电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器。该方法包括：通过确定目标电路板设置的电器元件的数量；若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同，解决了相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。

Spraying Method and Device, Storage Medium and Processor for PCB

The application discloses a spraying method and device for a circuit board, a storage medium and a processor. The method includes: determining the number of electrical components set on the target circuit board; spraying the target circuit board in the first way if the number of electrical components is less than the preset value; spraying the target circuit board in the second way if the number of electrical components is greater than or equal to the preset value; and spraying the target circuit board in the second way, in which the first way is different from the second way, solving the spraying settings in the related technology. When there are few circuit boards with electrical components, the spraying efficiency is low.

【技术实现步骤摘要】
电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器
本申请涉及电路板喷胶
，具体而言，涉及一种电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器。
技术介绍
现有技术中，为了确保印刷电路板的使用寿命和运转可靠度，通常会使用三防胶水对印刷电路进行喷涂，以使印刷电路板上的电子电路具有防水、防潮、防霉、防静电等保护作用。传统的编辑电路板喷胶路径的方法，需要一步一步地找准编辑线路进行编辑，具有编辑精准的特点，但是编辑步骤非常繁琐，操作也比较复杂。面对元器件比较少的电路板，使用这种方法就非常耗时，增加了时间成本，使电路板喷涂胶水的效率非常低。针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器，以解决相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电路板的喷涂方法。该方法包括：确定目标电路板设置的电器元件的数量；若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。进一步地，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板包括：确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。进一步地，控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。进一步地，控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种电路板的喷涂装置。该装置包括：确定单元，用于确定目标电路板设置的电器元件的数量；第一喷涂单元，用于在电器元件的数量小于预设数值的情况下，运用第一方式喷涂目标电路板；第二喷涂单元，用于在电器元件的数量大于等于预设数值的情况下，运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。进一步地，第一喷涂单元包括：第一确定子单元，用于确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；第二确定子单元，用于确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；第三确定子单元，用于确定单条喷涂轨迹之间的宽度；第四确定子单元，用于根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制子单元，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。进一步地，控制子单元包括：设置模块，用于设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制模块，用于控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。进一步地，控制模块包括：第一确定子模块，用于确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；第二确定子模块，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。通过本申请，采用以下步骤：确定目标电路板设置的电器元件的数量：若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同，解决了相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是根据本申请实施例提供的一种电路板的喷涂方法的流程图；以及图2是根据本申请实施例提供的一种电路板的喷涂装置的示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。根据本申请的实施例，提供了一种电路板的喷涂方法。图1是根据本申请实施例的一种电路板的喷涂方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：步骤S101，确定目标电路板设置的电器元件的数量。具体地，首先在对目标电路板喷涂之前，确定目标电路板上设置的电器元件的数量。可选地，也可以确定目标电路板上设置的电器元件的密度，根基目标电路上设置的电器元件的密度选择目标电路板的喷涂方式。可选地，确定目标电路上设置的电器元件的数量的同时，还可以确定电器元件的种类，如果电器元件的尺寸和形状各有不同，尺寸大小各异，表明目标电路板的喷涂过程也相对较复杂，因此，可以根据电器元件的类型判断目标电路喷涂过程的难易程度，可以根据喷涂过程的难易程度选择喷涂方式。步骤S102，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板。可选地，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板包括：确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。具体地，将确定的目标电路板上设置的电器元件数量于预先设置的预设数值进行比较，如果电器元件的数量小于预设数值，则表明目标电路板属于设置电器元件很少的电路板，需要运用第一方式对目标电路板进行喷涂操作，从而提高对电器元件的喷涂效率，其中，第一方式相对于现有的喷涂方式喷涂速度更快。例如，预设电器元件数量为10，当目标电路板上的电器元件少于10的时候，就可以采用第一方式对目标电路板进行喷涂。可选地，如果目标电路板上设置的电器元件类型单一，也可以采用第一方式对目标电路板进行喷涂，例如，在对目标电路板的背面进行喷涂时，即可采用第一方式进行喷涂。上述地，第一方式中，只需要确定目标电路板的喷涂起点、喷涂终点和喷涂轨迹宽度，并在喷涂系统中记录喷涂起点和喷涂终点的位置坐标，并输入喷涂轨迹的宽度，即可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的喷涂方法，其特征在于，包括：确定目标电路板设置的电器元件的数量；若所述电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂所述目标电路板；若所述电器元件的数量大于等于所述预设数值，则运用第二方式喷涂所述目标电路板，其中，所述第一方式与所述第二方式不同。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的喷涂方法，其特征在于，包括：确定目标电路板设置的电器元件的数量；若所述电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂所述目标电路板；若所述电器元件的数量大于等于所述预设数值，则运用第二方式喷涂所述目标电路板，其中，所述第一方式与所述第二方式不同。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂所述目标电路板包括：确定所述目标电路板的喷涂起点，并记录所述喷涂起点的位置坐标；确定所述目标电路板的喷涂终点，并记录所述喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据所述喷涂起点的位置坐标、所述喷涂终点的位置坐标和所述单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂包括：设置所述设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制所述设置有胶枪的伺服电机根据所述喷涂速度沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制所述设置有胶枪的伺服电机根据所述喷涂速度沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂包括：确定所述目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；控制所述设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂时，在所述电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。5.一种电路板的喷涂装置，其特征在于，包括：确定单元，用于确定目标电路板设置的电器元件的数量；第一喷涂单元，用于在所述电器元件的数量小于预设数值的情况下，运用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴崇龙，宋明岑，汪建，
申请(专利权)人：珠海格力智能装备有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44