一种多类型探针测试模组制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种测试稳定性高且对位准确的多类型探针测试模组。本实用新型专利技术包括从上向下依次设置的探针模块、PCB软排线和弹性底座，所述探针模块与所述弹性底座配合连接，所述探针模块包括上针块、针板一、针板二、压板、第一弹簧以及由若干根探针组成的探针组，所述探针组穿过所述上针块、所述针板一和所述针板二，所述探针组的一端与所述PCB软排线电性连接，所述上针块与所述针板一相连接，所述第一弹簧适配在所述上针块与所述针板一之间，所述针板二与所述针板一固定连接，所述压板位于所述PCB软排线下方，所述压板与所述针板一固定连接，进而将所述PCB软排线固定。本实用新型专利技术应用于电子元件测试的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种多类型探针测试模组
本技术涉及一种电子元件测试模组,特别涉及一种多类型探针测试模组。
技术介绍
随着高端智能电子产品的竞争日趋激烈，有特色的产品能在竞争中处于领先，其中小巧精致的产品更容易得到市场的青睐，然而这样的产品意味着其内部元器件集成度更高，进而导致其主板上的测试点间距变小，测试项变多。而且小产品的精密度极高，用传统的探针模组，不单止维护成本高，并且测试通过率较低，导致生产效率不高。小巧的产品做不到定位特征以及严格的外形尺寸，没办法用传统的定位特征定位或者外形定位的方式，从而因为定位精度的降低加大了测试出错的可能性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种测试稳定性高且对位准确的多类型探针测试模组。本技术所采用的技术方案是：本技术包括从上向下依次设置的探针模块、PCB软排线和弹性底座，所述探针模块与所述弹性底座配合连接，所述探针模块包括上针块、针板一、针板二、压板、第一弹簧以及由若干根探针组成的探针组，所述探针组穿过所述上针块、所述针板一和所述针板二，所述探针组的一端与所述PCB软排线电性连接，所述上针块与所述针板一相连接，所述第一弹簧适配在所述上针块与所述针板一之间，所述针板二与所述针板一固定连接，所述压板位于所述PCB软排线下方，所述压板与所述针板一固定连接，进而将所述PCB软排线固定。由上述方案可见，通过将所述第一弹簧适配在所述上针块与所述针板一之间，使所述上针块与所述针板一弹性连接，进而使所述上针块可上下浮动，当产品插入所述探针模块时，所述探针组在外部设备的压力作用下能够对产品进行适应性连接，从而确保连接更为精准，保证了所述多类型探针测试模组的测试稳定性。一个优选方案是，所述弹性底座包括上底座、下底座和第二弹簧，所述上底座与所述下底座配合连接，所述第二弹簧适配在所述上底座与所述下底座之间。由上述方案可见，通过将所述第二弹簧适配在所述上底座与所述下底座之间，使所述上底座能够相对于所述下底座在一定范围内活动，同时提供所述探针模块进行测试时所需的反向压力。一个优选方案是，所述探针模块还包括第一等高螺丝，所述第一等高螺丝适配在所述针板一上，所述第一等高螺丝与所述上针块限位配合。进一步的优选方案是，所述弹性底座还包括导向柱和连接柱，所述导向柱适配在所述下底座的顶部，所述导向柱与所述上底座相配合，所述连接柱适配在所述下底座的底部。由上述方案可见，通过设置所述导向柱与所述连接柱，确保所述弹性底座的安装以及连接更为精准。更进一步的优选方案是，所述弹性底座还包括第二等高螺丝，所述上底座通过所述第二等高螺丝、所述导向柱及所述第二弹簧与所述下底座连接。由上述方案可见，所述第二等高螺丝用于对所述上底座进行限位。进一步的优选方案是，所述针板二与所述上底座配合连接，所述多类型探针测试模组还包括第三弹簧，所述第三弹簧适配在所述针板二与所述上底座之间。由上述方案可见，通过将所述第三弹簧适配在所述针板二与所述上底座之间，使所述针板二能够相对于所述上底座在一定范围内活动，同时提供所述探针模块进行测试时所需的反向压力。更进一步的优选方案是，所述多类型探针测试模组还包括第三等高螺丝，所述针板二通过所述第三弹簧及所述第三等高螺丝与所述上底座连接。由上述方案可见，所述第三等高螺丝用于对针板二进行限位。附图说明图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的爆炸结构示意图。具体实施方式如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括从上向下依次设置的探针模块、PCB软排线1和弹性底座，所述探针模块与所述弹性底座配合连接，所述探针模块包括上针块2、针板一3、针板二4、压板5、第一弹簧6以及由若干根探针组成的探针组7，所述探针组7穿过所述上针块2、所述针板一3和所述针板二4，所述探针组7的一端与所述PCB软排线1电性连接，所述上针块2与所述针板一3相连接，所述第一弹簧6适配在所述上针块2与所述针板一3之间，所述针板二4与所述针板一3固定连接，所述压板5位于所述PCB软排线1下方，所述压板5与所述针板一3固定连接，进而将所述PCB软排线1固定。在本实施例中，产品的导电触片与所述探针组7远离所述PCB软排线1的一端配合。在本实施例中，所述弹性底座包括上底座8、下底座9和第二弹簧10，所述上底座8与所述下底座9配合连接，所述第二弹簧10适配在所述上底座8与所述下底座9之间。在本实施例中，所述探针模块还包括第一等高螺丝11，所述第一等高螺丝11适配在所述针板一3上，所述第一等高螺丝11与所述上针块2限位配合。在本实施例中，所述弹性底座还包括导向柱12和连接柱13，所述导向柱12适配在所述下底座9的顶部，所述导向柱12与所述上底座8相配合，所述连接柱13适配在所述下底座9的底部。在本实施例中，所述弹性底座还包括第二等高螺丝14，所述上底座8通过所述第二等高螺丝14、所述导向柱12及所述第二弹簧10与所述下底座9连接。在本实施例中，所述针板二4与所述上底座8配合连接，所述多类型探针测试模组还包括第三弹簧15，所述第三弹簧15适配在所述针板二4与所述上底座8之间。在本实施例中，所述多类型探针测试模组还包括第三等高螺丝16，所述针板二4通过所述第三弹簧15及所述第三等高螺丝16与所述上底座8连接。在本实施例中，所述多类型探针测试模组工作时，通过手工将产品插入所述探针模组中，在外部设备的作用下所述上针块2下压，进一步露出所述探针组7，使产品的导电触片与探针组完全接触并电性连接。工作时，所述第二弹簧10与所述第三弹簧15提供反向压力，使产品与所述多类型探针测试模组紧密配合。本技术应用于电子元件测试的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多类型探针测试模组，其特征在于：它包括从上向下依次设置的探针模块、PCB软排线（1）和弹性底座，所述探针模块与所述弹性底座配合连接，所述探针模块包括上针块（2）、针板一（3）、针板二（4）、压板（5）、第一弹簧（6）以及由若干根探针组成的探针组（7），所述探针组（7）穿过所述上针块（2）、所述针板一（3）和所述针板二（4），所述探针组（7）的一端与所述PCB软排线（1）电性连接，所述上针块（2）与所述针板一（3）相连接，所述第一弹簧（6）适配在所述上针块（2）与所述针板一（3）之间，所述针板二（4）与所述针板一（3）固定连接，所述压板（5）位于所述PCB软排线（1）下方，所述压板（5）与所述针板一（3）固定连接，进而将所述PCB软排线（1）固定。

【技术特征摘要】
1.一种多类型探针测试模组，其特征在于：它包括从上向下依次设置的探针模块、PCB软排线（1）和弹性底座，所述探针模块与所述弹性底座配合连接，所述探针模块包括上针块（2）、针板一（3）、针板二（4）、压板（5）、第一弹簧（6）以及由若干根探针组成的探针组（7），所述探针组（7）穿过所述上针块（2）、所述针板一（3）和所述针板二（4），所述探针组（7）的一端与所述PCB软排线（1）电性连接，所述上针块（2）与所述针板一（3）相连接，所述第一弹簧（6）适配在所述上针块（2）与所述针板一（3）之间，所述针板二（4）与所述针板一（3）固定连接，所述压板（5）位于所述PCB软排线（1）下方，所述压板（5）与所述针板一（3）固定连接，进而将所述PCB软排线（1）固定。2.根据权利要求1所述的一种多类型探针测试模组，其特征在于：所述弹性底座包括上底座（8）、下底座（9）和第二弹簧（10），所述上底座（8）与所述下底座（9）配合连接，所述第二弹簧（10）适配在所述上底座（8）与所述下底座（9）之间。3.根据权利要求1所述的一种多类型探针测试模组，其特征在于：所述探针模块还包括第一等高螺丝（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾朝晖，莫宗杰，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44