一种不与金手指连接的金手指引线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不与金手指连接的金手指引线，包括电路板单元，电路板单元上有若干金手指，金手指连接有线路，线路另一端通过导通孔和内部导线连接；若干金手指和导线、线路形成不同的网络，在各网络之间设有连接线，连接线和金手指内引线连接，内引线延伸到电路板单元外连接金属孔，金属孔贯穿板子，金属孔两端设有焊盘，焊盘连接金手指主引线，主引线连接电镀夹边。金手指表面连接结构没有更改，完全保证了设计需求，保证了信号传输的精确性，对于多层板引线设计在内层，通过金属孔导通到外层主引线上，避免了金手指顶端披锋和铜皮起翘的品质问题，也减少了斜边工艺这一复杂精密的流程。

【技术实现步骤摘要】
一种不与金手指连接的金手指引线
本技术涉及到一种PCB板镀金结构，属于电路板生产
，尤其涉及到一种不与金手指连接的金手指引线。
技术介绍
电路板如印刷电路板、柔性电路板广泛用于电子领域，如果要将两块电路板相互连结，一般我们都会用到边接头(edgeconnector)，俗称“金手指”。在电路板生产过程中由于镀金工艺需要通过引线导通电流，镀金引线一般直接设计在金手指顶端，但部分线路板因功能要求，设计的金手指长短不一致，或者设计金手指距离板边较远，在斜边工艺时手指引线残留的长短也不一致容易产生披锋，另一方面金手指引线残留过长，在后续使用时也很容易导致铜皮起翘，对金手指的电流导通有很大功能性影响。另外无引线制作金手指，制作流程繁杂，需要多次覆盖处理，在现有经济发展中，成本控制也是公司成长和利润的增长点，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种能够避免在斜边去除引线时产生披锋和铜皮起翘的电路板金手指镀金结构，另外外形结构美观，方便操作不增加成本。为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：一种不与金手指连接的金手指引线，包括电路板单元，所述电路板单元上有若干金手指，所述金手指连接有线路，所述线路另一端通过导通孔和内部导线连接；所述若干金手指和导线、线路形成不同的网络，在各网络之间设有连接线，所述连接线和金手指内引线连接，所述内引线延伸到电路板单元外连接金属孔，所述金属孔贯穿板子，所述金属孔两端设有焊盘，所述焊盘连接金手指主引线，所述主引线连接电镀夹边。优选的技术方案，所述金手指主引线宽度为1-3mm.所述内引线宽度为4-8mil。优选的技术方案，所述金手指包括长金手指和短金手指以及异形金手指。优选的技术方案，所述电路板单元外金手指部分，铺设铜皮和增加假手指，所述假手指引线连接到主引线上，所述假手指作为检测或者实验的对象，可以避免以板子做实验造成浪费。优选的技术方案，所述金手指引线要统一单元板一侧排列。本技术与现有技术相比，有如下优点：金手指表面连接结构没有更改，完全保证了设计需求，保证了信号传输的精确性，在与金手指连接的线路网络结构中，连接线连接金手指所在网络，并通过引线连接到板外，对于多层板引线设计在内层，通过金属孔导通到外层主引线上，实现导通电流，待镀完金手指后，通过钻孔工艺把连接线钻断，不用再做手指顶端斜边去除引线工艺，避免了金手指顶端披锋和铜皮起翘的品质问题，保证了金手指结构的绝对完整性，同时也减少了斜边工艺这一复杂精密的流程，缩短了加工时间，节约了成本。附图说明为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的单双面板金手指结构示意图；图2为本技术的多层板金手指结构示意图；图3为本技术的排版结构示意图。附图说明1-金手指，2-线路，3-内引线，4-钻孔，5-导通孔，6-导线，7-金属孔，8-焊盘，9-主引线，10-电镀夹边，11-内层11，12-外层12。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。如图1所示，本技术的一个实施例是：一种不与金手指1连接的金手指1引线，包括电路板单元，所述电路板单元上有若干金手指1，所述金手指1连接有线路2，所述线路2另一端通过导通孔5和内部导线6连接；所述若干金手指1和导线6、线路2形成不同的网络，在各网络之间设有连接线，所述连接线和金手指1内引线3连接，所述内引线3延伸到电路板单元外连接金属孔7，所述金属孔7贯穿板子，所述金属孔7两端设有焊盘8，所述焊盘8连接金手指1主引线9，所述主引线9连接电镀夹边。优选的技术方案，所述金手指1主引线9宽度为1-3mm.所述内引线3宽度为4-8mil。优选的技术方案，所述金手指1包括长金手指1和短金手指1以及异形金手指1。优选的技术方案，所述电路板单元外金手指1部分，铺设铜皮和增加假手指，所述假手指引线连接到主引线9上。优选的技术方案，所述金手指1引线要统一单元板一侧排列，方便排版和检测引线残留程度。实施例为了更好的理解本技术，分别举双面板和多层板为例说明，如图1和图3所示，在双面板结构中，首先在电路板单元中找出金手指1，金手指1中分出那些金手指1为一个网络，那些金手指1是单独有自己的网络，在分清金手指1的网络组成后，把不同的金手指1网络分作不同的层进行对比查看，进而选择最优的位置，添加连接线和钻孔4最少的结构，同时要避开正反两面的线路2结构，在公共的基材区设置连接线，同时设置好金手指1内引线3位置，连接线和内引线3连接，连接线和内引线3宽度设置为4-8mil。如果板内线路2宽度均很小，需要设置和板内线路2最细线相同宽度的连接线和内引线3。当板内线路2比较宽时，内引线3和内连接线按照4-8mil设计。在添加的内引线3中，内引线3数量不能过多，一面最好只有一根内引线3，最多不要超过三条内引线3；在双面板结构中，内引线3不需要与金属孔7连接。在制作过程中，生产排版制作时，金手指1的排列要方向一致，并且是金手指1尽量集中处理，方便对金手指1金厚的管控和测量。同时也方便主引线9的添加。内引线3连接到主引线9上，主引线9的宽度要大于1mm，主引线9连接到电镀夹边上。再设计完成之后，按照设计完成的工具，正常开料、钻孔4、沉铜、板电、蚀刻、印刷阻焊。在印刷阻焊时所有交货的电路板单元外金属部分均要印上油墨，进而减少不必要的金浪费。在成型之前，通过钻孔4的方式钻断连接线，引线在成型时切断。如图2和图3所示，在多层板结构中，首先在电路板单元外层12线路2中找出金手指1，在金手指1中找出各自所属的网络，查看各层线路2情况，并且查看每层钻孔4连接情况，同时寻找多层线路2中的公共基材区域；另外在内层11方便添加连接线的几个层中，把每一层相应金手指1网络导线6分布情况分层进行对比，在分清金手指1的网络组成后，把不同的金手指1网络分作不同的层进行对比查看，选择出每一个网络添加连接线最优的位置；在每层的选择设计中，可以多设计几个连接位置，进而在不同层出了力完成后，多层分析选择出最优的添加位置和最优添加层。在添加连接线和钻孔4的设计中，以方便添加连接线并且有足够的公共基材区为好，同时连接线要尽量少，钻孔4也要尽量少，进而同时避开所有内层11的线路2结构，在内层11结构中，同时设置好金手指1内引线3位置，连接线和内引线3连接，连接线和内引线3宽度设置为4-8mil。在添加的内引线3中，内引线3数量不能过多，并且尽量设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不与金手指连接的金手指引线，包括电路板单元，所述电路板单元上有若干金手指，所述金手指连接有线路，所述线路另一端通过导通孔和内部导线连接；其特征在于，所述若干金手指和导线、线路形成不同的网络，在各网络之间设有连接线，所述连接线和金手指内引线连接，所述内引线延伸到电路板单元外连接金属孔，所述金属孔贯穿板子，所述金属孔两端设有焊盘，所述焊盘连接金手指主引线，所述主引线连接电镀夹边。

【技术特征摘要】
1.一种不与金手指连接的金手指引线，包括电路板单元，所述电路板单元上有若干金手指，所述金手指连接有线路，所述线路另一端通过导通孔和内部导线连接；其特征在于，所述若干金手指和导线、线路形成不同的网络，在各网络之间设有连接线，所述连接线和金手指内引线连接，所述内引线延伸到电路板单元外连接金属孔，所述金属孔贯穿板子，所述金属孔两端设有焊盘，所述焊盘连接金手指主引线，所述主引线连接电镀夹边。2.根据权利要求1所述的一种不与金手指连接的金手指引线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓玲，林丽娟，
申请(专利权)人：何定，
类型：新型
国别省市：广东,44