一种游戏手机散热装置制造方法及图纸

一种游戏手机散热装置，包括热管、涡扇，铝合金支架和散热片，所述热管的一端与手机CPU芯片相接触，所述热管的另一端与所述散热片相连；所述涡扇通过蜗扇支架固定在所述散热片上；所述铝合金支架固定在手机PMU屏蔽罩上；所述铝合金支架上设有空气流通的凹槽，所述凹槽的一端上设有所述涡扇的进风口。本实用新型专利技术通过在CPU芯片和PMU芯片上设置热管和铝合金支架，并通过涡扇和散热片能够使用通风的方式对CPU芯片和PMU芯片进行散热，明显地提高了散热速度，而且在铝合金支架与手机底盖之间形成有一个密闭空间，避免了空气中微小灰尘或者水蒸气进入机器内部。

【技术实现步骤摘要】
一种游戏手机散热装置
本专利技术涉及手机等电子设备，具体涉及一种游戏手机的散热装置。
技术介绍
目前市面上的游戏手机，随着CPU运算速度的提高，CPU及整机发热更加明显，甚至手机会因为发热严重出现降频，影响产品的性能及游戏体验，而游戏手机或手机主要的发热源来自CPU芯片和PMU芯片。现有技术中大多采用用高热传导率的金属材料，进行金属传导散热，散热过程慢，在CPU超频情况下会导致温度上升明显。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种游戏手机散热装置，通过在CPU芯片和PMU芯片上设置热管和铝合金支架，并通过涡扇和散热片能够使用通风的方式对CPU芯片和PMU芯片进行散热，明显地提高了散热速度。为实现上述目的，本专利技术提供的游戏手机散热装置，包括热管、涡扇，铝合金支架和散热片，所述热管的一端与手机CPU芯片相接触，所述热管的另一端与所述散热片相连；所述涡扇通过蜗扇支架固定在所述散热片上；所述铝合金支架固定在手机PMU屏蔽罩上；所述铝合金支架上设有空气流通的凹槽，所述凹槽的一端上设有所述涡扇的进风口。进一步地，所述热管的一端通过导热硅脂与手机CPU芯片相接触；所述铝合金支架通过导热硅脂与手机PMU屏蔽罩相固定。进一步地，所述热管的另一端通过焊锡与所述散热片相连。进一步地，所述散热片侧面设有所述涡扇的出风口。进一步地，所述涡扇出风口与手机壳体的出风口相对应。进一步地，手机壳体在与所述铝合金支架上的凹槽的相对应的位置处设有进风口。进一步地，所述进风口处设有进风口防尘网。更进一步地，在所述铝合金支架与手机底盖之间形成有一个密闭空间，外部进入的空气被密封在该密闭空间内。本专利技术的游戏手机散热装置，通过热管、铝合金支架、涡扇和散热片组成散热装置，对手机CPU芯片和PMU芯片进行散热，在铝合金支架上设有用于空气流通的凹槽，进而实现涡扇抽取手机外部的空气分别对铝合金支架和散热片进行散热，将散热操作后的空气通过出气口排出手机。相比于现有技术中的金属传导散热相比，散热速度更快，更容易准确地控制手机的温度；在铝合金支架3与手机底盖之间形成有一个密闭空间，外部进入的空气被密封在该密闭空间内，可以避免外部空气进入手机内部，避免空气中微小灰尘或者水蒸气进入机器内部。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本专利技术的实施例一起，用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的游戏手机散热装置的正面示意图；图2为本专利技术的游戏手机散热装置的背面示意图；图3为安装有本专利技术的游戏手机散热装置的手机示意图。图中，1为热管，2为涡扇，3为铝合金支架，4为散热片，5为蜗扇支架，6为CPU屏蔽罩，7为PMU屏蔽罩，8为涡扇进风口，9为涡扇出风口，10为进风口防尘网，11为出风口。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1为本专利技术的游戏手机散热装置的正面示意图，图2为本专利技术的游戏手机散热装置的背面示意图，如图1-2所示，本专利技术的游戏手机散热装置，安装在游戏手机的电路板的正、反两面，包括，热管1、涡扇2，铝合金支架3和散热片4，其中，在电路板的正面，热管1的一端与手机CPU芯片相接触，其通过导热硅脂与手机CPU屏蔽罩6相接触，热管1的另一端与散热片4相连，热管1通过焊锡与散热片4相固定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，能够快速地将CPU芯片中的热量传递到热管。涡扇2通过蜗扇支架5固定在散热片4上，热管具有非常好的导热能力，能够及时将吸收的CPU芯片的热量传导至散热片4中，进而将热量以降低CPU芯片的温度。在电路板的反面，铝合金支架3固定在手机PMU屏蔽罩7上；铝合金支架3通过导热硅脂与手机PMU屏蔽罩7相固定，导热硅脂能够快速地将PMU芯片中的热量传递到热管。铝合金支架3上设有空气流通的凹槽，凹槽的一端上设有涡扇2的进风口8，散热片4侧面设有涡扇2的出风口9。涡扇出风口9与手机壳体的出风口11相对应。图3为安装有本专利技术的游戏手机散热装置的手机示意图，如图3所示，手机壳体与铝合金支架3上的凹槽相对应位置处设有进风口，进风口位于与涡扇进风口8相对的一侧。进风口处设有进风口防尘网10，防尘网能够防止较大尘物进入风扇，造成风扇损坏。铝合金支架3与手机底盖采用密封泡棉来完成密封，在铝合金支架3与手机底盖之间形成有一个密闭空间，外部进入的空气被密封在该密闭空间内，可以避免外部空气进入手机内部，避免空气中微小灰尘或者水蒸气进入机器内部，该作用是滤网过滤所不能代替的。本专利技术的游戏手机散热装置在使用时，涡扇2开启，手机外部的空气从进风口进入手机壳体中，流经铝合金支架3的凹槽，从涡扇进风口8进入涡扇2中，之后流经散热片4，从涡扇出风口9流出。在这一过程中，手机外部的空气依次流经铝合金支架3、涡扇2和散热片4，分别将CPU芯片和PMU芯片的热量传导出，实现手机温度的降低。本领域普通技术人员可以理解：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种游戏手机散热装置，包括热管、涡扇，铝合金支架和散热片，其特征在于，所述热管的一端与手机CPU芯片相接触，所述热管的另一端与所述散热片相连；所述涡扇通过蜗扇支架固定在所述散热片上；所述铝合金支架固定在手机PMU屏蔽罩上；所述铝合金支架上设有空气流通的凹槽，所述凹槽的一端上设有所述涡扇的进风口。

【技术特征摘要】
1.一种游戏手机散热装置，包括热管、涡扇，铝合金支架和散热片，其特征在于，所述热管的一端与手机CPU芯片相接触，所述热管的另一端与所述散热片相连；所述涡扇通过蜗扇支架固定在所述散热片上；所述铝合金支架固定在手机PMU屏蔽罩上；所述铝合金支架上设有空气流通的凹槽，所述凹槽的一端上设有所述涡扇的进风口。2.根据权利要求1所述的一种游戏手机散热装置，其特征在于，所述热管的一端通过导热硅脂与手机CPU芯片相接触；所述铝合金支架通过导热硅脂与手机PMU屏蔽罩相固定。3.根据权利要求1所述的一种游戏手机散热装置，其特征在于，所述热管的另一端通过焊锡与所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓涛，
申请(专利权)人：苏州蜗牛数字科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32