The invention belongs to the stamping production field of lead frame for electronic packaging, and relates to the blade used for stamping high-power lead frame, in particular to a new type of blade which prevents scrap backfilling or chip skipping in stamping process, including a blade body, one side of the blade body is provided with a blade face, and an S-type inclined groove is arranged on the blade surface. The invention has the advantages of convenient design and processing, no influence on die replacement and product type replacement, simple structure, and no excessive cost and modification time. This technology reduces the maintenance frequency and time of stamping die, greatly improves production efficiency and creates more economic benefits.
【技术实现步骤摘要】
一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃
本专利技术属于电子封装用引线框架冲压生产领域,涉及冲压高功率引线框架所使用的刀刃,尤其涉及一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃。
技术介绍
随着社会的不断发展,电子产品的普及率越来越高,我公司针对高功率引线框架的广阔市场,本公司在高功率引线框架冲压模具研发中发现,无论是过去还是现在,高速级进模的“跳屑”一直是个令设计和生产人员苦恼的问题。所谓的“跳屑”是指在模具生产过程中,本应从凹模刀口中落下去的屑料或制品因为种种原因却随着凸模跳出模面的现象。
技术实现思路
本专利技术针对上述的问题,提供了一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃。为了达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为,本专利技术提供一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃,包括刀刃主体,所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面,所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽;所述S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°-10°;所述S型倾斜沟槽为半圆型沟槽;所述S型倾斜沟槽包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽;所述上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部,所述下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。作为优选,所述半圆环凸部的个数为2-4个,其中两个半圆环凸部之间的距离为1mm-2mm。作为优选,所述半圆环凹槽的个数为2-3个,其中两个半圆环凹槽之间的距离为0.8-1.5mm。作为优选,所述S型折弯槽的折弯点的个数为5-8个。与现有技术相比,本专利技术的优点和积极效果在于,1、本专利技术设计加工方便,且不影响模具更换和产品型号的更换 ...
【技术保护点】
1.一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃,其特征在于,包括刀刃主体,所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面,所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽;所述S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°‑10°;所述S型倾斜沟槽为半圆型沟槽;所述S型倾斜沟槽包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽;所述上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部,所述下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃,其特征在于,包括刀刃主体,所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面,所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽;所述S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°-10°;所述S型倾斜沟槽为半圆型沟槽;所述S型倾斜沟槽包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽;所述上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部,所述下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘海,刘成硕,
申请(专利权)人:济南界龙科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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