新型激光分板机制造技术

本实用新型专利技术属于激光应用领域，尤其涉及一种应用于电子线路板的新型激光分板机，包括工作台、产品载台、Y轴位移模组、分板支撑架、激光分板模组、X‑Z双轴位移模组、控制模组，工作时只需要将产品放置于产品载台上，产品即可随着产品载台在Y轴位移模组的驱动下进行Y轴方向位移，当产品位移至激光分板模组下方时，振镜头随着支撑座在X‑Z双轴位移模组的带动下进行X轴和Z轴双轴方向上的位移，当振镜头调试到合适的位置后，激光器发射激光束，激光束经振镜头后投射到产品中进行分板，本实用新型专利技术可以自动灵活调节振镜头的位置，可以适用于任意尺寸以及任意厚度的产品，应用范围广，操作调节方便，无需人工手动参与，具有一次性多板阵列切割功能，分板精度高。

New laser splitter

The utility model belongs to the laser application field, in particular relates to a new type of laser splitter applied to electronic circuit boards, including worktable, product platform, Y-axis displacement module, splitting support frame, laser splitting module, X_Z biaxial displacement module and control module. When working, the product only needs to be placed on the product platform, and the product can be placed on the Y-axis displacement module along with the product platform. Driven by Y-axis direction displacement, when the product displaces below the laser plate splitting module, the vibration lens displaces along the X-axis and Z-axis directions with the support driven by the X_Z biaxial displacement module. When the vibration lens is adjusted to the appropriate position, the laser beam is emitted by the laser, and the laser beam is projected to the product plate splitting after the vibration lens, the utility model can automatically and flexibly. Adjusting the position of vibration lens can be applied to products of any size and thickness. It has a wide range of applications, easy operation and adjustment, no manual involvement, one-time multi-plate array cutting function and high accuracy of plate splitting.

【技术实现步骤摘要】
新型激光分板机
本专利技术属于激光应用领域，尤其涉及一种应用于电子线路板的新型激光分板机。
技术介绍
众所周知，电子线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，近年来随着电子元器件逐步向小型化、微型化、集成化方向发展，对作为电子元器件支撑体的电子线路板提出了更高的要求。在电子线路板的生产过程中，为了使其大小与电子元器件尺寸相适应，分板是其中至关重要的一步。所谓电子线路板的分板，是由于电子元器件内部所使用的电子线路板都比较小，但在制作电子线路板时，一般都采用连片集合的方式，将多块小的线路板集成为一个大的线路板，最后再将这些连片集成的大线路板分割成单元小片的线路板，这就是电子线路板的分板。对于电子电路板的分板，目前市场上常规的分板方式是使用模具冲切、CO2激光器切割和紫外激光器切割，虽然该几种切割方式可以对电子线路板进行一定程度上的切割，但是却在实际使用过程中存在诸多缺陷：1、利用磨具冲切方式在切割过程中会产生大量加工粉尘，加工粉尘会对电子线路板造成污染，因此需要对切割后的小块PCB板进行二次清洗，不但增加了工序，也增加了加工成本；2、CO2激光器的光斑粗，热影响大，产品损伤变形；3、紫外激光器对于较厚的PCB板切割效果较差；4、针对FPC的冲切分板机，需要专门的分板模具，成本较高；5、现有分板机在切板时会产生较大的应力，容易对产品造成损坏，后续使用过程中存在安全隐患；6、切割多属于单件生产作业，工作效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种分板精度高、能同时切割多板、工作效率高、切割过程中不会产生大量粉尘、加工成本低的新型激光分板机。本专利技术解决上述现有技术的不足所采用的技术方案是：一种新型激光分板机，其特征在于，包括：工作台，供承载设置在其上的其它模组；产品载台，设置在所述工作台上，供放置待分板的产品；Y轴位移模组，设置在所述产品载台下方的工作台上，用于驱动所述产品载台在所述工作台上进行Y轴方向位移；分板支撑架，架设在所述Y轴位移模组上方；激光分板模组，包括激光器和振镜头，所述激光器用于发射分板所需的激光束，所述激光束入射到所述振镜头，经所述振镜头后投射到所述产品载台上的产品中进行分板；X-Z双轴位移模组，设置在所述分板支撑架上，用于驱动所述激光分板模组进行X轴和Z轴方向位移；控制模组，电性连接所述激光分板模组、Y轴位移模组以及X-Z双轴位移模组。优选的，本专利技术中所述的产品载台为真空吸附平台，由于电子线路板材质较柔软，利用真空吸附平台可以更好的将电子线路板固定在产品载台上，稳定性好，分板精度高，不但适用于普通PCB，也适用于FPC，适用范围广。优选的，本专利技术中所述激光分板模组还包括光路反射机构，所述光路反射机构设置在所述激光器与所述振镜头之间的光路上，用于对激光器与振镜头之间的光路进行折转，有效减小本专利技术分板机整体尺寸，占据空间小。优选的，本专利技术中所述光路反射机构是在所述激光器与所述振镜头之间的光路上设有多个反射镜。利用多个反射镜将激光器发射的激光束经过多次折转后反射进振镜头，可以进一步缩小整机尺寸，结构设计布局合理。优选的，本专利技术中所述振镜头一侧还设有定位相机，所述定位相机下方设有光源，利用定位相机辅助定位产品位置以及分板过程，提高分板精度。优选的，本专利技术中所述定位相机为CCD，稳定性好，定位精度高。优选的，本专利技术中所述Y轴位移模组是在所述工作台上设有Y轴滑轨和Y轴直线电机，所述Y轴滑轨上设有可沿其自由滑动的Y轴滑座，所述Y轴直线电机与所述Y轴滑座相连，所述产品载台设置在所述Y轴滑座上。待分板产品随着产品载台在Y轴位移模组的驱动下在工作台上进行Y轴方向位移，操作者可以依次放置多个产品于工作台前端，多个产品依序被带动到激光分板模组，无需人工移动，自动化程度高，省时省力，提高工作效率。优选的，本专利技术中所述X-Z双轴位移模组是在所述分板支撑架上设有X轴滑轨和X轴直线电机，所述X轴滑轨上设有可沿其自由滑动的X轴滑座，所述X轴直线电机与所述X轴滑座相连，所述X轴滑座上设有Z轴滑轨和Z轴直线电机，所述Z轴滑轨上设有可沿其自由滑动的Z轴滑座，所述Z轴直线电机与所述Z轴滑座相连，所述Z轴滑座上设有支撑座，所述振镜头设置在所述支撑座上。振镜头随着支撑座在X-Z双轴位移模组的带动下在工作台上方进行X轴和Z轴双轴方向上的位移，可以自动灵活调节振镜头的位置，使本专利技术分板机可以适用任意尺寸以及任意厚度的产品，应用范围广，操作调节方便，无需人工手动参与，具有一次性多板阵列切割功能，分板精度高。优选的，本专利技术中所述的激光器为绿光激光器，绿光激光器发射出的绿光激光束光斑小，切割线宽小，热影响小，黑变小，进一步提高分板精度。本专利技术的有益效果是，由于本专利技术新型激光分板机包括：工作台，设置在工作台上、供放置待分板产品的产品载台，设置在所述产品载台下方的工作台上、用于驱动所述产品载台在所述工作台上进行Y轴方向位移的Y轴位移模组，架设在所述Y轴位移模组上方的分板支撑架，发射激光束并进行分板的激光分板模组，设置在所述分板支撑架上、用于驱动所述激光分板模组进行X轴和Z轴方向位移的X-Z双轴位移模组，电性连接所述激光分板模组、Y轴位移模组以及X-Z双轴位移模组的控制模组，因而使用时操作人员只需要依次放置待分板的产品于工作台前端的产品载台上，启动工作，待分板产品即可随着产品载台在Y轴位移模组的驱动下在工作台上进行Y轴方向位移，多个产品依序被带动到激光分板模组，无需人工移动，自动化程度高，省时省力，工作效率高。当待分板产品位移至激光分板模组下方时，振镜头随着支撑座在X-Z双轴位移模组的带动下在工作台上方进行X轴和Z轴双轴方向上的位移，当振镜头调试到合适的位置后，激光器发射激光束，激光束经振镜头后投射到所述产品载台上的产品中进行分板，本专利技术可以自动灵活调节振镜头的位置，可以适用于任意尺寸以及任意厚度的产品，应用范围广，操作调节方便，无需人工手动参与，具有一次性多板阵列切割功能，分板精度高。附图说明图1为本专利技术新型激光分板机的一种实施例结构示意图，也是一种优选实施例示意图。具体实施方式以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。图1示出了本专利技术新型激光分板机的一种实施例结构示意图，也是一种优选实施例示意图。如图1所示，本实施例所述的新型激光分板机，包括：工作台10、产品载台20、Y轴位移模组30、分板支撑架40、激光分板模组50、X-Z双轴位移模组60、控制模组70，其中，所述工作台10供承载设置在其上的其它模组；所述产品载台20设置在所述工作台上，供放置待分板的产品；所述Y轴位移模组30设置在所述产品载台下方的工作台上，用于驱动所述产品载台在所述工作台上进行Y轴方向位移；所述分板支撑架40架设在所述Y轴位移模组上方；所述激光分板模组50包括激光器51和振镜头52，所述激光器51用于发射分板所需的激光束，所述激光束入射到所述振镜头52，经所述振镜头后投射到所述产品载台上的产品中进行分板；所述X-Z双轴位移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型激光分板机，其特征在于，包括：工作台，供承载设置在其上的其它模组；产品载台，设置在所述工作台上，供放置待分板的产品；Y轴位移模组，设置在所述产品载台下方的工作台上，用于驱动所述产品载台在所述工作台上进行Y轴方向位移；分板支撑架，架设在所述Y轴位移模组上方；激光分板模组，包括激光器和振镜头，所述激光器用于发射分板所需的激光束，所述激光束入射到所述振镜头，经所述振镜头后投射到所述产品载台上的产品中进行分板；X‑Z双轴位移模组，设置在所述分板支撑架上，用于驱动所述激光分板模组进行X轴和Z轴方向位移；控制模组，电性连接所述激光分板模组、Y轴位移模组以及X‑Z双轴位移模组。

【技术特征摘要】
1.一种新型激光分板机，其特征在于，包括：工作台，供承载设置在其上的其它模组；产品载台，设置在所述工作台上，供放置待分板的产品；Y轴位移模组，设置在所述产品载台下方的工作台上，用于驱动所述产品载台在所述工作台上进行Y轴方向位移；分板支撑架，架设在所述Y轴位移模组上方；激光分板模组，包括激光器和振镜头，所述激光器用于发射分板所需的激光束，所述激光束入射到所述振镜头，经所述振镜头后投射到所述产品载台上的产品中进行分板；X-Z双轴位移模组，设置在所述分板支撑架上，用于驱动所述激光分板模组进行X轴和Z轴方向位移；控制模组，电性连接所述激光分板模组、Y轴位移模组以及X-Z双轴位移模组。2.根据权利要求1所述的新型激光分板机，其特征在于，所述的产品载台为真空吸附平台。3.根据权利要求1所述的新型激光分板机，其特征在于，所述激光分板模组还包括光路反射机构，所述光路反射机构设置在所述激光器与所述振镜头之间的光路上。4.根据权利要求3所述的新型激光分板机，其特征在于，所述光路反射机构是在所述激光器与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，钱峰，
申请(专利权)人：苏州首镭激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32