通讯设备粘接胶制作方法及其制品技术

本发明专利技术公开了一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品，其原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35～50%；二甲聚硅氧烷1～10%；纳米碳酸钙30～40%；气相法二氧化硅1～10%；甲基三丁酮肟基硅烷3～5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5～1%；氨基硅烷0.5～1%；γ‑缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5～1%；低聚环氧基硅烷0.5～1%；螯合锡0.02～0.05%；杂环衍生物复配物0.1～0.5%；采用本发明专利技术方法制成的通讯设备粘接胶制品为膏状物，施工性好，粘接效果优异，强度大，具有较好的耐水、防水、防潮、防霉和耐盐雾性，利于广泛推广应用。

Manufacturing Method and Products of Adhesive for Communication Equipment

The invention discloses a method for manufacturing adhesive for communication equipment and its products, whose raw material quality percentage is as follows: hydroxyl-terminated polydimethylsiloxane 35-50%; dimethylsiloxane 1-10%; nano-calcium carbonate 30-40%; gas phase silicon dioxide 1-10%; methyl tributyl ketone oxime silane 3-5%; vinyl tributyl ketone oxime silane 0.5-1%; amino silane 0.5-1%; gamma glycidyl glycidyl glycidyl Ethoxypropyl triethoxysilane 0.5-1%; oligomeric epoxy silane 0.5-1%; chelating tin 0.02-0.05%; heterocyclic derivative compound 0.1-0.5%; communication equipment adhesive products made by the method of the invention are paste, good construction, excellent bonding effect, high strength, good water resistance, moisture resistance, mildew resistance and salt spray resistance, which are conducive to widespread application.

【技术实现步骤摘要】
通讯设备粘接胶制作方法及其制品
本专利技术涉及粘接胶
，特别涉及一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品。
技术介绍
随着信息技术的发展，电子设备、制冷设备、冷热交换器等设备中大量需要结构粘接和密封固定的粘接剂，有机硅具有极佳绝缘性、耐侯性、耐紫外线、耐臭氧、耐高低温（－40℃至250℃），经高低温后不变脆、不变软、不起泡，还能保持良好力学性能。由于制冷设备、冷热交换器等越来越轻便化，这些部位采用轻质铝铂材料、塑料、金属等材料，而世面上有机硅RTV胶对这些材料相容性差，尤其是经过长时间冷热（热湿、冷冻、并存在大量水蒸汽、湿度大）交叉循环后，粘接不好或脱落，长菌发霉达不到使用要求。
技术实现思路
针对上述所存在的不足，本专利技术目的在于，提供一种能制备出耐水、防霉粘接力强的通讯设备粘接胶的通讯设备粘接胶制作方法。本专利技术的目的还在于，提供一种采用上述通讯设备粘接胶制作方法制得的通讯设备粘接胶制品。本专利技术为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种通讯设备粘接胶制作方法，其包括如下步骤：（1）预备原料，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35～50%；二甲聚硅氧烷1～10%；纳米碳酸钙30～40%；气相法二氧化硅1～10%；甲基三丁酮肟基硅烷3～5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5～1%；氨基硅烷0.5～1%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5～1%；低聚环氧基硅烷0.5～1%；螯合锡0.02～0.05%；杂环衍生物复配物0.1～0.5%；（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，获得第一混合物；（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速搅拌；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌；（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌；（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌；（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌；（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟；（10）停机出料，制得通讯设备粘接胶。作为本专利技术的一种改进，所述步骤（2）中的转速设为20～30赫兹，搅拌5～15分钟。作为本专利技术的一种改进，所述步骤（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速至35～40赫兹；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌120～180分钟，真空度保持在负0.085MPa以上。作为本专利技术的一种改进，所述步骤（6）中搅拌转速调至12～20赫兹，抽真空计时搅拌10～15分钟；作为本专利技术的一种改进，所述步骤（7）在氮气保护下进行搅拌10～20分钟。作为本专利技术的一种改进，所述步骤（8）搅拌时间为10～20分钟。作为本专利技术的一种改进，所述步骤（9）在抽真空搅拌时的真空度保持在负0.085MPa以上。一种通讯设备粘接胶制品，其的原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35～50%；二甲聚硅氧烷1～10%；纳米碳酸钙30～40%；气相法二氧化硅1～10%；甲基三丁酮肟基硅烷3～5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5～1%；氨基硅烷0.5～1%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5～1%；低聚环氧基硅烷0.5～1%；螯合锡0.02～0.05%；杂环衍生物复配物0.1～0.5%。本专利技术的有益效果为：采用本专利技术方法制成的通讯设备粘接胶制品为膏状物，施工性好，挤出性达到180g/min以上，表干快、固化快，对铝铂、塑料（除PP\PE外）及金属，尤其对表面能特别低的材料粘接效果优异，在常温中4～7天浸水或－40℃～150℃冷热循环1008H后粘接效果好，粘接牢固，强度大，具有较好的耐水、防水、防潮、防霉和耐盐雾性，利于广泛推广应用。具体实施方式实施例1：本专利技术实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法，其包括如下步骤：（1）预备原料，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35%；二甲聚硅氧烷8%；纳米碳酸钙40%；气相法二氧化硅8%；甲基三丁酮肟基硅烷5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷1%；氨基硅烷1%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.7%；低聚环氧基硅烷0.8%；螯合锡0.03%；杂环衍生物复配物0.47%；（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，转速设为20～30赫兹，搅拌5～15分钟后，获得第一混合物；（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速至35～40赫兹；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌120～180分钟，真空度保持在负0.085MPa以上；（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；如有颗粒、麻点，需研磨1～2遍；（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌，搅拌转速调至12～20赫兹，抽真空计时搅拌10～15分钟；（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌10～20分钟；（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌10～20分钟；（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟，真空度保持在负0.085MPa以上；（10）停机出料装入PE管内，制得通讯设备粘接胶。实施例2：本专利技术实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷43%；二甲聚硅氧烷10%；纳米碳酸钙30%；气相法二氧化硅10%；甲基三丁酮肟基硅烷3%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.9%；氨基硅烷0.8%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.9%；低聚环氧基硅烷1%；螯合锡0.02%；杂环衍生物复配物0.38%。实施例3：本专利技术实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷50%；二甲聚硅氧烷1%；纳米碳酸钙33%；气相法二氧化硅9%；甲基三丁酮肟基硅烷4.2%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5%；氨基硅烷0.65%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷1%；低聚环氧基硅烷0.5%；螯合锡0.05%；杂环衍生物复配物0.1%。实施例4：本专利技术实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷48%；二甲聚硅氧烷6%；纳米碳酸钙38.2%；气相法二氧化硅1%；甲基三丁酮肟基硅烷4%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.8%；氨基硅烷0.5%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5%；低聚环氧基硅烷0.6%；螯合锡0.04%；杂环衍生物复配物0.36%。实施例5：本专利技术实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：（1）预备原料，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷                35～50%；二甲聚硅氧烷                        1～10%；纳米碳酸钙                          30～40%；气相法二氧化硅                      1～10%；甲基三丁酮肟基硅烷                  3～5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷                0.5～1%；氨基硅烷                            0.5～1%；γ‑缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷     0.5～1%；低聚环氧基硅烷                      0.5～1%；螯合锡                              0.02～0.05%；杂环衍生物复配物                    0.1～0.5%；（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，获得第一混合物；（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速搅拌；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌；（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌；（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌；（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌；（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟；（10）停机出料，制得通讯设备粘接胶。...

【技术特征摘要】
1.一种通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：（1）预备原料，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35～50%；二甲聚硅氧烷1～10%；纳米碳酸钙30～40%；气相法二氧化硅1～10%；甲基三丁酮肟基硅烷3～5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5～1%；氨基硅烷0.5～1%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5～1%；低聚环氧基硅烷0.5～1%；螯合锡0.02～0.05%；杂环衍生物复配物0.1～0.5%；（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，获得第一混合物；（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速搅拌；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌；（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌；（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌；（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌；（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟；（10）停机出料，制得通讯设备粘接胶。2.根据权利要求1所述的通讯设备粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：广东和天新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44