一种对位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种对位装置，用于摄像头的镜头组件与芯片组件组装前，对镜头组件与芯片组件进行对位，其特征在于：包括六轴平台、工位组件、上CCD组件、镭射头和Chart图；所述的工位组件包括工位底板、Y轴滑轨和直线电机；所述的工位底板设有放置基准芯片组件的基准工位、用于放置待组装芯片组件的待组装工位和用于镜头组件上料的镜头组件夹取工位等。本实用新型专利技术节省了组装时间，提高了组装的效率和精度。

A counterpoint device

The utility model discloses a alignment device, which is used to align the lens component with the chip component before assembling the lens component and the chip component of the camera. The device is characterized by: six-axis platform, station component, upper CCD component, laser head and Chart diagram; the station component includes station floor, Y-axis slide rail and linear motor; and the station floor is provided with a reference core. The benchmark station of the chip assembly, the assembly station for placing the chip assembly to be assembled, and the clamping station for the lens assembly to be fed, etc. The utility model saves assembly time and improves assembly efficiency and accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种对位装置
本技术涉及摄像头的组装领域，尤其涉及手机摄像头的镜头组件与芯片组件的组装工艺，以及组装过程中需要的对位装置。
技术介绍
传统的摄像头的镜头组件与芯片组件的组装流程依次为：芯片组件上料到组装工位，镜头组件上料至芯片组件上方的六轴平台或六轴机械手夹持；对芯片组件进行点胶；用CCD组件等识别芯片组件在组装工位的X、Y、Z位置；然后通过六轴机械手对应调整镜头组件的位置，使镜头组件与芯片组件位置匹配；对芯片组件通电，并通过镜头组件拍摄上方的Chart图，对拍摄的图进行计算分析，得到镜头组件的空间位置偏差，其中空间位置偏差尤其包括光学角度偏差后，并通过六轴平台对镜头组件的空间位置进行调整；将镜头组件贴合到芯片组件上，并将点胶固化完成组装后，进行下料。传统的工艺存在一下不足：整个装配耗时比较多，在整个工艺中，尤其是对芯片组件通电、启动完成至拍Chart图和计算分析最后得到镜头组件的空间位置偏差过程，耗时量大；而在这个过程中，不能进行其它操作：如芯片组件上料、芯片组件X、Y、Z位置检测、点胶等，严重影响装配效率。另外对镜头组件的空间位置进行调整的步骤中；缺乏统一基准或者固定的标准的参照物，对芯片组件的位置识别以及位置补偿、镜头组件与芯片组件整个对位的精度和效率有待进一步提高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种对位装置，它节省了组装时间，提高了组装的效率和精度。本技术的目的通过以下方案实现：一种对位装置，用于摄像头的镜头组件与芯片组件组装前，对镜头组件与芯片组件进行对位，其特征在于：包括六轴平台、工位组件、上CCD组件、镭射头和Chart图；所述的工位组件包括工位底板、Y轴滑轨和直线电机；所述的工位底板设有放置基准芯片组件的基准工位、用于放置待组装芯片组件的待组装工位和用于镜头组件上料的镜头组件夹取工位；所述的直线电机能够驱动工位底板沿Y轴滑轨滑动；所述上CCD组件用于检测待组装芯片组件的位置Xb、Yb，所述镭射头用于测量待组装芯片组件的高度值Zb与平面度θXb、θYb进而得到待组装芯片组件的空间位置；所述六轴平台能够夹持镜头组件并置于基准芯片组件上方，当通过基准芯片组件拍摄上方的Chart图得到镜头组件的光学角度偏差后，六轴平台对镜头组件的光学角度进行调整；也能够根据待组装芯片组件与基准芯片组件之间的空间位置差值，调整镜头组件以对所述空间位置差值进行补偿。优选地，所述工位底板的基准工位和待组装工位分别设有与芯片组件形状相匹配的仿形部，所述仿形部上设有真空吸附结构。优选地，所述的工位组件还包括pogopin组件，所述pogopin组件包括压盖、设置在压盖下方的pogopin接头，以及驱动压盖翻转或开合的机构，所述的pogopin组件用于当基准芯片组件对应放置到基准工位的仿形部并被真空吸附固定后，驱动压盖pogopin接头插入基准芯片组件的排线上的接头，进而使基准芯片组件通电启动。优选地，所述工位底板的基准工位与/或待组装工位的旁边设有具有若干mark点的校验块。优选地，还包括下CCD组件、X轴龙门和数据分析盒，X轴龙门固定支架板上沿X轴左右横跨工位组件，所述上CCD组件和镭射头安装于X轴龙门能够沿X轴龙门滑动；所述的pogopin组件将基准芯片组件与数据分析盒电连接；所述下CCD组件固定设置在六轴平台与工位组件之间的位置。附图说明图1为某优选实施例中对位装置的整体结构示意图；图2为图1中的工位组件结构示意图；图3为图2中的工位底板结构示示意图；图4为某优选实施例中组装工艺的示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施方式对本技术某优选实施例作进一步说明。实施例一：某优选实施例中，一种对位装置，用于摄像头的镜头组件与芯片组件组装前，对镜头组件与芯片组件进行对位。如图1至3所示，对位装置包括六轴平台1、工位组件2、上CCD组件31、下CCD组件32、镭射头33、X轴龙门34和电控箱5等。其中，六轴平台1、工位组件2和下CCD组件32固定设置在一支架板4。工位组件2又包括工位底板21、Y轴滑轨22、直线电机23、pogopin组件24和数据分析盒25等。Y轴滑轨22及直线电机23的定子沿Y轴延伸，工位底板21固定设置在直线电机23的动子上，直线电机23的动子底部两侧通过滑块与左右的Y轴滑轨22活动连接。工位底板21上设有用于放置基准芯片组件的基准工位211、用于放置待组装芯片组件的待组装工位212、以及用于镜头组件上料的镜头组件夹取工位213。优选中，基准工位211和待组装工位212分别设有与芯片组件形状相匹配的仿形部，所述仿形部上设有真空吸附结构；镜头组件夹取工位213也设有与镜头组件形状相匹配的仿形部，对应该仿形部也设有真空吸附结构。所述的pogopin组件24包括压盖、设置在压盖下方的pogopin接头，以及驱动压盖翻转或开合的机构。所述的pogopin组件24用于当基准芯片组件对应放置到基准工位211的仿形部并被真空吸附固定后，驱动压盖pogopin接头插入基准芯片组件的排线上的接头，实现基准芯片组件与数据分析盒25的电连接。优选中，镜头组件夹取工位213位于基准工位211和待组装工位212之间，镜头组件夹取工位213、基准工位211、待组装工位212同时位于工位底板21的右侧位置；镜头组件夹取工位213、基准工位211和待组装工位212的仿形部中心位置的X轴坐标相同。为了便于对基准工位211、待组装工位212的位置识别，基准工位211、待组装工位212的旁边还具有一设有若干mark点的校验块214。如图1所示，六轴平台1设置在工位组件2的右侧，下CCD组件32固定设置在六轴平台1与工位组件2之间的位置。X轴龙门34固定支架板4上沿X轴左右横跨工位组件2。上CCD组件31和镭射头33通过滑板活动设置在X轴龙门34的X轴滑轨上，能够沿X轴滑动。电控箱5用于驱动六轴平台1、工位组件2、上CCD组件31、镭射头33的运动控制、数据交互等。对位装置具体工作时，包括以下步骤,上CCD组件31和下CCD组件32建立统一的坐标系:上CCD组件31沿X轴龙门34移动，工位底板21在直线电机23的驱动下沿Y轴滑轨22移动，使上CCD组件31对准基准工位211旁的校验块214进行拍照计算校验块214的坐标系A；工位底板21在直线电机23的驱动下沿Y轴滑轨22移动一固定值（上CCD组件31与下CCD组件32的Y轴差值为固定值）将基准工位211旁的校验块214移动至下CCD组件32正上方，下CCD组件32拍照，计算该校验块214的坐标系B，最后通过坐标系的标定将上CCD组件31和下CCD组件32的坐标系统一起来。往工位底板21的基准工位211的仿形部放置基准芯片组件，pogopin组件24的pogopin接头插入基准芯片组件的排线上的接头，对基准芯片组件通电，优选地，基准芯片组件一直保持通电状态以随时准备拍照；往工位底板21的待组装工位212的仿形部放置待组装芯片组件并通过真空吸附固定；六轴平台1从工位底板21的镜头组件夹取工位213夹取镜头组件；工位底板21在直线电机23驱动下沿Y轴移动，使基准工位211上的基准芯片组件正对六轴平台1上的镜头组件；通电的基准芯片组件，通过镜头组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对位装置，用于摄像头的镜头组件与芯片组件组装前，对镜头组件与芯片组件进行对位，其特征在于：包括六轴平台、工位组件、上CCD组件、镭射头和Chart图；所述的工位组件包括工位底板、Y轴滑轨和直线电机；所述的工位底板设有放置基准芯片组件的基准工位、用于放置待组装芯片组件的待组装工位和用于镜头组件上料的镜头组件夹取工位；所述的直线电机能够驱动工位底板沿Y轴滑轨滑动；所述上CCD组件用于检测待组装芯片组件的位置Xb、Yb，所述镭射头用于测量待组装芯片组件的高度值Zb与平面度θXb、θYb进而得到待组装芯片组件的空间位置；所述六轴平台能够夹持镜头组件并置于基准芯片组件上方，当通过基准芯片组件拍摄上方的Chart图得到镜头组件的光学角度偏差后，六轴平台对镜头组件的光学角度进行调整；也能够根据待组装芯片组件与基准芯片组件之间的空间位置差值，调整镜头组件以对所述空间位置差值进行补偿。

【技术特征摘要】
1.一种对位装置，用于摄像头的镜头组件与芯片组件组装前，对镜头组件与芯片组件进行对位，其特征在于：包括六轴平台、工位组件、上CCD组件、镭射头和Chart图；所述的工位组件包括工位底板、Y轴滑轨和直线电机；所述的工位底板设有放置基准芯片组件的基准工位、用于放置待组装芯片组件的待组装工位和用于镜头组件上料的镜头组件夹取工位；所述的直线电机能够驱动工位底板沿Y轴滑轨滑动；所述上CCD组件用于检测待组装芯片组件的位置Xb、Yb，所述镭射头用于测量待组装芯片组件的高度值Zb与平面度θXb、θYb进而得到待组装芯片组件的空间位置；所述六轴平台能够夹持镜头组件并置于基准芯片组件上方，当通过基准芯片组件拍摄上方的Chart图得到镜头组件的光学角度偏差后，六轴平台对镜头组件的光学角度进行调整；也能够根据待组装芯片组件与基准芯片组件之间的空间位置差值，调整镜头组件以对所述空间位置差值进行补偿。2.根据权利要求1所述的对位装置，其特征在于，所述工位底板的基准工位和待组...

【专利技术属性】
技术研发人员：何立强，肖晚辉，
申请(专利权)人：深圳市泰品科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44