电连接器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电连接器及其制造方法，仅需透过两次绝缘体的埋入成形，就可将接地端子与正、背面导电端子固定，而可简化电连接器的制造程序，且绝缘体可对正、背面导电端子提供限位，而避免正、背面导电端子受力翘起或脱离绝缘体，以提高电连接器的结构强度，而增加本发明专利技术电连接器的使用寿命绝缘体。另外，本发明专利技术还于绝缘体的表面提供接地壳体，并令接地壳体与接地端子搭接，以构成接地回路而提升电连接器的电性特性。

Electrical Connector and Its Manufacturing Method

The present invention provides an electrical connector and its manufacturing method, which can fix the grounding terminal with the front and back conductive terminals only by embedding and forming two insulators, and simplify the manufacturing process of the electrical connector. The insulator can provide a limit for the front and back conductive terminals, and avoid the front and back conductive terminals from being forced to warp or disengage from the insulator, so as to improve the junction of the electrical connector. The structure strength increases the service life insulator of the electric connector of the present invention. In addition, the invention also provides a grounding shell on the surface of the insulator, and overlaps the grounding shell with the grounding terminal to form a grounding circuit to improve the electrical characteristics of the electrical connector.

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其制造方法
本专利技术关于一种电连接器及其制造方法，更详而言之，有关于一种使用埋入成形方式形成绝缘体的电连接器及其制造方法。
技术介绍
按，近年来电连接器被广泛地应用在各种电子设备上，但为因应电子设备轻薄化的发展，电连接器的体积尺寸不断地被要求降低，如此，对电连接器的影响，除了会造成加工难度增加外，还会造成结构强度的弱化。详言之，电连接器上会具有接地端子、导电端子与绝缘体等构件，目前电连接器构件通常是用组立方式而完成彼此之间的结合，然，电连接器若持续降低尺寸，电连接器构件的尺寸也势必缩小，使得电连接器构件间的组立存在困难，且组立完成的电连接器实在很难具有足够的强度。因此，如何改善上述缺失，从而简化电连接器的制造程序，并提高电连接器的结构强度，实为所属
人士所亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述先前技术的缺点，本专利技术提供一种电连接器的制造方法，包括：提供一接地端子、至少一正面导电端子、至少一背面导电端子与至少一接地壳体，其中，所述接地端子具有一第一接地搭接部与一接地接脚，所述正面导电端子具有一正面接触部与一正面接脚，所述背面导电端子具有一背面接触部与一背面接脚；提供一第一绝缘体，其中，所述第一绝缘体透过埋入成形方式与所述接地端子结合为一体，所述第一绝缘体外露所述第一接地搭接部与所述接地接脚，且具有一正外表面与一背外表面，所述正外表面形成有至少一正面导电端子搭设槽，所述背外表面形成有至少一背面导电端子搭设槽；令所述正面导电端子搭设至所述正面导电端子搭设槽，且令所述背面导电端子搭设至所述背面导电端子搭设槽，以构成一第一电连接器半成品，其中，所述第一绝缘体将所述正、背面导电端子、所述接地端子与所述接地壳体彼此之间电性隔离；提供一第二绝缘体，其中，所述第二绝缘体透过埋入成形方式与所述电连接器半成品结合为一体，并分别外露所述第一接地搭接部、所述正、背面接触部与所述正、背面接脚；以及令所述接地壳体覆盖于所述第二绝缘体表面的部分区域，并搭接所述第一接地搭接部而与所述接地端子构成一接地回路，其中，所述接地壳体外露所述正、背面接触部与所述正、背面接脚，以构成一第二电连接器半成品。可选择地，于本专利技术之电连接器的制造方法中，所述接地端子还具有一第二接地搭接部，所述第二绝缘体还外露所述第二接地搭接部，且所述电连接器的制造方法更包括：提供一屏蔽壳体，令所述屏蔽壳体包覆且扣接于所述第二电连接器半成品，令所述屏蔽壳体搭接所述第二接地搭接部而与所述接地端子构成一屏蔽回路，以对正、背面导电端子提供电性屏蔽。可选择地，于本专利技术之电连接器的制造方法中，更包括：令所述第二绝缘体一并结合所述正、背面导电端子前后两端的边缘。可选择地，于本专利技术之电连接器的制造方法中，还包括提供一接地端子料带，所述接地端子料带连接所述接地端子，以提供所述第一绝缘体透过埋入成形方式而与所述接地端子结合为一体，其中，当所述第一绝缘体与所述接地端子结合后，所述接地端子料带受力而剪断跟接地端子的连接。本专利技术还提供一种电连接器，包括：一接地端子，所述接地端子具有一第一接地搭接部与一接地接脚；一第一绝缘体，所述第一绝缘体透过埋入成形方式与所述接地端子结合为一体，所述第一绝缘体外露所述第一接地搭接部与所述接地接脚，且具有一正外表面与一背外表面，所述正外表面具有至少一正面导电端子搭设槽，所述背外表面具有至少一背面导电端子搭设槽；至少一正面导电端子，所述正面导电端子具有一正面接触部与一正面接脚；至少一背面导电端子，所述背面导电端子具有一背面接触部与一背面接脚；所述正、背面导电端子分别搭设至所述正、背面导电端子搭设槽，而与所述第一绝缘体构成一第一电连接器半成品；一第二绝缘体，所述第二绝缘体透过埋入成形方式与所述第一电连接器半成品SF1结合为一体，所述第一接地搭接部、所述正、背面接触部与所述正、背面接脚132、142分别伸出所述第二绝缘体；以及一接地壳体，所述接地壳体罩覆于所述第二绝缘体的部分区域，并搭接所述第一接地搭接部而与所述接地端子构成一接地回路，以构成一第二电连接器半成品。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述接地壳体设置于避开所述正、背面接触部与所述正、背面接脚的位置。可选择地，于本专利技术之电连接器中，更包括一屏蔽壳体，且所述接地端子还具有一第二接地搭接部，所述屏蔽壳体包覆于所述第二电连接器半成品，以对正、背面导电端子提供电性屏蔽，且所述第二绝缘体还外露所述第二接地搭接部，使所述屏蔽壳体搭接所述第二接地搭接部，而与所述接地端子构成一屏蔽回路。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述正、背面导电端子的前后两端边缘分别伸入所述第二绝缘体中。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述至少一接地壳体具有两个接地壳体，针对所述两个接地壳体，分别扣接所述第一接地搭接部而完成与所述第一接地搭接部的搭接，其中一者面对所述第二绝缘体的上表面，其中另一者面对所述第一绝缘体的下表面。可选择地，于本专利技术之电连接器中，更包括一接地端子料带，所述接地端子料带连接所述接地端子，以提供固定所述接地端子，而有助于所述第一绝缘体与所述接地端子结合为一体，其中，当所述第一绝缘体与所述接地端子结合后，所述接地端子料带受力而剪断，使所述接地端子料带离开所述接地端子。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述接地端子料带具有一保护脚，所述保护脚与所述接地接脚在同一方向延伸，且所述保护脚的延伸末端高于所述接地接脚的延伸末端，因而所述保护脚可阻隔外物或外力接触所述接地接脚，以避免所述接地接脚受外物影响而变形。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述正、背面导电端子的后端还分别具有一正面施力结构与一背面施力结构，以便施力而完成所述正、背面导电端子的搭设。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述正、背面导电端子搭设槽分别具有一正面引导结构与一背面引导结构，以分别引导所述正、背面导电端子的搭设。可选择地，于本专利技术之电连接器中，所述正、背面导电端子还分别具有一正面嵌设结构与一背面嵌设结构，以令所述正、背面导电端子分别嵌设于所述正、背面导电端子搭设槽。相较于先前技术，本专利技术的提供电连接器及其制造方法，仅需透过两次绝缘体的埋入成形，就可将接地端子与正、背面导电端子固定，而可简化电连接器的制造程序，且绝缘体可对正、背面导电端子提供限位，而避免正、背面导电端子受力翘起或脱离绝缘体，以提高电连接器的结构强度，而增加本专利技术电连接器的使用寿命绝缘体。另外，本专利技术还于绝缘体的表面提供接地壳体，并令接地壳体与接地端子搭接，以构成接地回路而提升电连接器的电性特性。附图说明图1，为本专利技术电连接器之接地端子的示意图；图2，为本专利技术电连接器之第一绝缘体与接地端子结合后正面的示意图；图3，为本专利技术电连接器之第一绝缘体与接地端子结合后背面的示意图；图4，为本专利技术电连接器之第一部分构件分解的示意图；图5，为本专利技术电连接器之正面导电端子搭设至正面导电端子搭设槽于第一视角的示意图；图6，为本专利技术电连接器之正面导电端子搭设至正面导电端子搭设槽于第二视角的局部示意图；图7，为本专利技术电连接器之背面导电端子搭设至背面导电端子搭设槽于第一视角的示意图；图8，为本专利技术电连接器之背面导电端子搭设至背面导电端子搭设槽于第二视角的局部示意图；图9，为本专利技术电连接器之第二绝缘体与第一电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，所述电连接器的制造方法包括：提供一接地端子、至少一正面导电端子、至少一背面导电端子与至少一接地壳体，其中，所述接地端子具有一第一接地搭接部与一接地接脚，所述正面导电端子具有一正面接触部与一正面接脚，所述背面导电端子具有一背面接触部与一背面接脚；提供一第一绝缘体，其中，所述第一绝缘体透过埋入成形方式与所述接地端子结合为一体，所述第一绝缘体外露所述第一接地搭接部与所述接地接脚，且具有一正外表面与一背外表面，所述正外表面形成有至少一正面导电端子搭设槽，所述背外表面形成有至少一背面导电端子搭设槽；令所述正面导电端子搭设至所述正面导电端子搭设槽，且令所述背面导电端子搭设至所述背面导电端子搭设槽，以构成一第一电连接器半成品，其中，所述第一绝缘体将所述正、背面导电端子、所述接地端子与所述接地壳体彼此之间电性隔离；提供一第二绝缘体，其中，所述第二绝缘体透过埋入成形方式与所述电连接器半成品结合为一体，并分别外露所述第一接地搭接部、所述正、背面接触部与所述正、背面接脚；以及令所述接地壳体覆盖于所述第二绝缘体表面的部分区域，并搭接所述第一接地搭接部而与所述接地端子构成一接地回路，其中，所述接地壳体外露所述正、背面接触部与所述正、背面接脚，以构成一第二电连接器半成品。...

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，所述电连接器的制造方法包括：提供一接地端子、至少一正面导电端子、至少一背面导电端子与至少一接地壳体，其中，所述接地端子具有一第一接地搭接部与一接地接脚，所述正面导电端子具有一正面接触部与一正面接脚，所述背面导电端子具有一背面接触部与一背面接脚；提供一第一绝缘体，其中，所述第一绝缘体透过埋入成形方式与所述接地端子结合为一体，所述第一绝缘体外露所述第一接地搭接部与所述接地接脚，且具有一正外表面与一背外表面，所述正外表面形成有至少一正面导电端子搭设槽，所述背外表面形成有至少一背面导电端子搭设槽；令所述正面导电端子搭设至所述正面导电端子搭设槽，且令所述背面导电端子搭设至所述背面导电端子搭设槽，以构成一第一电连接器半成品，其中，所述第一绝缘体将所述正、背面导电端子、所述接地端子与所述接地壳体彼此之间电性隔离；提供一第二绝缘体，其中，所述第二绝缘体透过埋入成形方式与所述电连接器半成品结合为一体，并分别外露所述第一接地搭接部、所述正、背面接触部与所述正、背面接脚；以及令所述接地壳体覆盖于所述第二绝缘体表面的部分区域，并搭接所述第一接地搭接部而与所述接地端子构成一接地回路，其中，所述接地壳体外露所述正、背面接触部与所述正、背面接脚，以构成一第二电连接器半成品。2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于，所述接地端子还具有一第二接地搭接部，所述第二绝缘体还外露所述第二接地搭接部，且所述电连接器的制造方法更包括：提供一屏蔽壳体，令所述屏蔽壳体包覆且扣接于所述第二电连接器半成品，令所述屏蔽壳体搭接所述第二接地搭接部而与所述接地端子构成一屏蔽回路，以对正、背面导电端子提供电性屏蔽。3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于，还包括：令所述第二绝缘体一并结合所述正、背面导电端子前后两端的边缘。4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于，还包括提供一接地端子料带，所述接地端子料带连接所述接地端子，以提供所述第一绝缘体透过埋入成形方式而与所述接地端子结合为一体，其中，当所述第一绝缘体与所述接地端子结合后，所述接地端子料带受力而剪断跟接地端子的连接。5.一种电连接器，其特征在于，包括：一接地端子，所述接地端子具有一第一接地搭接部与一接地接脚；一第一绝缘体，所述第一绝缘体透过埋入成形方式与所述接地端子结合为一体，所述第一绝缘体外露所述第一接地搭接部与所述接地接脚，且具有一正外表面与一背外表面，所述正外表面具有至少一正面导电端子搭设槽，所述背外表面具有至少一背面导电端子搭设槽；至少一正面导电端子，所述正面导电端子具有一正面接触部与一正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，黄睦容，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71