印刷电路光子烧结机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种印刷电路光子烧结机构，包括机柜(1)，所述机柜(1)内由上之下依序包括光源装置(2)、负压装置(3)、控制模块(4)、IGBT模块(5)和电源模块(6)，所述机柜(1)一侧设有用于升降负压装置(3)高度的升降装置(7)，所述光源装置(2)提供脉冲光照射负压装置(3)的负压台上的烧结薄膜。本实用新型专利技术提供一种模块化设计以使结构配合可靠、生产维修方便。且负压孔可以动态变化从而使负压发生装置的负压利用率高的用于印刷电路光子烧结机构。

Photon Sintering Mechanism for Printed Circuits

The utility model discloses a photon sintering mechanism for printed circuit, which comprises a cabinet (1), which comprises a light source device (2), a negative pressure device (3), a control module (4), an IGBT module (5) and a power supply module (6) in sequence from top to bottom. On one side of the cabinet (1), a lifting device (7) for lifting and lowering the height of the negative pressure device (3) is provided, and the light source device (2) provides a negative pressure device (3) for pulsed light irradiation. Sintered film on negative pressure table. The utility model provides a modular design to make the structure reliable and convenient for production and maintenance. Moreover, the negative pressure hole can change dynamically, so that the negative pressure utilization ratio of the negative pressure generator is high for photon sintering mechanism of printed circuit.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路光子烧结机构
本技术涉及光子烧结设备
，具体讲是一种用于印刷电路光子烧结机。
技术介绍
由于目前市场上印刷电子技术通常是采用印刷方法制备电子器件，其重要特点溶液化的纳米材料墨水，通过印刷工艺进行图形化加成制造，并经固化烧结处理时限纳米材料功能，最终获得物理器件物理性能，所采用的烧结技术很大程度决定了最终的器件性能。烧结处理通常由热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成，现有的热烧结法需要再高温真空腔环境进行烧结工序，因此无法适用于耐热性差的柔性基板，而其他烧结方法工序时间长、步骤复杂、生产性第、制造成本高的缺点。为解决这些问题而开发出了一种新的烧结技术：光烧结技术，通过氙灯发生的白色光融化纳米粒子，与印刷用纳米材料墨水发生化学反应而使纳米材料固化印刷在烧结薄膜上形成印刷电路，从而不破坏柔性透明薄膜基底，无聚集现象，通常烧结薄膜设置在烧结用的负压台上，而现有技术中印刷电路光子烧结机构通常结构比较复杂，内部线路构造复杂，制造和维修均不方便。并且，现有技术的烧结用的负压台内布满负压孔，用于将烧结薄膜吸附且可以带走一部分的热量以对烧结薄膜进行降温，负压由负压发生装置产生，负压产生功率恒定，但当实际烧结区域仅需负压台的其中一部分时，烧结区域需要吸附和负压孔带走热量，而非烧结区域对吸附和负压孔带走热量的需求小，但负压发生装置产生的负压均匀供给所有负压孔，从而无法将负压最大限度地利用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种模块化设计以使结构配合可靠、生产维修方便。且负压孔可以动态变化从而使负压发生装置的负压利用率高的用于印刷电路光子烧结机构。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种印刷电路光子烧结机构，包括机柜，所述机柜内由上之下依序包括光源装置、负压装置、控制模块、IGBT模块和电源模块，所述机柜一侧设有用于升降负压装置高度的升降装置，所述光源装置提供脉冲光照射负压装置的负压台上的烧结薄膜，所述负压台上设有第一烧结区域和第二烧结区域，所述第一烧结区域内设有阵列排布的多个第一孔，所述第二烧结区域内设有阵列排布的多个第二孔，多个所述第一孔通过设在负压台内的第一通道与负压台一侧连通，多个所述第二孔通过设在负压台内的第二通道与负压台一侧连通，所述负压台一侧设有负压发生器，所述负压发生器与第一通道和第二通道之间设有用于切换第一通道吸风或进风、第二通道吸风或进风的控制结构。与现有技术相比，本技术的优点在于：将印刷电路光子烧结机构模块化设计，依序包括光源装置、负压装置、控制模块、IGBT模块、电源模块和一侧的升降装置，各模块之间连接简单，且模块化设计在生产和装配时更为方便，且负压装置的负压台包括第一烧结区域和第二烧结区域，当烧结薄膜整体均有烧结时可以通过控制结构将第一通道切换为吸风即负压、将第二通道切换为吸风即负压，负压台整体吸风。或者，当烧结薄膜仅需第一烧结区域或第二烧结区域进行部分烧结时，可以通过控制结构切换第一通道和第二通道的吸风或进风状态，从而使烧结区域吸风，非烧结区域不损耗负压发生装置产生的负压，从而使负压孔的负压产生适应烧结区域改变的动态变化，从而最大限度地利用负压，且当局部烧结时，负压集中在烧结区域可以更好地进行吸附和带走热量。作为本技术的一种改进，所述控制结构包括换向阀，所述第一通道与换向阀的第一气孔P1连通，所述第二通道与换向阀的第二气孔P2连通，所述负压发生器与换向阀的第三气孔P3连通，所述换向阀的第四气孔P4与外界大气连通，换向阀的第一位置，第一气孔P1与第三气孔P3连通，第二气孔P2与第四气孔P4连通；换向阀的第二位置，第一气孔P1与第四气孔P4连通，第二气孔P2与第三气孔P3连通，通过所述改进，换向阀的第一位置，负压产生装置与第一孔连通，可以使第一烧结区域的第一孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第二烧结区域的第二孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压；换向阀的第二位置，负压产生装置与第二孔连通，可以使第二烧结区域的第二孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第一烧结区域的第一孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压。作为本技术的还有一种改进，所述控制结构包括三位四通电磁阀，所述第一通道与三位四通电磁阀的第一气孔P5连通，所述第二通道与三位四通电磁阀的第二气孔P6连通，所述负压发生器与三位四通电磁阀的第三气孔P7连通，所述三位四通电磁阀的第四气孔P8与外界大气连通，三位四通电磁阀的第一位置，第一气孔P5与第三气孔P7连通，第二气孔P6与第四气孔P8连通；三位四通电磁阀的第二位置，第一气孔P5、第二气孔P6均与第三气孔P7连通，第四气孔P8隔断；三位四通电磁阀的第三位置，第一气孔P5与第四气孔P8连通，第二气孔P6与第三气孔P7连通，通过所述改进，三位四通电磁阀的第一位置，负压产生装置与第一孔连通，可以使第一烧结区域的第一孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第二烧结区域的第二孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压；三位四通电磁阀的第二位置，负压产生装置与第一孔和第二孔同时连通，可以使第一烧结区域和第二烧结区域同时产生负压，适用于烧结薄膜整体均需要烧结，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量；三位四通电磁阀的第三位置，负压产生装置与第二孔连通，可以使第二烧结区域的第二孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第一烧结区域的第一孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压。作为本技术的还有一种改进，所述负压台设置在印刷电路光子烧结机构的机柜上，所述机柜与负压台下表面之间设有供负压台横向移出机柜的滑轨，所述负压台侧壁设有把手，通过所述改进，烧结完毕后，通过把手将负压台移出机柜，然后取出烧结薄膜，操作方便。作为本技术的还有一种改进，所述光源装置包括脉冲灯箱，所述灯箱内设有脉冲灯、反光罩，所述脉冲灯设在反光罩内且通过反光罩将脉冲光线均匀地照射在下方的烧结平台上，所述反光罩通过安装板固定在脉冲灯箱内，通过所述改进，高压脉冲灯灯长150mm，脉冲通过特殊设计优化后的抛物线反光罩，将脉冲光最大限度更加均匀照射在纳米材料墨水而不破坏柔性透明薄膜基底，无聚集现象，可烧结面积为150mm*85m。作为本技术的还有一种改进，所述脉冲灯箱一侧设有轴流风机进风口，所述脉冲灯箱另一侧设有轴流风机出风口，通过所述改进，轴流风机带走脉冲灯产生的热量，从而提高脉冲灯的工作稳定性。作为本技术的还有一种改进，安装板上还设置有导流风罩，所述导流风罩入口设在反光罩上方，所述导流风罩的出口设在机柜外，通过所述改进，由于热量会上升集中在反光罩上方，故设置导流风罩以将光源装置内的热量带走。作为本技术的还有一种改进，所述控制模块用于控制脉冲灯的启辉、预燃、高压放电、升降装置对负压台的升降、负压发生器的开关，通过所述改进，所述控制模块具备控制设备运行感知，决策，执行的功能。作为本技术的还有一种改进，所述IGBT模块用于控制脉冲灯的脉冲长度、脉冲频率和输出的光谱，通过所述改进，IGBT驱动模块用来控制脉冲灯，脉冲长度范围可达100-1900us，最小脉冲间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路光子烧结机构，包括机柜(1)，所述机柜(1)内由上之下依序包括光源装置(2)、负压装置(3)、控制模块(4)、IGBT模块(5)和电源模块(6)，所述机柜(1)一侧设有用于升降负压装置(3)高度的升降装置(7)，所述光源装置(2)提供脉冲光照射负压装置(3)的负压台上的烧结薄膜，其特征在于：所述负压台(3.1)上设有第一烧结区域(3.2)和第二烧结区域(3.3)，所述第一烧结区域(3.2)内设有阵列排布的多个第一孔(3.2.1)，所述第二烧结区域(3.3)内设有阵列排布的多个第二孔(3.3.1)，其特征在于：多个所述第一孔(3.2.1)通过设在负压台(3.1)内的第一通道(3.2.2)与负压台(3.1)一侧连通，多个所述第二孔(3.3.1)通过设在负压台(3.1)内的第二通道(3.3.2)与负压台(3.1)一侧连通，所述负压台(3.1)一侧设有负压发生器(3.4)，所述负压发生器(3.4)与第一通道(3.2.2)和第二通道(3.3.2)之间设有用于切换第一通道(3.2.2)吸风或进风、第二通道(3.3.2)吸风或进风的控制结构(3.5)。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路光子烧结机构，包括机柜(1)，所述机柜(1)内由上之下依序包括光源装置(2)、负压装置(3)、控制模块(4)、IGBT模块(5)和电源模块(6)，所述机柜(1)一侧设有用于升降负压装置(3)高度的升降装置(7)，所述光源装置(2)提供脉冲光照射负压装置(3)的负压台上的烧结薄膜，其特征在于：所述负压台(3.1)上设有第一烧结区域(3.2)和第二烧结区域(3.3)，所述第一烧结区域(3.2)内设有阵列排布的多个第一孔(3.2.1)，所述第二烧结区域(3.3)内设有阵列排布的多个第二孔(3.3.1)，其特征在于：多个所述第一孔(3.2.1)通过设在负压台(3.1)内的第一通道(3.2.2)与负压台(3.1)一侧连通，多个所述第二孔(3.3.1)通过设在负压台(3.1)内的第二通道(3.3.2)与负压台(3.1)一侧连通，所述负压台(3.1)一侧设有负压发生器(3.4)，所述负压发生器(3.4)与第一通道(3.2.2)和第二通道(3.3.2)之间设有用于切换第一通道(3.2.2)吸风或进风、第二通道(3.3.2)吸风或进风的控制结构(3.5)。2.根据权利要求1所述的印刷电路光子烧结机构，其特征在于：所述控制结构(3.5)包括换向阀，所述第一通道(3.2.2)与换向阀的第一气孔P1(3.5.1)连通，所述第二通道(3.3.2)与换向阀的第二气孔P2(3.5.2)连通，所述负压发生器(3.4)与换向阀的第三气孔P3(3.5.3)连通，所述换向阀的第四气孔P4(3.5.4)与外界大气连通，换向阀的第一位置，第一气孔P1(3.5.1)与第三气孔P3(3.5.3)连通，第二气孔P2(3.5.2)与第四气孔P4(3.5.4)连通；换向阀的第二位把手(3.7)置，第一气孔P1(3.5.1)与第四气孔P4(3.5.4)连通，第二气孔P2(3.5.2)与第三气孔P3(3.5.3)连通。3.根据权利要求1所述的印刷电路光子烧结机构，其特征在于：所述控制结构(3.5)包括三位四通电磁阀，所述第一通道(3.2.2)与三位四通电磁阀的第一气孔P5(3.5.5)连通，所述第二通道(3.3.2)与三位四通电磁阀的第二气孔P6(3.5.6)连通，所述负压发生器(3.4)与三位四通电磁阀的第三气孔P7(3.5.7)连通，所述三位四...

【专利技术属性】
技术研发人员：王盛，
申请(专利权)人：宁波柔印电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33