The invention relates to the technical field of silver paste, in particular to a strong sticky conductive silver paste. The components include: flake silver powder 60.72%, nano silver powder 1.10%, thermoplastic polyimide resin 14.19%, chitin 30%-50% and triterpene saponins 0.6%-1%. The invention has unique design, reasonable composition, convenient preparation, excellent electrical conductivity and very adhesion.
【技术实现步骤摘要】
强粘型导电银浆
本专利技术涉及一种银浆，尤其涉及一种强粘型导电银浆。
技术介绍
导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出更高的要求。其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等方面。低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后，在低温环境下烘干(一般低于160℃)，待溶剂释放后，树脂与固化剂逐步反应、固化，最终形成致密的导电膜层。在电子行业中，为了满足产品的高强度、高机械性能需求，低温导电银浆固化后的导电膜层一般有机械性的要求(膜层硬度、膜层与基材附着力等)。导电银粉为金属粉体，硬度相对较高，但树脂等高聚物的硬度则一般较差。而现有的导电银浆不有粘着性。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述缺陷，提供一种强粘型导电银浆。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：包括以下质量份的组分：片状银粉60-72％、纳米级银粉1-10％、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19％、甲壳素30％～50％和三萜皂苷0.6-1％。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括片状银粉72％、纳米级银粉10％、热可塑性聚酰亚胺树脂19％、甲壳素50％和三萜皂苷1％。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括片状银粉60％、纳米级银粉1％、热可塑性聚酰亚胺树脂14％、甲壳素30％和三萜皂苷0.6％。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括...
【技术保护点】
1.一种强粘型导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：片状银粉60‑72％、纳米级银粉1‑10％、热可塑性聚酰亚胺树脂14‑19％、甲壳素30％～50％和三萜皂苷0.6‑1％。
【技术特征摘要】
1.一种强粘型导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：片状银粉60-72％、纳米级银粉1-10％、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19％、甲壳素30％～50％和三萜皂苷0.6-1％。2.如权利要求1所述的强粘型导电银浆，其特征在于：片状银粉72％、纳米级银粉10％、热可塑性聚酰亚胺树脂19％、甲壳素50...
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