【技术实现步骤摘要】
体温测试装置
本专利技术涉及温度感测
,具体涉及一种体温测试装置。
技术介绍
现有技术的体温测试装置体积大,使用不方便。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提出一个体温测试装置,结构紧凑、体积小、使用方便。一种体温测试装置,包括底壳、硬质电路板、电池、柔性电路板和弹性导电元件,硬质电路板设置于底壳的内部;电池的底面为负极,电池的侧面和正面为正极;电池的底面的负极触压在柔性电路板的一端的导电触点上,柔性电路板的另一端电连接硬质电路板,柔性电路板的主体贴合在底壳的内部的底面上;底壳设置有电池卡接弧;硬质电路板的侧面呈圆弧形,弹性导电元件电连接硬质电路板,弹性导电元件的弹性触头从硬质电路板的圆弧形部伸出;电池的侧面正极的部分面抵住弹性导电元件的弹性触头,电池的侧面正极的部分面抵住电池卡接弧的内侧面,弹性导电元件的弹性触头和电池卡接弧构成电池卡位。优选的,弹性导电元件为导电弹片,导电弹片的弹性触头包括直边段和弧边段,直边段从下往上向电池的位置倾斜设置,直边段与水平方向的角度为85°~89.999°,弧边段从直边段的上部向远离电池的方向折弯。直边段的顶部距离电池的顶面的距离为电池的厚度±50%。优选的,还包括温度触头,底壳设置有触头伸出孔,温度触头的头部从触头伸出孔伸出,温度触头的上部通过导热胶粘接在硬质电路板的温度感应芯片。优选的,触头伸出孔的一侧设置有点胶流道,点胶流道与触头伸出孔连通,点胶流道设置在底壳的内部的底面。优选的,点胶流道的延伸至电池的底部;点胶流道与弹性导电元件位于电池的不同侧;在点胶流道的上方的电池的局部位置向下按压电池,点胶流道与电 ...
【技术保护点】
1.一种体温测试装置,包括底壳(1)和硬质电路板(2),所述硬质电路板(2)设置于所述底壳(1)的内部,其特征在于,还包括电池(3)、柔性电路板(4)和弹性导电元件(5);所述电池(3)的底面为负极,所述电池(3)的侧面和正面为正极;所述电池(3)的底面的负极触压在所述柔性电路板(4)的一端的导电触点上,所述柔性电路板(4)的另一端电连接所述硬质电路板(2),所述柔性电路板(4)的主体贴合在所述底壳(1)的内部的底面上;所述底壳(1)设置有电池卡接弧(11);所述硬质电路板(2)的侧面呈圆弧形,所述弹性导电元件(5)电连接硬质电路板(2),所述弹性导电元件(5)的弹性触头从硬质电路板(2)的圆弧形部伸出;所述电池(3)的侧面正极的部分面抵住所述弹性导电元件(5)的弹性触头,所述电池(3)的侧面正极的部分面抵住所述电池卡接弧(11)的内侧面,所述弹性导电元件(5)的弹性触头和所述电池卡接弧(11)构成电池卡位。
【技术特征摘要】
1.一种体温测试装置,包括底壳(1)和硬质电路板(2),所述硬质电路板(2)设置于所述底壳(1)的内部,其特征在于,还包括电池(3)、柔性电路板(4)和弹性导电元件(5);所述电池(3)的底面为负极,所述电池(3)的侧面和正面为正极;所述电池(3)的底面的负极触压在所述柔性电路板(4)的一端的导电触点上,所述柔性电路板(4)的另一端电连接所述硬质电路板(2),所述柔性电路板(4)的主体贴合在所述底壳(1)的内部的底面上;所述底壳(1)设置有电池卡接弧(11);所述硬质电路板(2)的侧面呈圆弧形,所述弹性导电元件(5)电连接硬质电路板(2),所述弹性导电元件(5)的弹性触头从硬质电路板(2)的圆弧形部伸出;所述电池(3)的侧面正极的部分面抵住所述弹性导电元件(5)的弹性触头,所述电池(3)的侧面正极的部分面抵住所述电池卡接弧(11)的内侧面,所述弹性导电元件(5)的弹性触头和所述电池卡接弧(11)构成电池卡位。2.如权利要求1所述体温测试装置,其特征在于,所述弹性导电元件(5)为导电弹片(51),所述导电弹片(51)的弹性触头包括直边段(511)和弧边段(512),所述直边段(511)从下往上向所述电池(3)的位置倾斜设置,所述直边段(511)与水平方向的角度为85°~89.999°,所述弧边段(512)从所述直边段(511)的上部向远离所述电池(3)的方向折弯。3.如权利要求2所述体温测试装置,其特征在于,还包括温度触头(7),所述底壳(1)设置有触头伸出孔(13),所述温度触头(7)的头部从所述触头伸出孔(13)伸出,所述温度触头(7)的上部通过导热胶粘接在所述硬质电路板(2)的温度感应芯片(22)。4.如权利要求3所述体温测试装置,其特征在于,所述触头伸出孔(13)的一侧设置有点胶流道(14),所述点胶流道(14)与所述触头伸出孔(13)连通,所述点胶流道(14)设置在所述底壳(1)的内部的底面;所述柔性电路板(4)通过双面胶贴与底壳(1)粘接,所述双面胶贴的厚度为0.05~0.3mm,保证粘接的同时能提供弹性变形,保证柔性电路板(4)的负极焊盘能够与电池(3)的负极可靠接触;所述底壳(1)与柔性电路板(4)装配的部分,设置有凹槽,凹槽宽度比柔性电路板宽0~1mm;凹槽深度比柔性电路板(4)的厚度大0~0.2mm;柔性电路板(4)的负极焊盘的背面贴有双面胶贴与底壳粘接,双面胶贴直径比焊盘直径小0-1mm;粘贴双面胶贴的底壳(1)的对应位置设计有凸点,凸点高度为0.1~0.3mm,凸点直径比双面胶贴直径小0-0.5mm;这样的结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:李强华,董青龙,刘福龙,颜丹,李冠华,
申请(专利权)人:深圳市刷新智能电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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