实用超大功率LED照明系统专用导热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种实用超大功率LED照明系统专用导热装置，包括灯体、导热装置主体和、PCB板，本发明专利技术 PCB板所产生的热量不仅通过导热装置主体进行散热，而且还能通过导热装置主体迅速传导给灯体进行散热，从而大大增加了LED灯散热面积，可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题。

Practical Special Thermal Conduction Device for Ultra-High Power LED Lighting System

The invention discloses a practical special heat conduction device for ultra-high power LED lighting system, including lamp body, main body of heat conduction device and PCB board. The heat generated by the PCB board of the invention can not only be dissipated by the main body of the heat conduction device, but also be quickly transmitted to the lamp body for heat dissipation through the main body of the heat conduction device, thereby greatly increasing the heat dissipation area of the LED lamp, and can well solve the current storage problem. The difficulty of high power and small volume of LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
实用超大功率LED照明系统专用导热装置
本专利技术涉及LED照明电器领域，尤其属于一种实用超大功率LED照明系统专用导热装置。
技术介绍
LED灯广泛应用于建筑照明和市政工程。目前，大多数LED灯的散热要求较高，由于受到LED灯体积的限制，即使设计有专门的导热装置也很难满足大功率小体积场合，且目前的LED灯导热装置结构复杂散热效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的是，为了克服现有技术的缺陷与不足，提供一种结构简单、适用范围广、安装方便且体积小散热效果好的LED导热装置。本专利技术的目的可以通过采取以下技术方案达到：一种实用超大功率LED照明系统专用导热装置，包括灯体、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板，所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给灯体。作为本专利技术专利优选实施例，所述的PCB板通过硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的。作为本专利技术专利另一优选实施例，所述导热装置主体与PCB板接触的面通过竖向加强筋条同导热装置主体与外壳连接的面连接，所述的竖向加强筋条与导热装置主体是一体成形或焊接的，导热装置主体与PCB板紧贴平面的散热筋与导热装置主体是一体成形或焊接的。与现有技术相比较，本专利技术具有以下优点：本专利技术所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，同时导热装置主体还具有竖向加强筋条，这样大大增加了导热装置主体本身散热的功能，而且导热装置主体形状与外壳的配合设计使得集成有LED灯泡的PCB板产生的热量很快通过导热装置本身传递到LED灯的外壳进行散热，这样大大增加了LED灯整体的散热面积，从而可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题。附图说明图1是本专利技术的LED灯剖视示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细描述。如图1所示，一种实用超大功率LED照明系统专用导热装置，包括灯体1、导热装置主体2和集成有LED灯泡的PCB板3，所述的PCB板3通过硅脂层4紧贴在所述导热装置主体2一个平面2-1上，所述的导热装置主体2与PCB板3紧贴的平面2-1具有突出的散热筋2-1-1，散热筋2-1-1与导热装置主体2是一体成形或焊接的，散热筋2-1-1大大增加了导热装置主体2的散热面积，导热装置主体2与灯体通过导热硅胶层5实现面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板3所产生的热量迅速传导给灯体1，导热装置主体2与集成有LED灯泡的PCB板3接触的面2-2通过竖向加强筋条2-3同导热装置主体2与外壳连接的面连接，竖向加强筋条2-3与导热装置主体2是一体成形的或焊接到，导热装置主体2具有竖向加强筋条2-3一方面增加了导热装置主体2的散热面积，另一方面也加强了导热装置主体2的强度，同时也使得导热装置主体2内部是空心的，有利于灯体内部的空气对流，从而增加散热效果。以上所揭露的仅为本专利技术的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本专利技术之权利范围,因此，依本专利技术申请专利范围所作的等同变化,仍属本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实用超大功率LED照明系统专用导热装置，其特征在于：包括灯体、导热装置主体和PCB板，所述的PCB板通过导热硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给灯体。

【技术特征摘要】
1.一种实用超大功率LED照明系统专用导热装置，其特征在于：包括灯体、导热装置主体和PCB板，所述的PCB板通过导热硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给灯体。2.如权利要求1所述的实用超大功率LED照明系统专...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑芍，
申请(专利权)人：郑芍，
类型：发明
国别省市：广东,44