本发明专利技术涉及激光治疗设备领域,尤其是基于全光纤2um波长激光器的治疗设备。该治疗设备包括控制系统、冷却系统、全光纤2um波长激光器和光耦合,所述冷却系统由冷水机和冷却水路组成,控制系统的输出端分别连接冷却系统的冷水机和全光纤2um波长激光器的激光产生器。本发明专利技术通过全光纤2um波长激光器连续输出波长约为2μm的铥激光进行组织切割。通过控制系统的调制,将脉冲状的近2μm波长激光调制成可具有适合于实现碎石的状态,实现碎石的效果。本发明专利技术结构简单,能耗低且衰减少。
【技术实现步骤摘要】
基于全光纤2um波长激光器的治疗设备
本专利技术涉及激光治疗设备领域,尤其是基于全光纤2um波长激光器的治疗设备。
技术介绍
激光产生的铥激光只能进行组织切割,不能进行碎石。只有将激光变成脉冲模式,才可以实现碎石。而现有的激光治疗设备需要使用脉冲激光发生器来进行碎石,用连续激光发生器来进行组织切割,因此成本较高、能耗高且衰减高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了解决
技术介绍
中描述的技术问题,本专利技术提供了一种基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,通过全光纤2um波长激光器连续输出波长约为2μm的铥激光进行组织切割。通过控制系统的调制,将脉冲状的近2μm波长激光调制成可具有适合于实现碎石的状态,实现碎石的效果。本专利技术结构简单,能耗低且衰减少。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,包括控制系统、冷却系统、全光纤2um波长激光器和光耦合,所述冷却系统由冷水机和冷却水路组成,控制系统的输出端分别连接冷却系统的冷水机和全光纤2um波长激光器的激光产生器,全光纤2um波长激光器的激光输出端通过光耦合与输出光纤连接,冷却系统的冷却水路与控制系统和全光纤2um波长激光器相贴合。具体地,所述全光纤2um波长激光器由半导体泵浦固体激光器、增益光纤、输出光纤光栅、激光传输光缆和合束器组成,所述半导体泵浦固体激光器的输出光纤端通过合束器与增益光纤一端连接,增益光纤另一端与输出光纤光栅的一端连接,输出光纤光栅的另一端与激光传输光缆连接,激光传输光缆通过光耦合与输出光纤连接。具体地,所述增益光纤为掺铥光纤。具体地,所述光耦合为双透镜耦合。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供了一种基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,通过全光纤2um波长激光器连续输出波长约为2μm的铥激光进行组织切割。通过控制系统的调制,将脉冲状的近2μm波长激光调制成可具有适合于实现碎石的状态,实现碎石的效果。本专利技术结构简单,能耗低且衰减少。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的全光纤2um波长激光器的结构示意图;图中1.控制系统,2.冷却系统,3.全光纤2um波长激光器,4.光耦合,31.半导体泵浦固体激光器,32.增益光纤,33.输出光纤光栅,34.激光传输光缆,35.合束器。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。图1是本专利技术的结构示意图,图2是本专利技术的全光纤2um波长激光器的结构示意图。一种基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,包括控制系统1、冷却系统2、全光纤2um波长激光器3和光耦合4,所述冷却系统2由冷水机和冷却水路组成,控制系统1的输出端分别连接冷却系统2的冷水机和全光纤2um波长激光器3的激光产生器,全光纤2um波长激光器3的激光输出端通过光耦合4与输出光纤连接,冷却系统2的冷却水路与控制系统1和全光纤2um波长激光器3相贴合。所述全光纤2um波长激光器3由半导体泵浦固体激光器31、增益光纤32、输出光纤光栅33、激光传输光缆34和合束器35组成,所述半导体泵浦固体激光器31的输出光纤端通过合束器35与增益光纤32一端连接,增益光纤32另一端与输出光纤光栅33的一端连接,输出光纤光栅33的另一端与激光传输光缆34连接,激光传输光缆34通过光耦合4与输出光纤连接。所述增益光纤2为掺铥光纤。所述光耦合4为双透镜耦合。半导体泵浦固体激光器31(DiodePumpSolidStateLaser),是一种用半导体固体激光材料作为工作物质的新型激光器。全光纤2um波长激光器的输出波长为近2μm;输出功率为输出功率:5W~150W(可调);功率不稳定度:<±3%。结合附图1和附图2所示,控制系统1为工控电脑,控制系统1有控制机和调试器。输入设备将工作参数输入控制系统,从而控制激光输出各项指标。控制系统1跟踪各种监测数据,对其他系统进行调节,以保证激光器正常工作。当数据监测出现异常,信息会返回控制系统1,在出现相应的报警时,输入设备操作控制系统1立即切断激光的输出,以保证手术过程的安全性。控制系统1的调试器用于在调制运行状态下对近2μm波长激光进行调制并输出脉冲状的近2μm波长激光。工作时,控制系统启动半导体泵浦固体激光器31运行,从而产生激光。激光从半导体泵浦固体激光器31的输出端光纤传输到增益光纤32内产生受激辐射光,当增益足够时,形成近2μm波长激光束,由激光传输光缆34输出至伸入人体内的医疗光纤,并作用于人体进行碎石。调制器通过调整参数将脉冲状的近2μm波长激光调整至可实现碎石的状态。也可以调整至用于对软组织切割的状态。从而使得装置具有两种运行模式,拓展了装置的功能,提高了装置的性能。本专利技术为大功率全光纤近2μm波长激光器产生波长约为2μm的连续铥激光,可被人体组织中的水分子有效吸收,并且根据需要,可以使用特定光栅固化其波长,使其吸收率更好,因而切除软组织所需的激光功率更低,同时对病变组织的切除速度更快。而冷却系统2可以为控制系统1和全光纤2um波长激光器3散热。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,其特征在于:包括控制系统(1)、冷却系统(2)、全光纤2um波长激光器(3)和光耦合(4),所述冷却系统(2)由冷水机和冷却水路组成,控制系统(1)的输出端分别连接冷却系统(2)的冷水机和全光纤2um波长激光器(3)的激光产生器,全光纤2um波长激光器(3)的激光输出端通过光耦合(4)与输出光纤连接,冷却系统(2)的冷却水路与控制系统(1)和全光纤2um波长激光器(3)相贴合。
【技术特征摘要】
1.一种基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,其特征在于:包括控制系统(1)、冷却系统(2)、全光纤2um波长激光器(3)和光耦合(4),所述冷却系统(2)由冷水机和冷却水路组成,控制系统(1)的输出端分别连接冷却系统(2)的冷水机和全光纤2um波长激光器(3)的激光产生器,全光纤2um波长激光器(3)的激光输出端通过光耦合(4)与输出光纤连接,冷却系统(2)的冷却水路与控制系统(1)和全光纤2um波长激光器(3)相贴合。2.根据权利要求1所述的基于全光纤2um波长激光器的治疗设备,其特征在于:所述全光纤2um波长激光器(3)由半导体泵浦固体激光器...
【专利技术属性】
技术研发人员:何宁,胡长鸣,
申请(专利权)人:思必恩金属昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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