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新型明装LED面板灯制造技术

技术编号:20192793 阅读:34 留言:0更新日期:2019-01-23 09:19
本实用新型专利技术涉及LED面板灯,尤其涉及新型明装LED面板灯,包括散热外壳组件,所述散热外壳组件正面设置有已焊接LED灯珠铝基板和光学灯罩,所述光学灯罩通过扣合位扣在所述散热外壳组件上形成一个空腔,所述已焊接LED灯珠铝基板就在该空腔内部,所述散热外壳组件反面设置有LED驱动装置,所述已焊接LED灯珠铝基板与所述LED驱动装置电连接,与现有技术相比,本实用新型专利技术的新型明装LED面板灯散热优异且已焊接LED灯珠铝基板上的灯珠数量均匀分布,所述散热外壳组件具有外观造型功能和供所述已焊接LED灯珠铝基板工作时发出的热散发功能,进一步的提高了散热性能,降低了LED面板灯的故障率。

【技术实现步骤摘要】
新型明装LED面板灯
本技术涉及LED面板灯,尤其涉及新型明装LED面板灯。
技术介绍
LED面板灯由于其设计独特,光经过高透光率的导光板后形成一种均匀的平面发光效果,照度均匀性好、光线柔和、舒适而不失明亮,可有效缓解眼疲劳,受到消费者的青睐。普通的面板灯要借助扭簧的扭力来固定在墙壁的安装槽内,结构比较单一,不能适应所有消费者的需求,而且扭簧也会影响灯体的美感。影响灯具寿命与质量的一个最重要因素就是散热性能,灯体内发热部分集中在灯珠光源和驱动电源,市面上的灯体结构往往无法兼顾这两部分的散热,导致灯具寿命无法保障。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供新型明装LED面板灯,包括散热外壳组件,所述散热外壳组件正面设置有已焊接LED灯珠铝基板和光学灯罩,所述光学灯罩通过扣合位扣在所述散热外壳组件上形成一个空腔,所述已焊接LED灯珠铝基板就在该空腔内部,所述散热外壳组件反面设置有LED驱动装置,所述已焊接LED灯珠铝基板与所述LED驱动装置电连接。进一步地,所述已焊接LED灯珠铝基板上设置有1~300颗LED灯珠。进一步地,所述散热外壳组件外表面设置有过线槽方便电工安装接线。进一步地,所述已焊接LED灯珠铝基板与所述散热外壳组件正面接触之间涂覆有导热硅脂。进一步地,所述已焊接LED灯珠铝基板通过机械螺丝固定在所述散热外壳组件正面上。进一步地,所述LED灯珠的类型为:SMD2835。进一步地,所述已焊接LED灯珠铝基板的高度为:1~4mm,基板材质为:AL1060。进一步地,所述散热外壳组件的材质为:ADC12,表面处理为:喷粉。进一步地,所述LED驱动装置类型为开关电源。进一步地,所述散热外壳组件反面与所述LED驱动装置接触之间设置有散热筋条,进一步的提高了散热性能。与现有技术相比,本技术的新型明装LED面板灯散热优异且已焊接LED灯珠铝基板上的灯珠数量均匀分布,所述散热外壳组件具有外观造型功能和供所述已焊接LED灯珠铝基板工作时发出的热散发功能,进一步的提高了散热性能,降低了LED面板灯的故障率。附图说明图1是本技术的新型明装LED面板灯的第一方向外观图。图2是本技术的新型明装LED面板灯的第二方向外观图。图3是本技术的新型明装LED面板灯的第一方向分解结构示意图。图4是本技术的新型明装LED面板灯的第二方向分解结构示意图。图中标记:1-散热外壳组件;11-过线槽;2-光学灯罩;21-扣合位;3-已焊接LED灯珠铝基板;31-LED灯珠;4-LED驱动装置。具体实施方式为了使本技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1~图4,新型明装LED面板灯,包括1散热外壳组件,所述1散热外壳组件正面设置有3已焊接LED灯珠铝基板和2光学灯罩,所述2光学灯罩通过21扣合位扣在所述1散热外壳组件上形成一个空腔,所述3已焊接LED灯珠铝基板就在该空腔内部,所述1散热外壳组件反面设置有4LED驱动装置,所述3已焊接LED灯珠铝基板与所述4LED驱动装置电连接。优选地,所述3已焊接LED灯珠铝基板上设置有1~300颗31LED灯珠。优选地,所述1散热外壳组件外表面设置有11过线槽方便电工安装接线。优选地,所述3已焊接LED灯珠铝基板与所述1散热外壳组件正面接触之间涂覆有导热硅脂。优选地,所述3已焊接LED灯珠铝基板通过机械螺丝固定在所述1散热外壳组件正面上。优选地,所述31LED灯珠的类型为:SMD2835。优选地,所述3已焊接LED灯珠铝基板的高度为:1~4mm,基板材质为:AL1060。优选地,所述1散热外壳组件的材质为:ADC12,表面处理为:喷粉。优选地,所述4LED驱动装置类型为开关电源。优选地,所述1散热外壳组件反面与所述4LED驱动装置接触之间设置有散热筋条,进一步的提高了散热性能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.新型明装LED面板灯,包括散热外壳组件,所述散热外壳组件正面设置有已焊接LED灯珠铝基板和光学灯罩,其特征是所述光学灯罩通过扣合位扣在所述散热外壳组件上形成一个空腔,所述已焊接LED灯珠铝基板就在该空腔内部,所述散热外壳组件反面设置有LED驱动装置,所述已焊接LED灯珠铝基板与所述LED驱动装置电连接。

【技术特征摘要】
1.新型明装LED面板灯,包括散热外壳组件,所述散热外壳组件正面设置有已焊接LED灯珠铝基板和光学灯罩,其特征是所述光学灯罩通过扣合位扣在所述散热外壳组件上形成一个空腔,所述已焊接LED灯珠铝基板就在该空腔内部,所述散热外壳组件反面设置有LED驱动装置,所述已焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:石颖辉傅海勇
申请(专利权)人:彭小珍
类型:新型
国别省市:广东,44

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