10的例子。典型地，连接装置10包括舌形电连接器12，所述电连接器通过电绝缘材料14保持在一起。这样的装置10称为“汇流条”。连接器12电连接电子板16。典型地，电子板16容纳在电机（未示出）的壳体18的凹部17中，以便提供电力或控制信号给电机。在电子板16的电连接期间，电连接装置10定位和固定在壳体18上，例如在壳体18的部分19上。电连接器12的端部接触电子板16的表面，以便形成与板16的部件的电接触。可实现电连接器12与部件的端子的电接触，例如经由电回流通过焊接或通过钎焊。但是，电连接的质量主要取决于电连接操作期间连接器12和板16之间的机械应力或作用力。为了提供电连接寿命，连接器12必须在板16上施加机械应力。因此，目的是获得电连接装置10的连接器12和板16之间的机械应力。为此，连接装置10旋拧到壳体18上，从而其连接器12在电子板16上施加作用力，例如在部件的端子上。然后，包括壳体18、电子板16和连接装置10的组件典型地布置在焊接站中，以便将连接器12焊接到电子板16上。但是，如果焊接有失误，则难以从组件恢复元件（诸如壳体18），以便重复使用它们。另一方案在于首先通过作用力焊接电连接装置10和板16，以便提供焊缝寿命。然后，由板16和电连接装置10构成的组件安装在壳体18的凹部17中。但是，连接器12和板16之间的撕扯应力可在安装板16和装置10之后发生，特别地当将装置10旋拧到壳体18中之后。这些撕扯应力弱化焊缝，因此减小其寿命。如图2所示将低壁15定位在连接装置10下，是已知的。因此，当连接装置10旋拧到壳体18上时，连接器12向前倾斜以承载在电子板16上。但是，在焊接操作和安装在壳体18中之间，板16和装置10必须小心处理，以便防止相对于彼此移动，这将弱化焊缝。因此，寻求简单且可靠的器件，其提供电连接器和电子板之间的机械应力。
技术实现思路
为此，提出用于电连接电子板的装置，其包括：至少一个电导体，用于将电流传导至所述电子板和/或从所述电子板导出，本体，在所述电导体的一部分处保持所述导体，和至少一个凸起，从所述本体延伸，所述凸起包括至少一个构件，用于将连接装置与所述电子板组装。由本体保持的电导体的部分可刚性地连接到本体，例如通过墩煅（heading）、闩锁、通过封闭在本体的材料中、本体例如被包覆模制、或通过用力安装在本体的壳体中。根据一个实施例，组装构件包括第一大体平坦部分，其在凸起的远端处起始，且朝向连接装置的外部延伸。根据一实施例，所述第一部分包括通孔。根据一实施例，组装构件包括第二大体平坦的部分，横向于第一部分，第二部分包括孔。根据一实施例，孔是通孔。根据一实施例，本体至少沿一个平面延伸，将电导体保持在所述平面，且所述凸起从所述本体沿横向于所述平面的方向延伸。根据一实施例，本体在所述平面中具有大体矩形的形状。根据一实施例，凸起从本体的周边延伸。根据一实施例，本体和凸起是单件。本专利技术还涉及包括第一电子板和根据本专利技术的电连接装置的组件，其中，连接装置的本体具有第一面，该第一面布置为与第一电子板相对，组装构件将第一电子板和连接装置刚性地连接在一起。根据一实施例，组装构件在第一板的周边处刚性地连接连接装置和第一板。根据一实施例，第一电子板包括趾部，所述趾部接合组装构件的孔，特别是该构件的第二部分的孔。根据一实施例，所述趾部定位在第一电子板的周边边缘上。根据一实施例，组件还包括第二电子板，其安装为与本体的第二面相对，所述第二面与第一面相对。本专利技术还涉及电连接电子板的方法，其包括步骤：-将根据本专利技术的装置与电子板通过组装构件组装，-将所述连接装置的电导体连接至电子板。根据一实施例，电导体通过钎焊连接。根据本专利技术的电连接装置允许连接电子板。装置包括至少一个电导体，用于将电流传导至所述电子板和/或从所述电子板导出。装置还包括本体，其在电导体的一部分处保持该导体。由于本体，电导体可被处理，以与板沿一方向定位，以便电连接板。至少一个凸起从本体延伸。该凸起包括至少一个构件，用于将联接装置与电子板组装。凸起和组装构件允许电导体相对于电子板被保持在位。因此，导体和电子板不相对于彼此移动。导体可因此以可靠方式连接至板，由连接装置和板构成的组件被处理，而不弱化导体和板的连接。本专利技术涉及用于电连接电子板的装置，包括：-至少一个电导体，用于将电流传导至所述电子板和/或从所述电子板导出，-本体，至少沿一个平面延伸，且在所述电导体的一部分处将所述电导体保持在该平面中，和-至少一个凸起，从所述本体延伸，所述凸起包括至少一个构件，用于将连接装置与所述电子板组装，从而本体布置为与电子板相对。装置可包括一个或多个上述特征。根据按照本专利技术的装置的实施例，所述凸起沿横向于所述平面的方向从所述本体延伸。根据按照本专利技术的装置的实施例，本体具有沿平面延伸的壁形状。具体地，本体包括至少一个开口，其构造为当装置定位在其上时，允许接近导体的与板接触的端部。根据一实施例，根据本专利技术的组件还构造为施加到表面，其中，根据本专利技术的装置包括导体，其构造为允许电子板和所述表面之间的另一地连接。附图说明本专利技术可在阅读用于执行本专利技术的非限制性例子的以下描述和查阅附图时更容易理解，其中：图1示出根据现有技术的电连接装置，其连接至电子板；图2示出根据现有技术的另一电连接装置，其连接至电子板；图3示出根据本专利技术的电连接装置的透视图，其连接至电子板；图4示出图3中所示的装置例子的截面图；图5示出根据本专利技术的装置例子的截面图；图6示出根据本专利技术的另一装置例子的截面图；图7示出根据本专利技术的又一装置例子的截面图；图8示出根据本专利技术的装置的最后例子的透视图；图9示出图8的例子的俯视图。具体实施方式应指出，附图以详细方式披露本专利技术，以便执行本专利技术。当然，这些附图可用于更好地限定本专利技术，如需要的话。根据本专利技术的一实施例的装置20将参考图3描述，其中，装置20连接至电子板22。装置20包括至少一个电导体23，该电导体23被本体24保持。本体24允许电导体23被处理，以便将其与电子板22接触。例如，本体24至少沿平面26延伸。特别地，本体24在该平面26中具有大体矩形的形状。本体24可则具有框架的形状或具有实心表面。具体地，本体24具有的形状意图与电子板22的外周边相对应。电导体23特别地允许板22的部件连接至板22之外的元件，诸如高电压电源、电马达或任何其他电子部件。例如，导体23向板22传递来自电源的电流。具体地，电流在4A至400A之间。在另一例子中，导体23将来自板22的电流传送至电马达。电导体23被特别构造，以便变形。例如，电导体是弹簧板23。由此，电导体23可变形，以允许电子板22与连接装置20组装。例如，导体23包括两个端部23a、23b。导体23的第一端23a没有本体24的材料，以便与板22之外的元件接触。第二端23b也没有本体24的材料，以便与电子板22接触。在所述例子中，导体23通过任何已知器件由本体24保持在第一端23本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电连接电子板(22)的装置(20)，其包括：至少一个电导体(23)，用于将电流传导至所述电子板(22)和/或从所述电子板导出，本体(24)，具有构造为与电子板的外周边相对应的形状，所述本体的一部分沿至少一个平面(26)延伸，且将所述电导体(23)在所述导体的一部分处保持在该平面中，所述导体的所述部分包含在第一端部与第二端部之间，所述第一端部适于与电子板之外的元件接触，而所述第二端部能够与所述电子板接触，和至少一个凸起(28)，从所述本体(24)的外周边沿横向于平面(26)的方向延伸，所述凸起(28)包括至少一个构件(30)，用于将连接装置(20)与所述电子板(22)组装，所述至少一个连接构件(30)适于与电子板(22)的周边边缘配合，使得所述本体(24)的所述部分依照平面(26)延伸，从而本体(24)布置为与电子板(22)相对，并且其中，所述至少一个连接构件构造为将连接装置和电子板(22)在电子板的外周边处紧固。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.08 FR 11572361.一种用于电连接电子板(22)的装置(20)，其包括：至少一个电导体(23)，用于将电流传导至所述电子板(22)和/或从所述电子板导出，本体(24)，具有构造为与电子板的外周边相对应的形状，所述本体的一部分沿至少一个平面(26)延伸，且将所述电导体(23)在所述导体的一部分处保持在该平面中，所述导体的所述部分包含在第一端部与第二端部之间，所述第一端部适于与电子板之外的元件接触，而所述第二端部能够与所述电子板接触，和至少一个凸起(28)，从所述本体(24)的外周边沿横向于平面(26)的方向延伸，所述凸起(28)包括至少一个构件(30)，用于将连接装置(20)与所述电子板(22)组装，所述至少一个连接构件(30)适于与电子板(22)的周边边缘配合，使得所述本体(24)的所述部分依照平面(26)延伸，从而本体(24)布置为与电子板(22)相对，并且其中，所述至少一个连接构件构造为将连接装置和电子板(22)在电子板的外周边处紧固。2.如权利要求1所述的装置，其中，组装构件(30)包括大体平坦的第一部分(30a)，其在凸起(28)的远端处起始，且朝向连接装置(20)的外部延伸。3.如前一权利要求所述的装置，其中，所述第一部分(30a)包括通孔。4.如权利要求2所述的装置，其中，组装构件(30)包括横向于第一部分(30a)的第二大体平坦的部分(30b)，第二部分(30b)包括孔。5.如前一权利要求所述的装置，其中，所述孔是通孔。6.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述凸起(28)沿横向于所述平面(26)的方向从所述本体(24)延伸。7.如权利要求6所述的装置，其中，本体(24)在所述平面(26)中具有大体矩形的形状。8.如权利要求6所述的装置，其中，本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：P斯莫尔，G桑维托，
申请(专利权)人：法雷奥电机控制系统公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR