A graphic structure of anti-plating ink for cutting position of golden finger of light module includes anti-plating ink, anti-plating ink is set on cutting position of golden finger; Characteristic is that anti-plating ink is H-shaped, including waist, left and right sides, left and right sides are connected through waist, waist is set on cutting position of golden finger, left and right sides are set on cutting position of golden finger. On the spacing between golden fingers, grooves are arranged on the left and right sides of the anti-plating ink to enhance the development ability of the anti-plating ink. The invention utilizes H-type anti-electroplating ink graphic structure, improves the developing ability of developing agent, reduces the abnormality of anti-electroplating ink shedding and gold infiltration during the production and processing of truncated golden finger, improves the etching lead, solves the abnormality of short circuit and residual copper at the truncated golden finger caused by abnormal etching, improves the production yield of the product, and the graphic design. The design is simple and the effect is good.
【技术实现步骤摘要】
光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构
本专利技术涉及印刷电路板领域,尤其涉及一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构。
技术介绍
印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片,金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分,因其表面镀镍金且形状类似手指,故被称为金手指。随着电子技术应用的高速发展及对信号完整性要求的提高,具有金手指的插槽的方式上也突破原始的设计方式,从而演变成了分段式金手指设计。所述分段式金手指设计有利于提高高频信号的传输,从而实现带电热拔插技术,而且还可以便利后续的升级维护,同时也提高了电子产品系统面对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。现有技术公开了一种金手指的制作方法以及金手指(申请号:201510717592.3),该专利技术包括:在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线;对所述金手指引线进行抗电镀处理;对所述金手指引线通电,在所述金手指表面进行镀金处理;蚀刻去除所述金手指引线。上述制作方法将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作,当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时,出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边,所述金手指的末端仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象,进而在客户端插拔使用时,避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷,从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。但是断截式金手指的制作加工过程中与普通的金手指的加工工艺有很大的不同,断截式金手指在加工时其断截间距有严格控制,行业标准设计为0.1+/-0.05mm,因为线距过小,在制作抗电镀油墨时,容易产生油墨脱落, ...
【技术保护点】
1.一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构,其包括抗电镀油墨,所述抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上;其特征在于,所述抗电镀油墨呈H型,包括腰部、左边部和右边部,左边部和右边部通过腰部相连接,所述腰部设置在金手指的断截位置上,所述左边部和右边部设置在金手指之间的间距上,所述抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构,其包括抗电镀油墨,所述抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上;其特征在于,所述抗电镀油墨呈H型,包括腰部、左边部和右边部,左边部和右边部通过腰部相连接,所述腰部设置在金手指的断截位置上,所述左边部和右边部设置在金手指之间的间距上,所述抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。2.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构,其特征在于所述抗电镀油墨的左边部和右边部均与金手指平行。3.根据权利要求2所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构,其特征在于所述凹槽设置在抗电镀油墨的左边部和右边部的外侧中间位置。4.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷大望,宋国伟,
申请(专利权)人:深圳欣强智创电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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