一种新型二极管引线框架及发光二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，应用于光电领域，特别是户外广告灯串领域，其内置了驱动IC，采用导电键和线连接内部电路后，采用透光环氧树脂包封，形成定向出光的透镜结构，在其中的引脚上留出加宽卡位以标识极性，便于组装时识别极性。该种新型插件式发光二极管可有效提高户外广告灯串的组装效率、简化生产工艺、降低生产成本、提升生产厂商的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种新型二极管引线框架及发光二极管
本专利技术涉及一种光电应用领域的发光器件，特别是一种新型二极管引线框架及发光二极管。
技术介绍
现有技术中的发光二极管的引线框架，大都直接为焊接功能引脚，还有少部分在焊接功能引脚上设置一个支架平台，晶片固定在传统的支架平台上，易刮晶，不易操作，造成良品率降低，加大了生产成本，影响企业效益。另外要将驱动IC和发光芯片设置在传统的一个支架平台上，不仅工艺精度要求高，且将多个芯片集中固放，散热效果差，影响产品使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种新型二极管引线框架及发光二极管，解决了现有发光二极管的引线框架易刮晶、散热差的技术问题。本专利技术的技术方案：一种新型二极管引线框架，所述二极管引线框架包含焊接功能引脚，所述焊接功能引脚的端部设有功能平台，所述功能平台的台面下凹成槽口状。进一步地，所述二极管引线框架包含四个焊接功能引脚，所述四个焊接功能引脚中至少有两个焊接功能引脚的端部设有功能平台。进一步地，所述四个焊接功能引脚中位于中间的两个焊接功能引脚的端部设有功能平台。进一步地，所述功能平台的台面的形状为圆形。进一步地，所述功能平台的台面的形状为跑道形。一种新型发光二极管，所述功能平台上固放有驱动IC和发光芯片，所述驱动IC和发光芯片与四个焊接功能引脚之间由导电键和金属线连接，并用透明环氧树脂体将驱动IC和发光芯片以及四个焊接功能引脚进行包封形成灯珠。进一步地，所述驱动IC和发光芯片分别固放在两个功能平台中。与现有技术相比，本专利技术的创新点在于：在焊接功能引脚的端部设计了台面下凹成槽口状的功能平台，将芯片的固放在功能平台的槽口内，不仅增大了功能平台与芯片之间的固放面积，而且为芯片提供了一圈保护，便于固晶后晶片不易被刮掉，提升产品的良率及生产效率，极大的降低了生产成本，增加了产品收入；双平台甚至多平台的设计，增加了可用于固放芯片的平台，适用于多晶产品，且双平台和多平台也利于芯片工作时散热，极大的提高了产品的使用寿命；跑道形的平台槽口，中间部分为矩形，两端为弧形，有利于合理布置固放芯片，提高平台面积的利用效率，圆形平台使芯片固放较为均匀。利用本新型二极管引线框架制作的发光二极管，将内置IC和发光芯片合理布置在两个焊接功能引脚的功能平台上，减小发光芯片工作时发热影响内置IC，提高了发光二极管的稳定性，且使内置IC和发光芯片分开散热，提高了散热效率，延长了发光二极管的使用寿命。附图说明图1是本专利技术中二极管引线框架示意图；图2是本专利技术中发光二极管示意图；图3是本专利技术中跑道形槽口状功能平台示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。实施例1：一种新型二极管引线框架，如图1和3所示，所述二极管引线框架1包含四个焊接功能引脚2，所述四个焊接功能引脚2中有两个焊接功能引脚2的端部设有功能平台3，所述功能平台3的台面下凹成槽口状，所述四个焊接功能引脚2中位于中间的两个焊接功能引脚2的端部设有功能平台3，所述功能平台3的台面的形状为圆形（或者跑道形）。在焊接功能引脚的端部设计了台面下凹成槽口状的功能平台，将芯片的固放在功能平台的槽口内，不仅增大了功能平台与芯片之间的固放面积，而且为芯片提供了一圈保护，便于固晶后晶片不易被刮掉，提升产品的良率及生产效率，极大的降低了生产成本，增加了产品收入；双平台甚至多平台的设计，增加了可用于固放芯片的平台，适用于多晶产品，且双平台和多平台也利于芯片工作时散热，极大的提高了产品的使用寿命；跑道形的平台槽口，中间部分为矩形，两端为弧形，有利于合理布置固放芯片，提高平台面积的利用效率，圆形平台使芯片固放较为均匀实施例2：一种新型发光二极管4，如图2所示，所述功能平台3上固放有驱动IC5和发光芯片6，所述驱动IC5和发光芯片6与四个焊接功能引脚2之间由导电键和金属线连接，并用透明环氧树脂体7将驱动IC5和发光芯片6以及四个焊接功能引脚2进行包封形成灯珠，所述驱动IC5和发光芯片6分别固放在两个功能平台3中。利用本新型二极管引线框架制作的发光二极管，将内置IC和发光芯片合理布置在两个焊接功能引脚的功能平台上，减小发光芯片工作时发热影响内置IC，提高了发光二极管的稳定性，且使内置IC和发光芯片分开散热，提高了散热效率，延长了发光二极管的使用寿命。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术的范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型二极管引线框架，其特征在于：所述二极管引线框架包含焊接功能引脚，所述焊接功能引脚的端部设有功能平台，所述功能平台的台面下凹成槽口状。

【技术特征摘要】
1.一种新型二极管引线框架，其特征在于：所述二极管引线框架包含焊接功能引脚，所述焊接功能引脚的端部设有功能平台，所述功能平台的台面下凹成槽口状。2.根据权利要求1所述的一种新型二极管引线框架，其特征在于：所述二极管引线框架包含四个焊接功能引脚，所述四个焊接功能引脚中至少有两个焊接功能引脚的端部设有功能平台。3.根据权利要求2所述的一种新型二极管引线框架，其特征在于：所述四个焊接功能引脚中位于中间的两个焊接功能引脚的端部设有功能平台。4.根据权利要求1、2或3所述的一种新型二极管引线框架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明强，胡启胜，胥予林，
申请(专利权)人：安徽巨合电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34