电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，其特征在于，包括：多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体仅于两侧固持于所述固定部内。本发明专利技术电路板中的所述第一导电体的信号传输能够借由空气传输信号，相对于传统电路板借由介质层传输信号，可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。

Circuit board

The invention discloses a circuit board, which is characterized by: a plurality of insulators are arranged horizontally side by side, forming a first receiving space between two adjacent insulators, each of which has at least one fixed part in the first receiving space, at least one first conducting body in the first receiving space, and the first conducting body fixed on both sides only. The fixing part is in the fixing part. The signal transmission of the first conducting body in the circuit board of the invention can transmit the signal by air, and the signal transmission effect with ultra-low signal attenuation can be achieved compared with that of the traditional circuit board by means of the medium layer.

【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术涉及一种电路板，尤指一种采用空气当介质传输信号的电路板。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子信号在传输过程中，高频信号的传输衰减主要受到介质的影响。其根本原因为高频信号与介质的介电常数相关，当介质的介电常数越低时则高频信号传输越好。传统的介质通常采用液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。然而，上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本，不仅如此，传统信号层均设置在介质层的上方或下方，如此设置则加厚了电路板，使得电路板的柔韧性下降。因此，有必要设计一种改良的电路板，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种高频信号传输更优的电路板。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：一种电路板，其特征在于，包括：多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体的仅于两侧固持于所述固定部内。进一步，所述固定部自所述绝缘体的侧壁凸伸形成且在水平方向设有一凹陷区域，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内使所述第一导电体的上下表面与所述固定部贴合。进一步，所述第一导电体为扁平平板状，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内且无缝填充所述凹陷区域。进一步，所述第一导电体的两侧与所述侧壁之间留有间隙。进一步，所述第一导电体为信号层。进一步，所述电路板还包括一第二导电体，所述第二导电体为扁平平板状，相邻两所述绝缘体之间还形成一第二收容空间用以收容所述第二导电体。进一步，于所述第二导电体的外侧包覆一塑胶件。进一步，于所述塑胶件的外侧包覆一金属壳体。进一步，于所述绝缘体的上下表面设有一屏蔽层，于所述屏蔽层的上下表面设有一绝缘层。进一步，所述金属壳体的上下表面均与所述屏蔽层接触。进一步，所述第一导电体的上表面与所述屏蔽层之间以及所述导电体的下表面与所述屏蔽层之间均留有空间。进一步，所述第二导电体为电源层。进一步，所述第二导电体为圆柱状。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的电路板的水平并排设置多个所述绝缘体，相邻两所述绝缘体之间设有一第一收容空间，所述第一导电体收容于所述第一收容空间且其两侧固持于相邻两所述固定部内，其余部分均裸露于所述第一收容空间内与所述第一收容空间内的空气接触，因此，所述第一导电体的信号传输能够借由空气传输信号，相对于传统电路板借由介质层传输信号，可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。【附图说明】图1为本专利技术电路板第一实施例的立体分解图；图2为图1的局部放大示意图；图3为图1的立体示意图；图4为图3的正视剖视图；图5为图3的俯视剖视图；图6为本专利技术电路板第二实施例的立体示意图；图7为图6的正视剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电路板100绝缘体1第一收容空间11第二收容空间12固定部13凹陷区域131屏蔽层2绝缘层3导电体4第一导电体41第二导电体42第三导电体43塑胶件5金属壳体6间隙G【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1至图7所示，本专利技术电路板100为一种柔性电路板，所述电路板100可用于电性连接一电子元件（未图示）。如图1至图5所示，为本专利技术电路板100的第一实施例，首先定义X轴为左右方向，Y轴为纵长方向，Z轴为上下方向，所述电路板100大致为一种五层板结构电路板100，其包括多个绝缘体1，所述绝缘体1沿Y轴方向延伸大致呈长方体状，所述绝缘体1在其他实施例中也可以为其他可行的形状，例如：正方体状。多个所述绝缘体1沿X轴方向水平并排设置，相邻两个所述绝缘体1之间设有一第一收容空间11及一第二收容空间12，所述第一收容空间11及所述第二收容空间12内充满空气且沿Y轴方向延伸。如图1至图3所示，其中形成所述第一收容空间11的相邻两所述绝缘体1具有多个固定部13，所述固定部13大致呈半圆柱状，所述固定部13自相邻两所述绝缘体1的侧壁朝向所述第一收容空间11内凸伸形成，且所述固定部13关于所述第一收容空间11的中点所在的竖直平面对称，在其他实施例中，所述固定部13也可以为其他可行的形状，所述固定部13也可以关于所述第一收容空间11的中点所在的竖直平面非对称设置。所述固定部13在Z轴方向上的中间位置处设有一凹陷区域131，所述凹陷区域131为X轴方向水平开设且在X轴方向上未开设至所述绝缘体1的侧壁，在其他实施例中，所述凹陷区域131也可开设至所述绝缘体1的侧壁甚至开设至所述绝缘体1的侧壁内，且所述凹陷区域131也不局限于在水平方向开设，倾斜开设亦可。如图3和图4所示，其中所述第二收容空间12为相邻两所述绝缘体1的侧壁之间的空间，且该相邻两所述绝缘体1的侧壁为光滑平面，于所述绝缘体1的上下表面各覆盖一屏蔽层2，于所述屏蔽层2上下表面又各覆盖一绝缘层3，且所述绝缘体1的上下表面所在的平面平行于所述第一收容空间11及所述第二收容空间12的延伸方向与所述第一收容空间11及所述第二收容空间12排列方向围成的平面。如图1、图2和图4所示，多个导电体4容置于所述第一收容空间11及所述第二收容空间12内，所述导电体4大致为扁平平板状，所述导电体4包括第一导电体41，第二导电体42及第三导电体43，所述第一导电体41为高速信号层，所述第二导电体42为电源层，所述第三导电体43为其他功能层，所述第三导电体43可以为接地层，低速信号层，控制层或预备层，所述第三导电体43可根据所述电路板100的实际应用情况自行调整规划。其中所述第一导电体41一一对应收容于所述第一收容空间11内，所述第二导电体42一一对应收容于所述第二收容空间12内，所述第一导电体41的两侧固持于所述固定部13内的所述凹陷区域131，所述第一导电体41两侧的上下表面均与所述凹陷区域131的上下表面无缝贴合，形成面接触，且所述第一导电体41的两端即所述第一导电体41两侧的板缘处也与所述凹陷区域131的侧面无缝贴合，最终，所述第一导电体41位于所述凹陷区域131的状态为所述凹陷区域131内的空间被所述第一导电体41完全无缝填充。如图4和图5所示，此时，由于所述凹陷区域131为X轴方向水平开设且在X轴方向上未开设至所述绝缘体1的侧壁，因此，所述第一导电体41的板缘处与所述绝缘体1的侧壁依然保留有间隙G，另外，所述第一导电体41的上下表面与所述屏蔽层2之间也保留有空间。如图2和图4所示，于所述第二导电体42的周围包覆一塑胶件5，所述塑胶件5大致呈矩形，于所述塑胶件5周围又包覆一金属壳体6，所述金属壳体6大致呈矩形，所述金属壳体6的左右两侧接触所述绝缘体1的侧壁且所述金属壳体6的上下表面均与所述屏蔽层2接触。其余所述第三导电体43均被所述绝缘体1包覆。本专利技术提供的柔性电路板100，所述第一导电体41除固持部分以外均裸露于所述第一收容空间11中与空气接触，而所述第一收容空间11内的空气的介电常数相对于传统的铁氟龙、液晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体仅于两侧固持于所述固定部内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体仅于两侧固持于所述固定部内。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述固定部自所述绝缘体的侧壁凸伸形成且在水平方向设有一凹陷区域，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内使所述第一导电体的上下表面与所述固定部贴合。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体为扁平平板状，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内且无缝填充所述凹陷区域。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体的两侧与所述侧壁之间留有间隙。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体为信号层。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括一第二导电体...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44