无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线技术

本发明专利技术的涉及一种无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线，本发明专利技术一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，天线不设置于电子设备的主基板而内置于通信模块，该无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于第一安装区域，以及天线区块，以与无线通信模块电连接的方式，安装于第二安装区域；天线区块包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与第一天线连接，绝缘层，以覆盖第一天线和连接元件的方式，形成在第一天线和连接元件上，以及第二天线，以第一面与绝缘层接触、作为第一面的相反面的第二面向无线通信芯片的外部露出的方式，形成在绝缘层上；第二天线通过连接元件与第一天线电连接。

【技术实现步骤摘要】
无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线
本专利技术涉及通信模块，更具体地，涉及通信模块的天线。
技术介绍
为了执行通信功能，能够执行通信功能的各种电子设备在内部包括：蓝牙(Bluetooth)、无线保真(Wifi)或GPS等的无线通信芯片；以及，与这些无线通信芯片连接、且用于向外部发送通信数据或从外部接收通信数据的天线。作为一例，如图1所示，在一般的电子设备100的情况下，在主基板110上安装无线通信芯片120和用于收发通信数据的天线130，无线通信芯片120与天线130通过RF线缆140相互电连接。但是，如图1所示，在一般的电子设备100的情况下，无线通信芯片120和天线130以独立的结构安装，因此需要用于将无线通信芯片120与天线130连接的RF线缆130，从而存在不仅制造单价上升、且很难实现电子设备100的小型化问题。此外，由于天线130直接安装在主基板110上，因此还存在天线130的共振频率可能根据主基板110的形状或大小变更的问题。韩国公开特许第10-2010-0131656号(专利技术名称：内置型天线模块及其制造方法、以及具备内置型天线模块的无线通信终端，公开日：2010年12月16日公开)
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种具有内置型天线的无线通信芯片、无线通信芯片用内置型天线以及具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，内置型天线的天线不设置在电子设备的主基板而内置于通信模块。此外，本专利技术的另一目的在于，提供一种具有能够改变共振频率的内置型天线的无线通信芯片、无线通信芯片用内置型天线以及具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法。为了实现上述目的的本专利技术的一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，包括：基板210，由第一安装区域212和第二安装区域214构成，无线通信模块220，塑封(molding)于所述第一安装区域212，天线区块230，以与所述无线通信模块220电连接的方式，安装于所述第二安装区域214；所述天线区块230包括：第一天线240，形成在所述基板210上，连接元件250，与所述第一天线240连接，绝缘层260，以覆盖所述第一天线240和所述连接元件250的方式，形成在所述第一天线240和所述连接元件250上，以及第二天线270，以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片200的外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上；所述第二天线270通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接。所述第一天线240可以包括：发射体图案310，供电引脚320，从所述发射体图案310的一端312向与第一方向D1不同的第二方向D2延伸形成，向所述发射体图案310供给从所述无线通信模块220供给的供电信号，所述第一方向D1为所述发射体图案310的长度方向，以及第一接地部330，使所述发射体图案310接地。一实施例中，所述发射体图案310可以形成为弯折线。一实施例中，特征在于，所述供电引脚320和所述第一接地部330之间的距离是0.02λ至0.03λ。所述第一接地部330可以包括：分支部332，从所述供电引脚320向所述第一方向D1进行分支，以及接地引脚334，从所述分支部332的一端向所述第二方向D2延伸。一实施例中，所述连接元件250与所述发射体图案310的另一端314连接，所述第一发射体还包括第二接地部340，所述第二接地部340从所述连接元件250向所述第二方向D2延伸，来使所述连接元件250接地。所述连接元件250可以是集总元件(LumpedElement)。所述无线通信模块220和所述绝缘层260可以以具有相同的高度的方式形成。另一方面，所述连接元件250可以以从所述基板210的表面具有规定高度的方式形成，所述第一天线240可与所述连接元件250的第一端子252的下表面电连接，所述第二天线270可与所述连接元件250的所述第一端子252的上表面电连接。这种情况下，所述第二天线270还可以包括压接槽272，所述压接槽272用于将所述第二天线270与所述连接元件250的第一端子252的上表面电连接。为了实现上述目的的本专利技术的另一方面的无线通信芯片用内置型天线可以包括：第一天线240，形成在基板210上，连接元件250，与所述第一天线240连接，绝缘层260，以覆盖所述第一天线240和所述连接元件250的方式，形成在所述第一天线240和所述连接元件250上，以及第二天线270，以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上；所述第二天线270通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接。为了实现上述目的的本专利技术的又一方面的电子设备的特征在于，包括：第一基板710，第一天线240，形成在所述第一基板710上，以及无线通信芯片720，安装在所述第一基板710上，且与所述第一天线240电连接；所述无线通信芯片720包括：第二基板210，由第一安装区域212和第二安装区域214构成，无线通信模块220，塑封于所述第一安装区域212，以及天线区块230，以与所述无线通信模块220以及所述第一天线240电连接的方式，安装于所述第二安装区域214；所述天线区块230包括：连接元件250，以与所述第一天线240电连接的方式，形成在所述第二基板210的第二安装区域214上，绝缘层260，以覆盖所述连接元件250的方式，形成在所述连接元件250上，以及第二天线270，通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接，所述第二天线270以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片200的外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上。一实施例中，具有一种内置型天线，特征在于，所述第一天线240还包括：发射体图案310，供电引脚320，从所述发射体图案310的一端312向与第一方向D1不同的第二方向D2延伸，向所述发射体图案310供给从所述无线通信模块220供给的供电信号，所述第一方向D1为所述发射体图案310的长度方向，以及第一接地部330，使所述发射体图案310与形成在所述第一基板710上的接地线连接。此时，在所述第二基板210的与所述发射体图案310的另一端314对应的区域可形成有第一通孔820，在所述第一通孔820填充有用于将所述发射体图案310的另一端314与所述连接元件250电连接的第一导电体822。一方面，在所述第二基板210的与所述供电引脚320对应的区域可形成有第二通孔810，在所述第二通孔810填充有用于将所述无线通信模块220和所述供电引脚320电连接的第二导电体812。为了实现上述目的的本专利技术的又一方面的具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法的特征在于，包括：在基板210的第一安装区域212形成构成无线通信模块220的芯片222和电路配线的步骤，在所述基板210的第二安装区域214形成第一天线240和连接元件250的步骤，在所述基板210的整个面上形成绝缘层224、260的步骤，在形成于所述第二安装区域214的绝缘层260上形成第二天线270的步骤，以及将所述第二天线270与所述第一天线240电连接的步骤。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及天线区块，以与所述无线通信模块电连接的方式，安装于所述第二安装区域；所述天线区块包括：第一天线，形成在所述基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接。

【技术特征摘要】
2017.07.17 KR 10-2017-00902741.一种具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及天线区块，以与所述无线通信模块电连接的方式，安装于所述第二安装区域；所述天线区块包括：第一天线，形成在所述基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接。2.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述第一天线包括：发射体图案，供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从所述无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及第一接地部，使所述发射体图案接地。3.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述第一接地部包括：分支部，从所述供电引脚向所述第一方向进行分支，以及接地引脚，从所述分支部的一端向所述第二方向延伸。4.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述连接元件与所述发射体图案的另一端连接，所述第一天线还包括第二接地部，所述第二接地部从所述连接元件向所述第二方向延伸，来使所述连接元件接地。5.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述发射体图案形成为弯折线图案。6.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述连接元件是集总元件。7.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信模块和所述绝缘层具有相同的高度。8.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述连接元件以从所述基板的表面具有规定高度的方式形成，所述第一天线与所述连接元件的第一端子的下表面电连接，所述第二天线与所述连接元件的所述第一端子的上表面电连接。9.根据权利要求8所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述第二天线包括压接槽，所述压接槽用于将所述第二天线与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。10.一种无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述内置型天线包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接。11.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述第一天线还包括：发射体图案，供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从塑封在所述基板上的无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及第一接地部，使所述发射体图案接地。12.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述供电引脚和所述第一接地部之间的距离是0.02λ至0.03λ。13.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述第一接地部包括：分支部，从所述供电引脚向所述第一方向进行分支，以及接地引脚，从所述分支部的一端向所述第二方向延伸。14.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述连接元件与所述发射体图案的另一端连接，所述第一天线还包括第二接地部，所述第二接地部从所述连接元件向所述第二方向延伸，来使所述连接元件接地。15.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述发射体图案形成为弯折线图案。16.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述连接元件是集总元件。17.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述连接元件以从所述基板的表面具有规定高度的方式形成，所述第一天线与所述连接元件的第一端子的下表面电连接，所述第二天线与所述连接元件的所述第一端子的上表面电连接。18.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述第二天线包括压接槽，所述压接槽用于将所述第二天线与所述连接元件的第一端子的上表面电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：金兑炯，李昇勋，阮氏姮，韩昇洙，金暎昊，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR