半导体材料用包装管制造技术

半导体材料用包装管。涉及包装组件领域，尤其涉及用于半导体材料包装的包装组件的改进。提出了一种结构精巧、装载容量大、易于运输，且稳定性好、可给二极管提供足够保护力度的半导体材料用包装管。所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。本实用新型专利技术从整体上具有结构精巧、装载容量大、易于运输、稳定性好以及保护效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料用包装管
本技术涉及包装组件领域，尤其涉及用于半导体材料包装的包装组件的改进。
技术介绍
传统的二极管包装盒大多如国家局于2015年7月1日公布的一份名为“二极管包装盒”、申请号为“201410404856.5”的中国技术专利所示，包括具有可放置二极管的凹槽的盒体。然而，人们在实际使用时发现，此类技术方案大多过分强调包装盒的保护性能，导致实际的装载量极小，给二极管的批量运输带来了极大的困扰。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提出了一种结构精巧、装载容量大、易于运输，且稳定性好、可给二极管提供足够保护力度的半导体材料用包装管。本技术的技术方案为：所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管呈长条形空心盒状，所述包装管之内分为依次连通的正极引脚腔、本体腔和负极引脚腔，所述本体腔的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱、且本体腔的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱，所述包装管的两端可拆卸地有堵头。所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。所述堵头包括基座和锁止组件，所述基座与包装管的内壁相适配，所述锁止组件包括水平支架、旋转辊和弹性组件，所述水平支架固定连接在基座的端面上，所述旋转辊铰接在水平支架远离基座的一端、且旋转辊的表面上开设有径向设置的容置槽，所述弹性组件包括固定座、活动座、弹簧和球头，所述固定座固定连接在容置槽中、且固定座背向旋转辊的端面上设有滑动槽，所述活动座滑动连接在活动槽中，所述弹簧抵在滑动槽的槽底和活动座之间，所述球头可转动的设置在活动座背向固定座的端面上；所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。所述基座背向锁止组件的端面上设有拉环。本技术使用时，可以相邻半导体材料的侧表面相贴合的方式逐个将半导体材料装入包装管中，从而使得本体的上端面与上凸棱贴合，本体的下端面与下凸棱贴合，本体的前端面、后端面则分别与本体腔的两侧内壁相贴合，进而使得半导体材料在装入后可且仅可沿包装管的长度方向滑入或滑出包装管；而包装管的两端又设有堵头，因此，当所有半导体材料紧密排布后，两侧的堵头也可有效的自两侧顶住所有的半导体材料；避免了半导体材料在运输过程中与包装管发生撞击以及相邻半导体的相互撞击，给半导体材料提供了足够的保护力度。同时，本案中的一个包装管中可紧密排布若干个半导体材料，从而大幅提高了包装管的装载量，使其可更好的适应于大批量的产品运输。本技术从整体上具有结构精巧、装载容量大、易于运输、稳定性好以及保护效果好等优点。附图说明图1是本案的结构示意图，图2是图1的左视图，图3是本案的优化实施方式示意图，图4是图3的右视图，图5是本案的优化实施方式的使用状态参考图；图6是本案中堵头的使用状态参考图一，图7是本案中堵头的使用状态参考图二，图8是本案中堵头的使用状态参考图三；图中1是包装管，11是正极引脚腔，12是本体腔，121是上凸棱，122是下凸棱，13是负极引脚腔，14是凸起部，15是凹陷部，2是堵头，21是基座，22是水平支架，23是旋转辊，24是固定座，25是活动座，26是弹簧，27是球头，28是拉环。具体实施方式本技术如图1-8所示，所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管1呈长条形空心盒状，所述包装管1的之内分为依次连通的正极引脚腔11、本体腔12和负极引脚腔13，所述本体腔12的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔12的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱121、且本体腔12的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱122，所述包装管1的两端可拆卸地有堵头2。使用时，可以相邻半导体材料的侧表面相贴合的方式逐个将半导体材料装入包装管中，从而使得本体的上端面与上凸棱贴合，本体的下端面与下凸棱贴合，本体的前端面、后端面则分别与本体腔的两侧内壁相贴合，进而使得半导体材料在装入后可且仅可沿包装管的长度方向滑入或滑出包装管；而包装管的两端又设有堵头，因此，当所有半导体材料紧密排布后，两侧的堵头也可有效的自两侧顶住所有的半导体材料；避免了半导体材料在运输过程中与包装管发生撞击以及相邻半导体的相互撞击，给半导体材料提供了足够的保护力度。同时，本案中的一个包装管中可紧密排布若干个半导体材料，从而大幅提高了包装管的装载量，使其可更好的适应于大批量的产品运输。本技术从整体上具有结构精巧、装载容量大、易于运输、稳定性好以及保护效果好等优点。所述包装管1的一侧外壁上设有相适配的凸起部14和凹陷部15，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。由于半导体材料的本体和负极引脚之间本身就具有高度差，因此，可在保持包装管各处的壁厚相同的同时，预留出相适配的凸起部和凹陷部；从而在此后，可将两个充满半导体材料的包装管相颠倒，并相对设置，使得两个包装管的凸起部均插入另一个包装管的凹陷部中（如图5所示），进而可使得两个包装管可相互配合，共同运输物料，使得相同的空间中可容纳更多的半导体材料。所述堵头2包括基座21和锁止组件，所述基座21与包装管1的内壁相适配，所述锁止组件包括水平支架22、旋转辊23和弹性组件，所述水平支架22固定连接在基座21的端面上，所述旋转辊23铰接在水平支架22远离基座21的一端、且旋转辊23的表面上开设有径向设置的容置槽，所述弹性组件包括固定座24、活动座25、弹簧26和球头27，所述固定座24固定连接在容置槽中、且固定座24背向旋转辊23的端面上设有滑动槽，所述活动座25滑动连接在活动槽中，所述弹簧26抵在滑动槽的槽底和活动座之间，所述球头27可转动的设置在活动座背向固定座的端面上；所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。这样，将堵头自包装管的两侧装入时，旋转辊将先与下凸棱接触，并在二者之间摩擦力的影响下产生旋转，如图6-8所示，随着旋转辊的旋转，在球头与上凸棱接触后将先压迫弹簧收缩，迫使弹性组件整体转过“死点”，直至弹性组件抵在包装管内的半导体材料上。其在使用过程中，由于弹性组件已越过死点、且抵住半导体材料，因此，在无外力作用下，将保持对半导体材料的稳定夹持，从而进一步避免了半导体材料在运输过程出现滑动、碰撞等问题，进一步提升了对半导体材料的保护效果。所述基座21背向锁止组件的端面上设有拉环28。从而使得操作人员可方便的对堵头进行操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体材料用包装管，其特征在于，所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管呈长条形空心盒状，所述包装管之内分为依次连通的正极引脚腔、本体腔和负极引脚腔，所述本体腔的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱、且本体腔的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱，所述包装管的两端可拆卸地有堵头。

【技术特征摘要】
1.半导体材料用包装管，其特征在于，所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管呈长条形空心盒状，所述包装管之内分为依次连通的正极引脚腔、本体腔和负极引脚腔，所述本体腔的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱、且本体腔的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱，所述包装管的两端可拆卸地有堵头。2.根据权利要求1所述的半导体材料用包装管，其特征在于，所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。3.根据权利要求1所述的半导体材料用包装管，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32