电路板撕膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例公开了一种电路板撕膜装置。该装置包括设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。本发明专利技术可大大提高废膜回收效率，避免撕膜过程中的人工干预、有效保障电路板生产质量。

Circuit Board Tearing Device

The embodiment of the present invention discloses a circuit board tearing device. The device comprises a frame with a circuit board transmission track, a film-lifting platform and a film-lifting mechanism, which is arranged on the upper and/or lower sides of the circuit board transmission track for separating the circuit board placed on the film-lifting platform from the Film-covering on its upper and/or lower surfaces, and also includes at least one waste film collection on the upper and/or lower sides of the circuit board transmission track. A region; at least one group of film shifting mechanisms movably located between the film lifting mechanism and the waste film receiving area to move the separated film from the film lifting mechanism into the waste film receiving area. The invention can greatly improve the recovery efficiency of waste film, avoid manual intervention in the process of tearing film, and effectively guarantee the production quality of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板撕膜装置
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板撕膜装置。
技术介绍
在电路板制造过程中，未经加工的电路板原材料表面通常覆盖有薄膜，如感光膜、保护膜等。因而，需要将电路板表面的覆膜去除后，才能对电路板表面进行加工处理。近年来，随着电路板制造自动化技术的飞速发展，传统的手工撕膜作业方式逐渐被自动化的电路板撕膜装置所取代。电路板撕膜装置作为电路板自动生产线的一个环节，通过电路板传送轨道将电路板传送到起膜台后，通过起膜机构与电路板表面接触并旋转，将覆膜带起，从而实现覆膜与电路板的分离。电路板撕膜装置的应用大大提高了生产效率，并有效减少了电路板制造过程中的污染源，保证了电路板的生产质量。然而，专利技术人在实施本专利技术的过程中发现，现有技术的撕膜装置对从电路板表面撕下的废膜，往往缺乏有效的回收方案，或人工收集，或将其缠绕在起膜轮上，这些方式的废膜回收效率都比较低，且因过程中介入人工操作，使得生产过程中的电路板容易置于污染环境中，难以保障电路板的生产质量。
技术实现思路
(一)专利技术目的为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，提高废膜回收的效率，避免撕膜过程中的人工干预、有效保障电路板生产质量，本专利技术提供了以下技术方案。(二)技术方案本专利技术公开了一种电路板撕膜装置，包括：设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。一种可能的实施方式中，每组所述起膜机构包括有：滚轴；至少一个套设于所述滚轴上的第一粘性轮，并在所述滚轴的本体上未设置所述第一粘性轮的位置，形成至少一个夹膜区域；而所述移膜机构则包括有：对应至少一个所夹膜区域设置的至少一个夹具组件，以在所述第一粘性轮粘起所述覆膜后，伸入所述夹膜区域将粘起的所述覆膜夹住。一种可能的实施方式中，所述滚轴上至少套设有两个所述第一粘性轮，且相邻的第一粘性轮之间的空隙形成所述夹膜区域。一种可能的实施方式中，每组所述移膜机构还包括有：可移动地安装于所述机架上的安装轴；可移动地安装于所述安装轴上的至少一组夹臂组件，每组夹臂组件的一端安装于所述安装轴上、另一端与至少一个所述夹具组件连接，用于驱动所述夹具组件实现位移；至少一组夹具驱动组件，与至少一组所述夹具连接，用于驱动所述夹具开合。一种可能的实施方式中，在所述机架上与每组所述移膜机构的移动区域对应的上方位置，设有两根平行的导轨，所述安装轴的两端分别设于两根所述导轨上。一种可能的实施方式中，每组所述起膜机构还包括有：升降驱动组件，与所述滚轴的两端连接，用于驱动所述滚轴升降运动，以使所述第一粘性轮接触/离开置于起膜台上的电路板表面；旋转驱动组件，与所述滚轴连接，用于驱动所述滚轴旋转运动，以在所述第一粘性轮与电路板表面接触时，驱动所述第一粘性轮旋转小于360°，粘起所述覆膜。一种可能的实施方式中，该装置还包括有：设于所述起膜台上的夹板机构；和/或者，设于所述电路板的移动轨迹上的搓膜机构。一种可能的实施方式中，所述夹板机构包括有：可移动地安装于所述机架上的第一安装支架，所述第一安装支架配合所述起膜机构带动所述电路板移动；设于所述第一安装支架上的至少一组夹持组件，所述夹持组件用于夹持所述电路板的至少一边缘，以带动所述电路板。一种可能的实施方式中，所述搓膜机构包括有：第二安装支架，该第二安装支架设有可供电路板通过的开口；设于所述第二安装支架上的滚轮导轨；可移动地设于所述第二安装支架上，并位于所述电路板移动轨迹上侧和/或下侧的至少一组滚轮组件；与所述的滚轮组件连接的滚轮驱动机构。一种可能的实施方式中，每组所述滚轮组件包括有并排设置的一个刚性轮和两个第二粘性轮，所述刚性轮位于所述两个第二粘性轮之间。(三)有益效果本专利技术的实施例通过设置与起膜机构配合的移膜机构，将起膜机构从电路板表面撕下的覆膜直接从所述起膜机构移入废膜收纳区域内，整个过程自动完成，从而大大提高了废膜回收的效率，避免了撕膜过程中的人工干预、有效保障了电路板生产质量。附图说明以下参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释和说明本专利技术，而不能理解为对本专利技术的保护范围的限制。图1-图3是本专利技术提供的电路板撕膜装置第一实施例的立体结构示意图。图4是本专利技术提供的电路板撕膜装置第一实施例的一个侧面示意图。图5是本专利技术提供的电路板撕膜装置第一实施例中起膜机构、移膜机构和搓膜机构配合的示意图。图6是本专利技术提供的电路板撕膜装置一个实施例中起膜机构的结构示意图。图7是本专利技术提供的电路板撕膜装置一个实施例中移膜机构的结构示意图。图8是本专利技术提供的电路板撕膜装置一个实施例中夹板机构的结构示意图。图9是本专利技术提供的电路板撕膜装置一个实施例中搓膜机构的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。需要说明的是：在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示它们的重要程度及顺序等。下面参考图1-图9详细描述本专利技术的提供的电路板撕膜装置的第一实施例；本实施例主要应用于上、下表面均有覆膜的电路板，同时对其上、下表面进行撕膜处理。如图所示，本实施例主要包括有机架100、电路板传送轨道200、起膜台300、起膜机构400、废膜收纳区域600和两组移膜机构500。机架100是电路板撕膜装置的整体框架，电路板传送轨道200、起膜台300和起膜机构400均与机架100连接。在对电路板900进行起膜时，电路板900放置于电路板传送轨道200上并被传送到各机构处进行相应工序。起膜台300是电路板900在机架100上被执行起膜工序的位置区域。电路板传送轨道200与起膜台300具有一定交集，用于将电路板900运送至起膜台300、配合起膜机构400运转以及将电路板900运离起膜台300。起膜机构400用于对电路板执行起膜工序。起膜机构400对称地设于电路板传送轨道200的上侧和下侧，用于将置于起膜台300上的电路板与其上表面和下表面的覆膜分离。具体的，起膜机构400设有两个，位于电路板传送轨道200上侧的起膜机构400负责电路板900上表面的起膜，位于电路板传送轨道200下侧的起膜机构400负责电路板900下表面的起膜。废膜收纳区域600分别设于电路板传送轨道200的上侧和下侧，废膜收纳区域600通常为弃膜箱，并位于起膜机构400的一侧，用于容置从电路板900表面撕下的废弃膜层。具体的，废膜收纳区域600设有两个，位于电路板传送轨道200上侧的废膜收纳区域600盛放从电路板900上表面撕下的膜，位于电路板传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板撕膜装置，包括设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，其特征在于，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板撕膜装置，包括设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，其特征在于，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。2.如权利要求1所述的电路板撕膜装置，其特征在于，每组所述起膜机构包括有：滚轴；至少一个套设于所述滚轴上的第一粘性轮，并在所述滚轴的本体上未设置所述第一粘性轮的位置，形成至少一个夹膜区域；而所述移膜机构则包括有：对应至少一个所述夹膜区域设置的至少一个夹具组件，以在所述第一粘性轮粘起所述覆膜后，伸入所述夹膜区域将粘起的所述覆膜夹住。3.如权利要求2所述的电路板撕膜装置，其特征在于，所述滚轴上至少套设有两个所述第一粘性轮，且相邻的第一粘性轮之间的空隙形成所述夹膜区域。4.如权利要求2或3所述的电路板撕膜装置，其特征在于，每组所述移膜机构还包括有：可移动地安装于所述机架上的安装轴；可移动地安装于所述安装轴上的至少一组夹臂组件，每组夹臂组件的一端安装于所述安装轴上、另一端与至少一个所述夹具组件连接，用于驱动所述夹具组件实现位移；至少一组夹具驱动组件，与至少一组所述夹具组件连接，用于驱动所述夹具组件开合。5.如权利要求4所述的电路板撕膜装置，其特征在于，在所述机架上与每组所述移膜机构的移动区...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东海，
申请(专利权)人：深圳市驰久智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44