一种带镭射盲孔的铜基板制造技术

本发明专利技术公开了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。本发明专利技术将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

A Copper Substrate with Laser Blind Holes

The invention discloses a copper substrate with a laser blind hole, which comprises a copper substrate, a heat conducting layer and a resin plate from bottom to top, and a laser blind hole through the heat conducting layer and the resin plate is arranged at the same time. The blind hole is arranged on a copper substrate, and a heat conducting layer is arranged to assist heat conduction, thus providing a hardware basis for improving the performance and reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种带镭射盲孔的铜基板
本专利技术涉及PCB领域，特别是一种带镭射盲孔的铜基板。
技术介绍
目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种带镭射盲孔的铜基板，在实际应用中在铜基板上设置镭射盲孔，为提高PCB板的导热性提供基础。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术提出了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。进一步，所述导热层为高导热P片。进一步，所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。进一步，所述铜基板的厚度为1mm。进一步，所述镭射盲孔为梯形盲孔。进一步，还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。进一步，所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本专利技术采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本专利技术将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术一个实施例的一种带镭射盲孔的铜基板的结构示意图。具体实施方式目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。由于而铜基板由于具有良好的导热性和电气性能，因此采用铜质基材作为基板能提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，但是由于铜的硬度较低，采用复合基板使用的锣板方法很容易导致基板变形，因此需要一种通过镭射方式完成的铜基板上的盲孔。基于此，本专利技术采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本专利技术将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。下面结合附图，对本专利技术实施例作进一步阐述。参照图1，本专利技术的一个实施例提供了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板1和用于加强导热性能的导热层2，所述导热层2压合于铜基板1的上表面；还包括用于设置电路的树脂板3，所述树脂板3压合于导热层2的上表面；还包括镭射盲孔4，所述镭射盲孔4贯穿树脂板3和导热层2。其中，所述铜基板上可以设置任意层数的任意板材，本实施例中优选设置导热层2和树脂板3，所述树脂板3用于承载PCB板的电路结构，设置导热层2能够在铜基板1本身具备导热性能的基础上进一步加强导热性能，从而提高PCB板的可靠性。进一步，在本专利技术的另一个实施例中，所述导热层2为高导热P片。其中，在本实施例中，所述导热层2可以是任意具备导热能力的材料，本实施例中优选高导热P片，更能适用于PCB板的生产。进一步，在本专利技术的另一个实施例中，所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。其中，在本实施例中，可以使用任意导热系数的高导热P片，本实施例中优选导热系数大于1.5W/MK的高导热P片，以确保PCB的导热性能良好。进一步，在本专利技术的另一个实施例中，所述铜基板1的厚度为1mm。进一步，在本专利技术的另一个实施例中，所述镭射盲孔4为梯形盲孔。进一步，在本专利技术的另一个实施例中，还包括设置于铜基板1两侧用于镭射对位的曝光对位孔5。其中，在本实施例中，由于需要使用镭射制造盲孔，因此需要设置对光点以便于镭射光的工作，本实施例中优选在铜基板1的两侧通过钻孔的形式制造出曝光对位孔5，以实现对光。进一步，在本专利技术的另一个实施例中，所述曝光对位孔5贯穿树脂板3、导热层2和铜基板1。其中，在本实施例中，曝光对位孔5可以是任意深度的孔，本实施例中优选贯穿整个PCB板的通孔，能更加便利地完成镭射的对光。以上所述，只是本专利技术的较佳实施例而已，本专利技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本专利技术的技术效果，都应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。

【技术特征摘要】
1.一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。2.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述导热层为高导热P片。3.根据权利要求2所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述高导热P片的导热系数大于1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44