一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面线路层，内层聚酰亚胺基材两侧分别设置有第一内层线路层和第二内层线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面线路层，正面外层聚酰亚胺基材与第一内层线路层之间、第二内层线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，正面线路层和反面线路层与第一内层线路层、第二内层线路层之间通过导通孔电镀铜进行线路连接。本实用新型专利技术解决密集球珊阵列区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板
本技术涉及的是印制电路
，具体涉及一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板是以聚酰亚胺基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机、医疗器械、汽车电子产品等很多产品中。随着电子产品向智能化、微型化、便携化、多功能化发展,促使作为其载体的印制电路板朝着高密度互连方向发展。现有贯穿孔技术已不能满足这种高速传输，多功能，高集成化发展带来的高密度布线与高频传输的要求，所以含微盲孔填孔的高密度多层柔性线路板应运而生。这种盲孔填孔具有优良的连接性能，可以进一步缩小球珊阵列（BallGridArray,BGA）区高密度排列的孔间距，提高布线密度。综上所述，本技术设计了一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，盲孔可以设在BGA焊盘上，通过电镀铜将盲孔填满，并在该盲孔所在的BGA焊盘上进行芯片组装。解决密集球珊阵列（BallGridArray,BGA）区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，包括正面阻焊油墨层、正面外层聚酰亚胺基材、环氧胶、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺覆盖膜和盲孔，正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面线路层，内层聚酰亚胺基材两侧分别设置有第一内层线路层和第二内层线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面线路层，正面外层聚酰亚胺基材与第一内层线路层之间、第二内层线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，正面线路层和反面线路层与第一内层线路层、第二内层线路层之间通过导通孔电镀铜进行线路连接。作为优选，所述的正面阻焊油墨层上开有正面阻焊油墨开窗，正面阻焊油墨开窗的上层线路露出设置，并进行表面处理。作为优选，所述的盲孔中填满有电镀铜。本技术的有益效果：它结构设计合理，使用方便，解决密集球珊阵列（BallGridArray,BGA）区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图。1-正面阻焊油墨层；L1-正面线路层；2-正面外层聚酰亚胺基材；3-环氧胶；L2-第一内层线路层；4-内层聚酰亚胺基材；L3-第二内层线路层；5-反面外层聚酰亚胺基材；L4-反面线路层；6-反面外层聚酰亚胺覆盖膜；7-盲孔；8-导通孔；9-正面阻焊油墨开窗。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，包括正面阻焊油墨层1、正面外层聚酰亚胺基材2、环氧胶3、内层聚酰亚胺基材4、反面外层聚酰亚胺基材5、反面外层聚酰亚胺覆盖膜6和盲孔7，正面外层聚酰亚胺基材2上设置有正面线路层L1，内层聚酰亚胺基材4两侧分别设置有第一内层线路层L2和第二内层线路层L3，反面外层聚酰亚胺基材5上设置有反面线路层L4，正面外层聚酰亚胺基材2与第一内层线路层L2之间、第二内层线路层L3与反面外层聚酰亚胺基材5之间、反面线路层L4与反面外层聚酰亚胺覆盖膜6之间均通过环氧胶3高温压制粘合，正面线路层L1与内层线路层L2之间通过数个盲孔7电镀铜进行线路连接，这些盲孔通过电镀铜填满，正面线路层L1和反面线路层L4与第一内层线路层L2、第二内层线路层L3之间通过导通孔8电镀铜进行线路连接。值得注意的是，所述的正面阻焊油墨层1在盲孔处开有正面阻焊油墨开窗9，正面阻焊油墨开窗9的上层线路露出设置，并进行表面处理。本具体实施方式的制作过程：在生产时先制作第一内层线路层L2、第二内层线路层L3，再与正面外层聚酰亚胺基材2、正面线路L1，以及反面外层聚酰亚胺基材5、反面线路层L4一起高温压制粘合，使用激光技术激光出盲孔7位置和导通孔8位置，上层和内层通过盲孔7电镀铜贯通并填满，外层和内层通过导通孔8电镀铜贯通，然后进行外层线路制作，完成后再将正面反面外层聚酰亚胺覆盖膜6高温压制粘合在反面外层线路上，再在正面线路上印刷阻焊油墨并曝光显影进行开窗，最后按照多层柔性线路板的生产流程进行生产。本具体实施方式结构设计合理，操作简单，使用方便，解决密集球珊阵列（BallGridArray,BGA）区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，其特征在于，包括正面阻焊油墨层(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、环氧胶(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺基材(5)、反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)和盲孔(7)，正面外层聚酰亚胺基材(2)上设置有正面线路层(L1)，内层聚酰亚胺基材(4)两侧分别设置有第一内层线路层(L2)和第二内层线路层(L3)，反面外层聚酰亚胺基材(5)上设置有反面线路层(L4)，正面外层聚酰亚胺基材(2)与第一内层线路层(L2)之间、第二内层线路层(L3)与反面外层聚酰亚胺基材(5)之间、反面线路层(L4)与反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)之间均通过环氧胶(3)高温压制粘合，正面线路层(L1)与内层线路层(L2)之间通过数个盲孔(7)电镀铜进行线路连接，正面线路层(L1)和反面线路层(L4)与第一内层线路层(L2)、第二内层线路层(L3)之间通过导通孔(8)电镀铜进行线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，其特征在于，包括正面阻焊油墨层(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、环氧胶(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺基材(5)、反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)和盲孔(7)，正面外层聚酰亚胺基材(2)上设置有正面线路层(L1)，内层聚酰亚胺基材(4)两侧分别设置有第一内层线路层(L2)和第二内层线路层(L3)，反面外层聚酰亚胺基材(5)上设置有反面线路层(L4)，正面外层聚酰亚胺基材(2)与第一内层线路层(L2)之间、第二内层线路层(L3)与反面外层聚酰亚胺基材(5)之间、反面线路层(L4)与反面外层聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春华，冯良，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31