树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能得到线热膨胀系数低、能抑制翘曲、即使反复进行加热及冷却也能获得高密合性的固化物，并且压缩成型性优异的树脂组合物。解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)在45℃下粘度为20Pa・s以下、并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂、(B)无机填充材料、和(C)固化剂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而，本专利技术涉及使用了树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装。
技术介绍
近年来，智能手机、平板型设备这样的小型高功能电子设备的需求增大，随之而来的是，对于这些小型电子设备中使用的半导体芯片封装用绝缘层也要求进一步的高功能化。作为这样的绝缘层，例如，将树脂组合物固化而形成的绝缘层是已知的(例如参见专利文献1及2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-55233号公报专利文献2：国际公开第2014/157446号。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于绝缘层而言，为了减轻电信号损失，要求介质损耗角正切低。本专利技术人因此而进行了研究，结果发现，通过使用包含在分子内具有烯烃(alkene)骨架的环氧树脂的树脂组合物，能得到介质损耗角正切低的绝缘层。另外，本专利技术人进一步进行了研究，结果查明，包含在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂的树脂组合物的压缩成型性低。对于压缩成型性低的树脂组合物而言，在想要利用压缩成型法形成树脂组合物层时，难以将树脂组合物填充至所有地方。另外，近年来，要求更小型的半导体芯片封装，因此，要求使半导体芯片封装中使用的绝缘层进一步变薄。因此，期望开发出线热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion。CTE，有时称为热膨胀率)低、能抑制翘曲的绝缘层。此外，对于绝缘层，要求即使在反复进行加热及冷却后也能得到高的密合性，例如，对于与硅芯片密合的绝缘层而言，要求即使反复进行加热及冷却，也不易从硅芯片剥离。另外，对于包含在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂的以往的树脂组合物而言，在线热膨胀系数、翘曲及密合性的评价中，未能达成满足条件的性能。还可以考虑将用于形成绝缘层的树脂组合物作为半导体芯片封装的密封材料使用。例如，在半导体芯片封装中，作为将半导体芯片密封的密封层，可以考虑使用使树脂组合物固化而得到的固化物。在将树脂组合物作为半导体芯片封装的密封材料使用的情况下，也同样地产生前述的课题。本专利技术是鉴于前述的课题而专利技术出来的，目的在于提供：能得到线热膨胀系数低、能抑制翘曲、即使反复进行加热及冷却也能获得高密合性的固化物，并且压缩成型性优异的树脂组合物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的电路基板；以及，包含前述树脂组合物的固化物的半导体芯片封装。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现，通过组合地包含(A)在45℃下具有规定范围的粘度、并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)固化剂的树脂组合物，能解决前述的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括下述的方案；[1]树脂组合物，其包含：(A)在45℃下粘度为20Pa・s以下、并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂，(B)无机填充材料，和(C)固化剂；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分在分子内具有聚丁二烯结构；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分在45℃下粘度为15Pa・s以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%，(A)成分的含量为0.2质量%～10质量%；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分的平均粒径为0.1μm～10μm；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为酸酐系固化剂或酚系固化剂；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(A)成分以外的(D)环氧树脂；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)固化促进剂；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其是半导体密封用或绝缘层用的树脂组合物；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其是液态的树脂组合物；[11]树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的包含[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[12]电路基板，其包含由[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[13]半导体芯片封装，其包含[12]所述的电路基板和搭载于前述电路基板上的半导体芯片；[14]半导体芯片封装，其包含半导体芯片和密封前述半导体芯片的[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物。专利技术的效果通过本专利技术，可提供：能得到线热膨胀系数低、能抑制翘曲、即使反复进行加热及冷却也能获得高密合性的固化物，并且压缩成型性优异的树脂组合物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的电路基板；以及，包含前述树脂组合物的固化物的半导体芯片封装。附图说明图1为示意性地表示作为本专利技术的第二实施方式涉及的半导体芯片封装的一例的Fan-out型WLP的截面图。具体实施方式以下，示出实施方式及例示物，对本专利技术进行详细说明。但是，本专利技术不受以下列举的实施方式及例示物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其同等范围的范围内任意地变更来实施。在以下的说明中，所谓树脂组合物的“树脂成分”，是指树脂组合物中包含的不挥发成分中除无机填充材料以外的成分。[1.树脂组合物的概要]本专利技术的树脂组合物包含(A)在45℃下具有规定范围的粘度、并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)固化剂。在以下的说明中，有时将作为(A)成分的“在45℃下具有规定范围的粘度、并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂”称为“(A)环氧树脂”。通过组合地包含前述的(A)成分、(B)成分及(C)成分，从而树脂组合物能得到下述这样的本专利技术所期望的效果：压缩成型性优异，并且能得到线热膨胀系数低、能抑制翘曲、即使反复进行加热及冷却也能发挥高密合性的固化物。对于该树脂组合物的固化物而言，有效利用其优异的特性，能作为半导体芯片封装的绝缘层及密封材料而优选使用。另外，对于前述的树脂组合物而言，除了包含(A)成分、(B)成分及(C)成分以外，还可包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(A)环氧树脂以外的(D)环氧树脂、(E)固化促进剂等。[2.(A)环氧树脂](A)环氧树脂在45℃下具有规定范围的粘度。(A)环氧树脂的45℃下的具体粘度通常为20Pa・s以下，优选为15Pa・s以下，更优选为10Pa・s以下，特别优选为6.0Pa・s以下。通过使用具有这样的粘度的(A)环氧树脂，能改善树脂组合物的压缩成型性。此外，通过使用这样的粘度的(A)环氧树脂，能得到线热膨胀系数低、能抑制翘曲、并且即使反复进行加热及冷却也能发挥高密合性的固化物。对于(A)环氧树脂的45℃下的粘度的下限而言，没有特别限制，例如可以为1Pa・s以上、2Pa・s以上、3Pa・s以上等。(A)环氧树脂的粘度可按照实施例中记载的测定方法测定。另外，(A)环氧树脂在分子内具有烯烃骨架。此处所谓的烯烃骨架，表示下述式(1)表示的结构。对于式(1)所示的碳原子的化学键所键合的目标原子没有特别限制，通常为氢原子或碳原子。通过使用如上所述具有烯烃骨架的(A)环氧树脂，通常能降低树脂组合物的固化物的介质损耗角正切。此外，通常能提高固化物的绝缘性，或者能降低吸湿性；。(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其包含：(A) 在45℃下粘度为20Pa・s以下，并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂；(B) 无机填充材料；和(C) 固化剂。

【技术特征摘要】
2017.07.10 JP 2017-1348731.树脂组合物，其包含：(A)在45℃下粘度为20Pa・s以下，并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂；(B)无机填充材料；和(C)固化剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分在分子内具有聚丁二烯结构。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分在45℃下粘度为15Pa・s以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%，(A)成分的含量为0.2质量%～10质量%。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的平均粒径为0.1μm～10μm。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为酸酐系固化剂或酚系固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP