一种光接收次模块及光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光接收次模块及光模块。本发明专利技术实施例提供的光接收次模块及光模块，电路板伸入光接收次模块的金属壳体中，使得电路板上的接收电芯片与金属壳体内部的雪崩光电二极管的输出端近距离连接，有利于提高信号传输质量；电路板上的金属层分别与接收电芯片及绝缘导热垫块接触，利于接收电芯片通过金属层及绝缘导热垫块实现散热；金属垫块的凹陷区，提供了设置电容的位置，与电容连接的升压电路为雪崩光电二极管的正常工作提供了高电压；光传输阵列末端的反射斜面将光传输至雪崩光电二极管中；绝缘导热垫块位于金属层及金属壳体底面之间，提供了电隔离，与现有技术相比，本发明专利技术实施例提供的光接收次模块和光模块提供了良好的接收信号质量，解决了电隔离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种光接收次模块及光模块
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光接收次模块及光模块。
技术介绍
光模块是光纤通讯系统中实现光电转换的重要器件，其主要包括光发射次模块（TransmitterOpticalSubassembly，TOSA）和光接收次模块（ReceiverOpticalSubassembly，ROSA）。通常，光发射次模块通过激光器将电信号转换为光信号，将光信号通过光纤传送；光接收次模块接收光纤传送的光信号，并将光信号转换为电信号，由此实现光模块的光电转换功能。已有技术中，光接收次模块为了实现高速信号的传输，将跨阻放大器TIA等接收电芯片放入封装壳体中，但这种改变需要为接收电芯片提供合适的电隔离方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种光接收次模块及光模块，解决了光接收次模块中电隔离问题。为了解决上述专利技术目的，本专利技术实施例采用如下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种光接收次模块，包括金属壳体、分别伸入所述金属壳体的电路板及光传输阵列，位于所述金属壳体内部的雪崩光电二极管；所述光传输阵列的末端形成反射斜面，以将光传输至所述雪崩光电二极管；所述金属壳体的底面设置有绝缘导热垫块，所述绝缘导热垫块表面设置有金属垫块，所述电路板位于所述金属垫块的表面；所述电路板具有升压电路及金属层，所述金属层上设置有接收电芯片，所述金属层与所述金属垫块接触，所述升压电路的输出端与所述雪崩光电二极管的供电端相连，所述雪崩光电二极管的输出端与所述接收电芯片相连；所述金属垫块的表面具有凹陷区，所述凹陷区设置有电容，所述电容接入所述升压电路中。第二方面，本专利技术实施例还提供一种光模块，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体形成的空腔内设有上述光接收次模块。本专利技术实施例提供的光接收次模块，电路板伸入金属壳体中，使得电路板上的接收电芯片与金属壳体内部的雪崩光电二极管的输出端近距离连接，有利于提高信号传输质量；电路板上的金属层分别与接收电芯片及绝缘导热垫块接触，利于接收电芯片通过金属层及绝缘导热垫块实现散热；金属垫块的凹陷区，提供了设置电容的位置，与电容连接的升压电路为雪崩光电二极管的正常工作提供了高电压；光传输阵列末端的反射斜面将光传输至雪崩光电二极管中；绝缘导热垫块位于金属层及金属壳体底面之间，提供了电隔离，与现有技术相比，本专利技术实施例提供的光接收次模块和光模块提供了良好的接收信号质量，解决了电隔离的问题。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的光模块结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种光模块结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的光接收次模块立体剖面图；图4为本专利技术实施例提供的光接收次模块平面截面图；图5为图4中A区域的放大结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1为现有技术提供的光模块结构示意图。如图1所示，一般地，光模块包括上壳体21、下壳体22、光学次模块23及电路板24。光学次模块可以分为光发射次模块及光接收次模块；本专利技术实施例针对光接收次模块提供一种改进方案。上壳体21与下壳体22形成光模块的腔体，光学次模块23及电路板24位于该腔体中。现有技术中，光学次模块具有陶瓷连接基板26，陶瓷连接基板26通过柔性板25与电路板24连接，陶瓷连接基板为光学次模块内部的电器件提供电连接。图2为本专利技术实施例提供的一种光模块结构示意图。与图1所示方案相同地，本专利技术实施例提供的光模块包括上壳体与下壳体形成光模块的腔体，与图1所示方案不同地，本专利技术实施例提供的光模块包括光发射次模块01及光接收次模块02，光接收次模块通过光纤阵列2与光口连接器03连接。为避免光模块的光发射次模块和光接收次模块之间产生电磁串扰和热串扰等，光发射次模块和光接收次模块分别单独封装。本专利技术实施例提供一种光接收次模块，包括金属壳体、分别伸入所述金属壳体的电路板及光传输阵列，位于所述金属壳体内部的雪崩光电二极管；所述光传输阵列的末端形成反射斜面，以将光传输至所述雪崩光电二极管；所述金属壳体的底面设置有绝缘导热垫块，所述绝缘导热垫块表面设置有金属垫块，所述电路板位于所述金属垫块的表面；所述电路板具有升压电路及金属层，所述金属层上设置有接收电芯片，所述金属层与所述金属垫块接触，所述升压电路与所述雪崩光电二极管的供电端相连，所述雪崩光电二极管的输出端与所述接收电芯片相连；所述金属垫块的表面具有凹陷区，所述凹陷区设置有电容，所述电容接入所述升压电路中。本专利技术实施例还提供一种光模块，包括上述光接收次模块。本专利技术实施例提供的光接收次模块，电路板伸入金属壳体中，使得电路板上的接收电芯片与金属壳体内部的雪崩光电二极管的输出端近距离连接，有利于提高信号传输质量；电路板上的金属层分别与接收电芯片及绝缘导热垫块接触，利于接收电芯片通过金属层及绝缘导热垫块实现散热；金属垫块的凹陷区，提供了设置电容的位置，与电容连接的升压电路为雪崩光电二极管的正常工作提供了高电压，光传输阵列末端的反射斜面将光传输至雪崩光电二极管中；绝缘导热垫块位于金属层及金属壳体底面之间，提供了电隔离。下面以具体实施例结合附图的方式对本专利技术实施例提供的光接收次模块及光模块进行具体描述。图3为本专利技术实施例提供的光接收次模块立体剖面图，图4为本专利技术实施例提供的光接收次模块平面截面图，由附图3、图4可知，在本专利技术实施例提供的一种光接收次模块中，光接收次模块包括金属壳体3。金属壳体3为光接收次模块进行封装的部件，且光接收次模块中的各元器件位于金属壳体3的内部。金属壳体3相对的侧壁或相邻的侧壁开口设置，由此，电路板1的端部和光传输阵列2的端部均能够伸入到金属壳体3的内部。优选的，为便于光接收次模块中其他部件的设置，电路板1和光传输阵列2均通过金属壳体3相对侧壁的中部伸入到金属壳体3的内部。电路板1可以是印制电路板PCB，也可以是柔性电路板FPC；光传输阵列2可以是光纤阵列，也可以是阵列波导光栅AWG。对于伸入到金属壳体3内部的光传输阵列2，光传输阵列2用于传输光，并将传输的光耦合进雪崩光电二极管5中。具体地，光传输阵列2末端具有反射斜面，光传输阵列2传输的光经反射斜面反射后，传输至雪崩光电二极管5中。在本专利技术实施例中，反射斜面的倾斜角度为45±5°。图5为图4中A区域的放大结构示意图，如图5所示，对于伸入到金属壳体3内部的电路板1，电路板1设有金属层6，电路板1的上表面和下表面分别设有接收电芯片4和金属垫块7，且金属层6分别与接收电芯片4和金属垫块7相接触，如附图4所示。其中，接收电芯片4可以是跨阻放大器TIA，也可以是跨阻放大器与限幅放大器的集成芯片，其用于接收来自光电雪崩二极管的信号。具体地，电路板1和接收电芯片4上均设置有焊盘（图中未示出），且电路板1的焊盘与接收电芯片4上的焊盘通过打线连接，进而能够实现电路板1和接收电芯片4之间的信号传输。具体地，接收电芯片4与金属层接触的底面为金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光接收次模块，其特征在于，包括金属壳体、分别伸入所述金属壳体的电路板及光传输阵列，位于所述金属壳体内部的雪崩光电二极管；所述光传输阵列的末端形成反射斜面，以将光传输至所述雪崩光电二极管；所述金属壳体的底面设置有绝缘导热垫块，所述绝缘导热垫块表面设置有金属垫块，所述电路板位于所述金属垫块的表面；所述电路板具有升压电路及金属层，所述金属层上设置有接收电芯片，所述金属层与所述金属垫块接触，所述升压电路的输出端与所述雪崩光电二极管的供电端相连，所述雪崩光电二极管的输出端与所述接收电芯片相连；所述金属垫块的表面具有凹陷区，所述凹陷区设置有电容，所述电容接入所述升压电路中。

【技术特征摘要】
1.一种光接收次模块，其特征在于，包括金属壳体、分别伸入所述金属壳体的电路板及光传输阵列，位于所述金属壳体内部的雪崩光电二极管；所述光传输阵列的末端形成反射斜面，以将光传输至所述雪崩光电二极管；所述金属壳体的底面设置有绝缘导热垫块，所述绝缘导热垫块表面设置有金属垫块，所述电路板位于所述金属垫块的表面；所述电路板具有升压电路及金属层，所述金属层上设置有接收电芯片，所述金属层与所述金属垫块接触，所述升压电路的输出端与所述雪崩光电二极管的供电端相连，所述雪崩光电二极管的输出端与所述接收电芯片相连；所述金属垫块的表面具有凹陷区，所述凹陷区...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏飞，刘维伟，傅钦豪，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37